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「22nmプロセス」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「22nmプロセス」に関する情報が集まったページです。

組み込み開発ニュース:
ルネサスがマイコン混載MRAMで200MHz超の高速読み出し、今後は製品開発へ移行
ルネサス エレクトロニクスは、半導体技術の国際会議である「ISSCC 2024」において、マイコンに搭載する不揮発メモリ向けとしてSTT-MRAM(MRAM)の高速読み出し可能な技術と、書き換え動作の高速化を実現する技術を開発したと発表した。(2024/2/21)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Intel/UMCの12nm協業は「追い詰められた末の起死回生の一手」である
2024年1月、IntelとUMCが、12nm世代の半導体製造プラットフォーム開発で協業すると発表した。この提携は本当のところ何を意味しているのか。Intel、UMCそれぞれの背景を見ながら、深堀りして解説したい。(2024/2/15)

両社の狙いを掘り下げる:
Intelと台湾UMCのファブ提携で知っておくべきこと
IntelとUMCが12nmプロセスの開発/製造で戦略的提携を発表した。両社はこの協業によって何を得るのだろうか。本稿では、この半導体製造パートナーシップの動機について掘り下げていく。(2024/2/1)

「SEMICON Japan 2023」で講演:
JASM、材料の国内調達を2030年までに「60%に引き上げ」
半導体関連技術の総合展示会「SEMICON Japan 2023」にて、「日本半導体産業の発展に向けて 半導体を取り巻く先端開発」と題した講演が行われた。本稿では、その中から、Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)社長の堀田祐一氏と、Rapidus シリコン技術本部 専務執行役員 シリコン技術本部長の石丸一成氏の講演内容を紹介する。(2023/12/21)

SEMICON Japan 2023で展示:
「あの夏の思い出も半導体のおかげだぞ」―― SEAJの半導体業界「あるある」漫画に続編
日本半導体製造装置協会は「SEMICON Japan 2023」(2023年12月13〜15日/東京ビッグサイト)に出展し、半導体業界「あるある」などをユーモアを交えて描いた漫画「はんぞうくんの新入社員体験記」の続編を展示した。(2023/12/21)

EE Exclusive:
2023年の半導体業界を振り返る〜市況回復の兆し、業界再編を狙う動きも
本稿では、2023年後半となる7〜12月の出来事を、EE Times Japanの記事とともに振り返る。(2023/12/29)

湯之上隆のナノフォーカス(68):
imecも全幅の信頼、Rapidusの「成功の定義」とは何か
imecや経済産業省など、Rapidusの支援を公言する組織/企業は多い。さらに、米TenstorrentやフランスLetiなど、Rapidusとパートナーシップを締結する企業や機関も増えている。それはなぜなのか。2023年11月に開催された「ITF(imec Technology Forum) Japan」で見えてきたその理由と、Rapidusにとっての「成功の定義」をあらためて考えてみたい。(2023/12/21)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
IntelがPSG(FPGA部門)を独立させる本当の理由
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、10月に発表されたIntelのPSG(FPGA部門)独立について考察する。(2023/11/17)

ノルディックセミコンダクター nRF54L:
ハード/ソフト両面のセキュリティ機能を搭載したBLE SoC
ノルディックセミコンダクターは、Bluetooth LE SoC(System on Chip)の新シリーズ「nRF54L」を発表した。同社従来品と比べて処理能力が倍増した一方で、消費電力は低減した。(2023/11/15)

チップからパッケージまで:
TSMCのロードマップをたどる
活発な投資が続くTSMC。本稿では、TSMCの半導体製造プロセスのロードマップをまとめる。(2023/11/1)

効率は太陽電池18.2%、LED15.2cd/A:
室内光で駆動するペロブスカイト光脈波センサー
東京大学は、電源を内蔵し超薄型で変換効率が高い「ペロブスカイト光脈波センサー」を、スイス連邦工科大学と共同で開発した。室内光レベルの光量環境でも、ペロブスカイトLEDを駆動できる発電が可能だという。(2023/10/10)

欧州の”半導体ルネサンス”を主導:
欧州に進出するTSMCの狙いと、半導体産業への影響
TSMCは2023年8月、ドイツ・ドレスデンに欧州初の半導体工場を設置する計画を正式に発表した。今回、TSMCへのインタビューなどを通じて、同社の狙いと世界半導体産業への影響を考察した。(2023/9/22)

