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「20nmプロセス」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「20nmプロセス」に関する情報が集まったページです。

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次世代半導体の量産に向け:
トッパンフォトマスクとIBM、2nm向けEUVフォトマスクを共同開発へ
トッパンフォトマスクとIBMは、IBMの2nmロジック半導体プロセスノードに対応する「EUVフォトマスク」を共同開発する。契約期間は2024年2月より5年間。両社はアルバニー・ナノテク・コンプレックスの研究所(米国ニューヨーク州)と、トッパンフォトマスクの朝霞工場(埼玉県新座市)で研究開発を行う。(2024/2/8)

新たなデバイスにつながる可能性も:
理研ら、スピン波と表面音波の強結合を室温で観測
理化学研究所(理研)と東京大学による共同研究チームは、音響共振器を用い基板表面を伝わる音波(表面音波)を閉じ込めることで、強磁性体中のスピン波と表面音波が強結合した状態を、室温で観測することに成功した。スピン波と表面音波の特性を併せ持つ、新たなデバイスの開発が期待される。(2024/2/7)

組み込み開発ニュース:
シーゲイトがHDD記憶容量密度の限界を打破、1プラッタ当たり3TB以上を実現
日本シーゲイトが、HDDの記憶容量密度を大幅に向上させる新技術「Mozaic 3+」について説明。これまで開発を続けてきたHAMR技術と記録層となるプラッタ上に作り込んだ超格子鉄プラチナ合金メディアを組み合わせることで、従来技術であるPMR技術の限界を打ち破り、1プラッタ当たり3TB以上という記録容量密度を実現した。(2024/1/26)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
IntelがPSG(FPGA部門)を独立させる本当の理由
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、10月に発表されたIntelのPSG(FPGA部門)独立について考察する。(2023/11/17)

パワー半導体の最適設計に適用:
物質表面の熱励起エバネッセント波を分光測定
東京大学は、熱揺らぎで物質表面に現れる熱励起エバネッセント波を、ナノスケール分解能で分光測定する技術を開発した。パワー半導体素子設計時の熱励起雑音評価に適用できる技術だという。(2023/11/2)

研究開発の最前線:
汎用プラスチックの基礎的構造を観察できる電子顕微鏡解析手法を開発
東北大学は、汎用プラスチックの基礎的構造を観察できる新たな電子顕微鏡解析手法を開発した。ポリエチレンナノ結晶を電子染色なしで可視化する同手法により、結晶内部の分子鎖配列などを直接解析可能になった。(2023/10/16)

サーバ進化の技術的模索を振り返る 10年前に「ムーアの法則が終わる」と言われたときから現在まで(前編)
(2023/9/29)

交互積層プロセス技術を開発:
産総研、MLCC内部の誘電層と電極層を薄層化
産業技術総合研究所(産総研)は、誘電層に用いるチタン酸バリウム(BTO)の立方体単結晶(ナノキューブ)単層膜と、電極層として用いる多層グラフェン膜を、交互に積層するプロセス技術を開発した。積層セラミックコンデンサー(MLCC)内部の誘電層と電極層を大幅に薄層化できるという。(2023/9/5)

ナノ水準のボトムコンタクト構造:
東工大、面内分極を用いた不揮発性メモリ開発
東京工業大学は、ナノチャネルボトムコンタクト型2次元強誘電半導体「α-In2Se3(α相セレン化インジウム)」メモリを開発した。マルチレベルセル(MLC)相当の記憶状態を得られる可能性があるという。(2023/8/25)

湯之上隆のナノフォーカス(64):
裏面電源供給がブレークする予感、そしてDRAMも3次元化に加速 〜VLSI2023
2023年6月に開催された「VLSIシンポジウム2023」は大盛況であった。本稿では、筆者が“ブレークの予感”を抱いた裏面電源供給技術と、3D(3次元) NAND/DRAM技術に焦点を当てて、解説する。(2023/7/26)

データ転送速度が8倍:
LPDDR4インタフェース搭載のNORフラッシュメモリ
インフィニオン テクノロジーズはLPDDR4インタフェース搭載のNORフラッシュ「SEMPER X1」を発表した。同社従来製品比でデータ転送速度が8倍、ランダム読み出し速度が20倍向上した。(2023/5/18)

組み込み開発ニュース:
特定のにおいを高感度に検知する、小型かつ低コストなセンサー
東芝は、社会インフラ設備の保守と点検の現場向けに、特定のにおいを高感度に検知する小型のにおいセンサーを開発した。カビ臭の主な原因となる2-MIBを、大気中濃度0.2ppbvレベルで検知できる。(2023/4/11)

