ソニーとTSMCの合弁、米アナリストはどう見るのか：ライバルに勝つべく勝負に出た？

ソニーセミコンダクタソリューションズ（以下、SSS）とTSMCが、次世代イメージセンサーの開発／製造を担う合弁会社（JV）を設立する確定契約を締結した。米国のアナリストはこの動きをどう見ているのか。

[Alan Patterson，EE Times]

　米国EE Timesにコメントを寄せた複数のアナリストによると、ソニーセミコンダクタソリューションズ（以下、SSS）とTSMCが2026年8月11日に発表した7470億円規模の共同事業（JV）は、Apple製スマートフォンに用いられるイメージセンサーに参入しているSamsung Electronics（以下、Samsung）などの競合先をかわすことを目的としたものだという。

　SSSは同JVの経営支配権に約4650億円を投じ、残りの約2820億円はTSMCが提供する予定だ。SSSによると、この新たなJV（Advanced Vision Semiconductor Manufacturing）での生産開始は2029年になる見込みで、拠点は日本の熊本県に置かれる。

　SSSは、中核となるイメージセンサー技術の開発と、製品企画ならびに設計によって、この新しいJVをリードしようとしている。また、同JVでは、TSMCの高度なプロセス技術と製造に関する専門知識が活用される。

　International Business StrategiesでCEOを務めるHandel Jones氏がEE Timesに語ったところによると、SSSはイメージセンサーを巡るライバルとの競争で勝負に出ているのだという。そうしたライバルの代表格がSamsungだが、同社は市場シェアを拡大しつつあり、Appleからの受注も勝ち取っている。

　Jones氏は「Samsungはイメージセンサー用ウエハーで大きな生産能力を持つが、28nmノードのイメージセンサー処理に関しては、補完的に外部ベンダーからウエハーを調達している」と述べた（ただし、外部ベンダーの名称には触れなかった）。さらに同氏は「米国カリフォルニア州に拠点を置くOmniVisionもイメージングで市場シェアを拡大しているが、同社は主に中国のファウンドリーであるSMICからウェハーを調達している。SSSにとっての重要な課題は、SamsungやOmniVisionに対峙しながら、イメージングのアプリケーションからどのように妥当な収益を得るか、というところにある」と述べた。

　イメージセンサーの製造を手掛ける企業の規模としては、SSSとSamsungが最上位につけており、それにOmniVision、onsemi、キヤノン、STMicroelectronicsが続く。

　イメージセンサーの出荷量は2025年に80億個だったが、2035年にはその2倍以上となる200億個に達する見込みだ。その結果、イメージセンサーの生産能力は世界的に不足するようになるとJones氏は予測している。

フィジカルAIもイメージセンサーの需要を後押し

　Jones氏は「スマートフォンは最大の市場であるが、他にも成長軌道にある市場は多数あり、ロボット、デジタルヘルス、セキュリティ、監視などが挙げられる」と述べた。さらに同氏は「今後は物理AIがイメージセンサーの大きな市場となるとみられる。そのため、ウエハーの生産能力とハイブリッドボンディングへのアクセスを得ることが重要になる」と述べた。

　TechInsightsのバイスチェアマンであるDan Hutcheson氏がEE Timesに語ったところによると、SSSとTSMCのJVは、今後急増が見込まれるロボット需要に対処するため、フィジカルAIインフラへ参入することを狙ったものと捉えることができるという。

　さらにHutcheson氏は、このJVが2社（SSSとTSMC）と日本の両方にとって、長期にわたる戦略的動きになると付け加えた。SSSは、JVが計画する生産能力を実現するために必要な投資は、日本政府からの支援を受けることを前提に検討を進めると述べた。

　2026年第2四半期（4〜6月期）において、TSMCのスマートフォン向けチップの売上高は前年同期比で4％減となり、同社の総売上高に占める割合は22％だった。ほんの数年前までは、スマートフォンはTSMCにとって最大のアプリケーションだった。TSMCはアプリケーションの重点を移し、AI顧客からの急増する需要に対応するため、2026年の設備投資予算を最大640億ドルにまで増額している。

TSMCの2026年第2四半期（4〜6月期）における用途別の売上高比率［クリックで拡大］ 出所：TSMC

「隙間」を埋める

　Hutcheson氏によれば、このJVは重要なギャップを埋めるものだという。

　同氏は「TSMCは台湾以外での生産能力の多様化が必要だ」と述べる。「台湾では半導体エンジニアが不足しているが、日本には豊富な熟練技術者がいる。SSSはサプライチェーンの安全性を確保するとともに、TSMCの生産能力を活用する必要がある。日本政府は国家安全保障上の理由から、国内の製造能力の確保が不可欠だと考えている」

　TSMCは、米国、日本、欧州にとって国家安全保障上の問題となっており、これらの国／地域は、低迷する自国／地域の半導体産業を再建すべく、TSMCを誘致してきた。

　なお、Jones氏によると、イメージセンサーの製造プロセスは、現在の主流である65nmおよび45nmノードから、28nmへと移行しつつあるという。

【翻訳：青山麻由子、編集：EE Times Japan】

原文へのリンク