正式発表は12月14日(米国太平洋時間):
「Meteor Lake」はCPUコアが3種類!? Intelが次世代CPUの詳細を発表(前編)
Intelが、次世代CPUとして2023年末に正式発表する予定の「Meteor Lake」のアーキテクチャ面での詳細を発表した。この記事では、CPUコアを備える「Compute Tile」と、高度な機能を複数搭載する「SoC Tile」にある“謎の新要素”について詳説する。(2023/9/20)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
TSMCのドイツ進出、巨額の補助金をGFが批判
TSMCのドイツ工場建設が正式に発表されましたが、GFの幹部がドイツ政府による巨額の補助金について、公平性/妥当性を欠くものだと批判しています。(2023/9/4)

工場ニュース:
TSMCが欧州に初の半導体工場建設、総投資1兆6000億円で2027年稼働へ
台湾の半導体製造大手TSMCが欧州で初となる半導体工場を建設する。(2023/8/9)

28/22nmおよび16/12nmプロセス:
TSMC、ドイツに欧州初の半導体工場建設へ
TSMCがドイツ・ドレスデンに欧州初の半導体工場を建設すると正式発表した。Robert Bosch、Infineon Technologies、NXP Semiconductorsと合弁で投資総額は100億ユーロ超となる予定。2024年後半に建設を開始し、2027年末までの生産開始を目指す。(2023/8/8)

先端工場建設の可能性にも言及:
2022年のTSMC、地域別で最も売上高が伸びたのは日本
TSMCは2023年6月30日、記者説明会を開催し、日本でのビジネス概況などを語った。TSMCジャパン社長の小野寺誠氏は、2022年の日本での売上高が38億米ドルに達したと報告。「地域別で最も売上高が伸びたのは日本」だと述べた。(2023/7/3)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
存在感が急浮上:「ダイヤモンド半導体」が秘める可能性―― 電子版2023年5月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年5月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『存在感が急浮上:「ダイヤモンド半導体」が秘める可能性』です。(2023/5/17)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
GlobalFoundriesがIBMを提訴/TSMCの3nmプロセス「N3」にまつわる話
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、GlobalFoundriesがIBMを提訴した件とTSMCの3nmプロセス「N3」にまつわる話題について紹介する。(2023/5/15)

組み込み開発ニュース:
22nmプロセスのBluetooth 5.3 Low Energy対応マイコンを発表
ルネサス エレクトロニクスは、Bluetooth 5.3 Low Energyに対応した、22nmマイコンを発表した。第1弾は、32ビットの「Arm Cortex-M33」を搭載した「RA」ファミリーの新製品となる。(2023/5/2)

GlobalFoundriesで製造:
ルネサス、22nmマイコンのサンプル出荷を開始
ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は2023年4月11日、22nmプロセスを採用したマイコンのサンプル出荷を開始した。(2023/4/11)

湯之上隆のナノフォーカス(59):
いつまでたってもクルマが買えない 〜今後絶望的に車載半導体不足が続く
自動車における半導体不足は一部でまだ続いていて、新車はおろか中古車ですら手に入りにくくなっている。本稿では、この「不足」している半導体は何なのか、なぜ不足しているのか、そしてクルマの生産はいつ正常に戻るのかを考察する。(2023/2/20)

EE Exclusive:
半導体業界 2023年の注目技術
本稿では、2023年を通してEE Times Japan編集部が注目するトレンド/技術を紹介する。(2023/2/13)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
TSMCやWolfspeedも新工場を計画、投資加熱するEUで課題となる高度人材不足
続々と新工場の計画が明らかになりますが、人材不足が大きな課題となっています。(2023/1/30)

湯之上隆のナノフォーカス(58):
なぜTSMCが米日欧に工場を建設するのか 〜米国の半導体政策とその影響
本稿では、米国の半導体政策に焦点を当て、それが世界にどのような影響を及ぼしてきたか、または及ぼすと予測されるかについて論じる。(2023/1/19)

FRAMとReRAMに高い注目度:
新たな局面を迎えつつある新興メモリ
新興メモリが、新たな局面を迎えている。しかし、これまでの数年間に、同分野の成長に貢献するような知名度の高い相変化メモリ(PCM)は現れていない。【訂正あり】(2022/12/27)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
決算から見えてきた半導体需給の状況
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は10月に各社から発表された第3四半期の決算発表から見えてきた、半導体需給の状況をプロセスノード別に紹介する。(2022/11/22)