研究開発の最前線:
ナノイーの曝露が新型コロナをバラバラにするメカニズムを解明
パナソニック くらしアプライアンス社は、大阪公立大学 大学院獣医学研究科 准教授の安木真世氏との共同研究で、ナノイーの曝露による新型コロナウイルスの不活化が、ウイルスの構造崩壊につながる一因だと確認した。(2023/2/24)

EUV露光の高出力化を可能に:
北海道大ら、光源プラズマの複雑な流れを初観測
北海道大学は、半導体露光用EUV光源を構成する「プラズマの複雑な流れ」を観測することに成功した。プラズマの流れを制御すれば、EUV光源の高出力化が可能になるという。(2023/2/8)

FLEX Japan 2022:
1万回折り曲げても大丈夫、回路を印刷したPETフィルム
2022年12月14日から開幕した「SEMICON Japan 2022」(2022年12月14日〜16日、東京ビッグサイト)では、フレキシブルエレクトロニクスに関する展示「FLEX Japan 2022」も開催された。(2022/12/28)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
決算から見えてきた半導体需給の状況
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は10月に各社から発表された第3四半期の決算発表から見えてきた、半導体需給の状況をプロセスノード別に紹介する。(2022/11/22)

10kOe以上の高い保磁力を実現:
ナノ構造誘起法で、強磁性単結晶ナノワイヤを作製
東京工業大学は、新たに開発した「ナノ構造誘起法」を用い、10kOe以上という高い保磁力を有するL1▽▽0▽▽規則化単結晶構造の「強磁性ナノワイヤ」を、アニール(加熱)処理のみで作製した。(2022/10/31)

湯之上隆のナノフォーカス(55):
半導体の微細化は2035年まで続く 〜先端ロジックのトランジスタと配線の行方
2022年6月に開催された「VLSIシンポジウム」の講演のうち、最先端ロジック半導体に焦点を当てて解説する。ASMLが2023年から本格的に開発を始める次世代EUV(極端紫外線)露光装置「High NA」が実用化されれば、半導体の微細化は2035年まで続くと見られる。(2022/10/28)

1βでは広島が大きな役割を果たす:
3D DRAMからCXLメモリまで、Micronの見解を聞く
2022年8月、米国の半導体支援の法案「CHIPS法(正式名称:CHIPS and Science Act)」の可決に伴い、400億米ドルを投じて米国での生産活動を拡張すると発表したMicron Technology(以下、Micron)。同年9月1日(米国時間)には、米国で20年ぶりにメモリ工場を建設する計画も発表した。EE Times Japanは、Micronのモバイルビジネス部門でシニアバイスプレジデント兼ゼネラルマネジャーを務めるRaj Talluri氏および、Micron本社に取材し、市場動向や新しいメモリ技術に対するMicronの見解について聞いた。(2022/9/7)

工場ニュース:
中外製薬がバイオ医薬品工場を公開、市場拡大見越して設備投資着々
中外製薬は6月3日、宇都宮工場のバーチャル見学会を開催。同社の主力製品のリウマチ治療薬「アクテムラ」や血友病治療薬「ヘムライブラ」の生産工程の一部が公開された。また、今後予定されている設備投資などにも言及した。【修正あり】(2022/6/8)

医療技術ニュース:
環境負荷が低い粘土の膜で、リンゴの腐敗を遅らせることに成功
物質・材料研究機構は、粘土ナノシートの粒径調整により、粘土膜のガス透過性を制御できることを明らかにした。この膜を青果物の表面に塗布することで、腐敗を遅らせることに成功した。(2022/3/30)

HDD、半導体製造装置の戦略も説明:
パワー半導体研究開発に1000億円、東芝の半導体戦略
東芝は2022年2月8日、会社分割後にできる2社の事業戦略に関する説明会を行った。デバイス&ストレージ事業をスピンオフする「デバイスCo.」では、シリコンパワー半導体のラインアップ拡充やSiC(炭化ケイ素)、GaN(窒化ガリウム)デバイス開発を加速し、パワー半導体の研究開発だけで5年間に1000億円を投入する計画などを明かした。(2022/2/9)

金属加工技術:
銅加工に強い青色レーザーの実証施設をパナソニックが開設、EV用電池などで需要増
パナソニック スマートファクトリーソリューションズは2021年11月26日、大阪府豊中市の同社事業所内に、青色レーザー加工機の用途開拓や共同研究を行う拠点として、プロセス実証センター「Advanced Material Processing Connect Lab(AMP Connect Lab)」を同年12月1日に開設すると発表した。同センターで検証を進めた青色レーザー加工機を2022年度に製品化する計画だ。(2021/11/30)

福田昭のデバイス通信(334) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(7):
10年で5世代の進化を遂げた高性能パッケージング技術「CoWoS」(前編)
今回からは、高性能コンピューティング(HPC)向けパッケージング技術「CoWoS(Chip on Wafer on Substrate、コワース)」を解説する。(2021/11/22)

三菱電機 ML7CP70:
広動作温度範囲のレーザーダイオードチップ
三菱電機は、5〜85℃で動作可能な100Gビット/秒の光トランシーバー向けレーザーダイオードチップ「ML7CP70」を開発した。2021年11月1日からサンプル提供を開始する。(2021/11/2)

複数の量子ビームを活用して解明:
ミュオンと中性子によるソフトエラーに明確な違い
ソシオネクストは、高エネルギー加速器研究機構、京都大学、大阪大学と協力し、宇宙線のミュオンおよび、中性子によって生じるソフトエラーは、その特徴が異なることを実験によって解明した。(2021/7/20)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
SRAM 3D Stackingという大きなトレンド
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、大きなトレンドになりつつあるSRAMの3D Stacking(3D実装)についてお届けする。(2021/7/14)

応答速度は従来品に比べ約300倍:
ギャップ長20nmのナノギャップガスセンサーを開発
東京工業大学は、抵抗変化型ガスセンサーの電極間隔(ギャップ長)を20nmと狭くしたナノギャップガスセンサーを開発した。ギャップ長が12μmの一般的な酸素ガスセンサーに比べ、約300倍の応答速度を実現した。(2021/6/23)

Micronがメモリ/ストレージの最新動向をアピール 176層NANDに1αnmのLPDDR4X/DDR5など
オンラインで開催されている「COMPTEX TAIPEI 2021」で、Micron Technologyが基調講演を行い、最新のフラッシュメモリ製品や次世代製品の取り組みを紹介した。(2021/6/2)

福田昭のデバイス通信(298) imecが語る3nm以降のCMOS技術(1):
微細化の極限を目指すCMOSロジックの製造技術
「IEDM2020」から、imecでTechnology Solutions and Enablement担当バイスプレジデントをつとめるMyung‐Hee Na氏の講演内容を紹介する。CMOSを3nm以下に微細化するための要素技術を解説する講演だ。(2021/5/28)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(52):
Apple、Samsung、Huawei――出そろった5nmチップを比較する
Apple「iPhone 12」シリーズを皮切りに、ハイエンドスマートフォン市場では5nmプロセスを適用したプロセッサを搭載したモデルが続々と投入されている。一通り出そろった5nmチップを比較してみよう。(2021/5/13)

ものになるモノ、ならないモノ(89):
ビッグデータ活用時代に再注目 進化を遂げた「磁気テープストレージ」の実力とは
近年、IoT機器などを使用して収集した「ビッグデータ」を格納する手段として磁気テープが再注目されている。約60年間磁気テープを製造する富士フイルムの大月英明氏に、最新の磁気テープについて話を聞いた。(2021/4/23)

ルネサスやソニーにも影響:
TSMC工場で停電、半導体不足がさらに深刻化か
TrendForceは2021年4月15日、Southern Taiwan Science ParkにあるTSMCの工場「Fab14 P7」で停電が発生したと報じた。それによると停電が発生したのは4月14日で、TSMCは現在、仕掛かり品を含め、被害状況を確認中だという。(2021/4/16)

前世代に比べメモリ密度は40%増:
Micron、1αnm世代のDRAMの量産出荷を開始
Micron Technology(以下、Micron)は2021年1月26日(米国時間)、1α(アルファ)nm世代を適用したDRAM製品の量産出荷を開始したと発表した。(2021/1/28)

福田昭のデバイス通信(296) Intelが語るオンチップの多層配線技術(17):
異種デバイスの融合を実現する3次元集積化技術
今回は、異種デバイスの融合を実現する3次元(3D)集積化技術の概要を説明する。(2021/1/15)

山根康宏の中国携帯最新事情:
HuaweiとXiaomiの動きに注目 2021年に中国メーカーの勢力図はどう変わるのか?
2020年は、米国と中国の貿易戦争に通信業界が巻き込まれた1年だった。中国メーカーのパワーバランスもこの歴史的な大きな2つの出来事により大きく変わろうとしている。中国大手4社の2020年の動きを振り返りながら、2021年の展望を予想してみた。(2021/1/8)

150℃でも高い熱安定性を維持:
直径2.3nmの新構造形状磁気異方性MTJ素子を開発
東北大学の研究グループは、直径が原子10個程度(2.3nm)と極めて小さい磁気トンネル接合(MTJ)素子を開発した。150℃の高温環境でも高いデータ保持特性を維持し、10ナノ秒という高速低電圧動作が可能なことも確認した。(2020/12/10)