湯之上隆のナノフォーカス(56):
リーマン・ショック級のメモリ不況の到来 〜その陰にIntelの不調アリ
半導体市場の不調が明らかになっている。本稿では、世界半導体市場統計(WSTS)のデータ分析を基に、今回の不況がリーマン・ショック級(もしくはそれを超えるレベル)であることと、その要因の一つとしてIntelの不調が挙げられることを論じる。(2022/11/21)

米国での優位確立目指すIntel:
Intelのファウンドリー「No.1」顧客、米国防総省がGAAに照準
Intelの新しいファウンドリー部門であるIntel Foundry Services(IFS)のプレジデントを務めるRandhir Thakur氏は米国EE Timesに対して、「米国防総省(DoD)はIFSの“No.1”の顧客だ。IFSはDoDの最先端異種統合パッケージ(SHIP)プログラムに参加する計画だ」と語った。同プログラムには、高トランジスタ密度の3Dチップを促進するGAA(Gate-All-Around)技術に関する深い知識が必要となる。(2022/10/7)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
夢物語から実現に近づいてきた光インターコネクト
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は8月に開催されたイベントで語られた光インターコネクト関係の話にフォーカスする。(2022/9/16)

2022年内にも開設:
日本への投資を強化するTSMC、大阪にも研究開発拠点
TSMCは2022年9月2日、ハイブリッドで開催された「TSMC Technology Symposium Japan 2022」に併せて記者説明会を開催し、同社 ビジネスディベロップメント担当シニアバイスプレジデントのKevin Zhang氏が、TSMCの最先端の技術などを紹介した。(2022/9/5)

米Qualcomm、ウェアラブル向けのプラットフォーム「Snapdragon W5/W5+」を発表
米Qualcommは7月19日(現地時間)、次世代ウェアラブル向けの新プラットフォーム「Snapdragon W5/W5+」を発表。OPPOとMobvoiから同プラットフォーム搭載のスマートウォッチが年内に登場する見こみ。4nmベースのシステム・オン・チップと22nmベースの高集積常時接続コプロセッサで構成されている。(2022/7/20)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Samsungが3nm世代で採用した「GAA」とは
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はSamsungが3nm世代で採用、量産開始したGAA(Gate-All-Around)にフォーカスする。(2022/7/15)

「シェア60%目標」下方修正せず:
センサーの高付加価値化が業績回復のシナリオ、ソニー 清水氏
2025年度にイメージセンサーで金額シェア60%を狙うソニーグループ。同グループのイメージング&センシング・ソリューション(I&SS)事業を担うソニーセミコンダクタソリューションズは2022年6月17日、同社の厚木テクノロジーセンター(神奈川県厚木市)にてメディア向けイベントを開催。イメージセンサーのデモを一挙に公開するとともに、同社代表取締役社長兼CEOの清水照士氏が、メディアからの質問に答えた。(2022/6/22)

ルネサスが「VLSI 2022」で発表:
混載MRAMの高速読み出し/書き換え技術を開発
ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は2022年6月16日、スピン注入磁化反転型磁気抵抗メモリ(STT-MRAM、以下MRAM)の高速読み出し/書き換え技術を開発したと発表した。同技術を適用した32MビットのMRAMメモリセルアレイを搭載したテストチップでは、150℃の接合温度でランダムアクセス時間5.9ナノ秒、書き換えスループット5.8Mバイト/秒を達成。(2022/6/17)

組み込み開発ニュース:
BLE対応の小面積、低消費電力RFトランシーバー技術を開発
ルネサス エレクトロニクスは、Bluetooth Low Energyに対応した、2.4GHzのRFトランシーバー技術を発表した。広範囲にインピーダンスを変更できる整合回路技術と、キャリブレーション回路を不要にした基準信号自己補正回路技術を開発している。(2022/3/15)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Intelの復活プラン
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、Intelが2022年2月17日に開催したFinancial Analyst向けのInvestor Meetingにフォーカスする。(2022/3/10)

「コロンブスの卵的発想」で生まれた新技術:
RFトランシーバー回路の大幅な小型化を実現、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスが、RFトランシーバー回路において、従来技術より大幅な省面積化を実現するとともに、低消費電力化やコスト低減、基板設計の容易化も可能にする2つの新回路技術を開発した。同技術を用いて22nm CMOSプロセスで試作したBluetooth Low Energy(LE)対応の2.4GHz RFトランシーバー回路は、電源系を含む回路面積を0.84mm2と世界最小(同社)にしたほか、消費電力も受信/送信時で3.6mW/4.1mWと低く抑えることに成功したという。(2022/2/24)