米中対立が続く中:
NANDで競合猛追を狙う中国YMTCの野心
中国の新興企業であるYangtze Memory Technologies Corp(YMTC)は、今後数年間で競合先にライセンス供与する可能性が高いNAND型フラッシュメモリ技術で、Samsung Electronics(以下、Samsung)やMicron Technology(以下、Micron)をリードする構えだ。YMTCの元代理チェアマンであるCharles Kau氏が明らかにした。(2020/11/30)

福田昭のデバイス通信(285) Intelが語るオンチップの多層配線技術(6):
銅配線の微細化限界を左右するダマシン技術
今回は、配線製造プロセスの基本部分である、配線パターンの形成技術「ダマシン(damascene)技術」と「サブトラクティブ(subtractive)技術」にについて解説する。(2020/11/25)

福田昭のデバイス通信(284) Intelが語るオンチップの多層配線技術(5):
多層配線の微細化と性能向上を両立させる要素技術
今回から、多層配線の微細化と性能向上を両立させる要素技術について解説していく。(2020/11/20)

Apple Siliconがやってくる:
Apple独自アーキテクチャの変遷 A6から最新A14まで
Apple Silicon連載、ついに最新プロセッサ「A14」に追いつく。(2020/9/24)

コストと時間の削減に向けて:
プロセスの最適化を加速する仮想製作プラットフォーム
高度なCMOSプロセスの微細化やメモリ技術の進化に伴い、デバイス製造における構造がますます複雑化しています。そうした中で、デバイス製造を支援する仮想製作モデリングプラットフォームを紹介します。(2020/9/23)

ロボットや無人搬送車などに提案:
Teledyne e2v、ToF方式のCMOSセンサーを発表
Teledyne e2vは、ToF(Time of Flight)方式のCMOSイメージセンサー「Hydra3D」を発表した。屋内外で活用されるロボットや無人搬送車などの用途に向ける。(2020/8/14)

宇宙開発:
機械学習を実装可能、耐放射線特性の航空宇宙グレードFPGAを発表
ザイリンクスは、放射線耐性を有する航空宇宙グレードのFPGA「Kintex UltraScale XQRKU060」を発表した。ML機能の実装と超広帯域幅の通信が可能で、衛星および宇宙アプリケーションでの利用を見込む。(2020/6/11)

ザイリンクス XQRKU060:
20nmプロセスの航空宇宙分野向けFPGA
ザイリンクスは、20nmプロセスを用いた航空宇宙分野向けのFPGA「Kintex UltraScale XQRKU060(以下、XQRKU060)」を発表した。衛星および宇宙アプリケーション向けに設計されており、放射能耐性に優れ、高スループットで広帯域幅の通信を可能とする。(2020/6/9)

日本の閉鎖数が最多:
世界の半導体工場、過去10年で100カ所が閉鎖/転用
米国の市場調査会社IC Insightsによると、2009〜2019年に閉鎖/転用された半導体工場は、世界で計100カ所に達したという。近年相次ぐ半導体メーカーの買収/合併や、ファブライト/ファブレスへの移行および効率化を求めた古いファブの閉鎖や転用が要因だ。(2020/4/10)

スピン波ダイオードの開発に弾み:
Ni/Si複合材料でスピン波の非相反率を1200%に
慶應義塾大学は、ニッケルとシリコンの複合材料を用い、逆方向のスピン波(磁気の波)振幅を、順方向に比べ12分の1以下に低減できることを発見した。(2020/4/6)

研究開発の最前線:
半導体ナノ結晶を用いて光電流増幅効果の高い電界効果トランジスタを作製
電力中央研究所と早稲田大学、Fluximの共同研究グループは、二重構造を持つ半導体ナノ結晶を用いて、これまでより大きな光電流増幅効果を持つ電界効果トランジスタを作製することに成功した。(2020/3/2)

自動合成でSoC設計の期間を短縮:
5nm FinFET CMOS技術でクロック回路を開発
東京工業大学とソシオネクストの研究グループは、5nmのFinFET CMOSプロセス技術を用いた、高性能の分数分周型(フラクショナルN型)クロック回路を開発した。(2020/2/13)

デジタルオシロスコープの基礎知識(2):
デジタルオシロスコープの基本仕様やトリガー機能
連載2回目の今回は、オシロスコープの「基本仕様の理解」「トリガー機能」「パラメーター測定および演算機能」「波形データの印字、保存、通信」について解説する。(2020/1/16)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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