次期iPhone 14 Pro用4800万画素センサー、ソニーとTSMCが製造か 日本のJASMでも生産?
ソニーとTSMC、次期iPhone 14 Pro用有効4800万画素積層型CMOSイメージセンサーを製造か、と工商時報が報じている。(2022/1/25)

湯之上隆のナノフォーカス(46):
2050年までの世界半導体市場予測 第3弾 〜30年後もスイートスポットは28nmか
収束のメドが立たない半導体不足。本稿では、特に足りないのは28nmの半導体であることを以下で論じる。さらに本稿の最後に、1年前にも行った「2050年までの世界半導体市場予測」を再び試みたい。(2022/1/21)

安全なサプライチェーンを目指す:
MicrosoftとQualcomm、米国防総省のチップ設計に参加
MicrosoftとQualcomm Technologiesは、技術サプライチェーンを確保するとともに、米国のマイクロエレクトロニクスの技術力を強化することを目的とした、米国防総省のチッププロジェクトの第2フェーズを主導することになった。(2021/12/10)

2021年10月に上場:
GFが「初」の決算発表、売上高は前年比56%増
GlobalFoundriesは、初めて開催した決算報告で、2021年第3四半期(7〜9月期)の売上高が前四半期比5%増、前年同期比56%増の17億米ドルに達したことを発表した。(2021/12/6)

湯之上隆のナノフォーカス(44):
「半導体不足」は本当か? クルマ大減産の怪
筆者は4月21日に、『半導体不足は「ジャストインタイム」が生んだ弊害、TSMCが急所を握る自動運転車』を寄稿し、その記事の中で、なぜ車載半導体不足が生じたかを分析した。しかしどうも、現在起きている現象は、それとは異なるように感じる。そこで本稿では、再度、クルマがつくれない原因を半導体の視点から考察する。(2021/11/26)

Arm最新動向報告(15):
Armの次なる2000億個出荷に向けた布石「Arm Total Solutions for IoT」の狙い
Armの年次イベント「Arm DevSummitの発表内容をピックアップする形で同社の最新動向について報告する本連載。今回は、2021年10月19〜21日にかけて開催された「Arm DevSummit 2021」について、「Arm Total Solutions for IoT」を中心に紹介する。(2021/11/24)

ソニーセミコンダクタソリューションズが出資:
TSMC、熊本でのファウンドリー設立を正式発表
TSMCは2021年11月9日(台湾時間)、半導体に対する世界的に旺盛な需要に対応することを目的に、22nm/28nmプロセスを皮切りとした半導体の製造受託サービスを提供する子会社「Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(以下、JASM)」を設立すると発表した。ソニーセミコンダクタソリューションズ(以下、SSS)は、同社に少数株主として参画する。(2021/11/9)

EE Exclusive:
加速する半導体投資
半導体関連の投資が止まらない。半導体不足が長引くにつれ、各国や各社の投資状況も加速している。今回は、半導体への投資を発表している国や地域、企業の投資額/内容について、まとめてみたい。(2021/10/29)

24年5月の生産開始を予定:
TSMCの日本工場設立、利益を危険にさらす可能性も
TSMCは2021年10月、日本に初の半導体工場を建設する予定であると発表した。これは、世界最大規模の半導体ファウンドリーである同社が、台湾以外で生産能力を拡大していく上で、コスト増大の問題に直面するであろうことを示す兆候の1つだといえる。(2021/10/22)

福田昭のデバイス通信(326) imecが語る3nm以降のCMOS技術(29):
「システム・製造協調最適化(STCO)」の実現技術(前編)
7nm以降の技術ノードでは、「設計・製造協調最適化(DTCO)」だけでなく、「システム・製造協調最適化(STCO:System Technology Co-Optimization)」も利用することでPPAあるいはPPACのバランスを調整することが求められるようになってきた。(2021/10/5)

福田昭のデバイス通信(325) imecが語る3nm以降のCMOS技術(28):
FinFETの実用化で必須となった「設計・製造協調最適化(DTCO)」
今回から、「設計・製造協調最適化(DTCO)からシステム・製造協調最適化(STCO)へ」の講演概要を説明する。(2021/9/30)

LCDドライバパッケージング専門:
UMC、台湾Chipbondの株式を9%取得
台湾のUnited Microelectronics Corporation(以下、UMC)は、LCDドライバのパッケージングを専門に手掛けるChipbond Technology(以下、Chipbond)と株式の交換(スワップ)を行った。それにより、UMCはChipbondの株式の9%を保有することになった。(2021/9/16)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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