「22nmプロセス」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

統合直後からシナジー全開！：
PR：アナデジ融合にチップレット活用――「ローム×ラピス」だからこそ生まれたユニークなマイコン
2024年4月に子会社のラピステクノロジーを吸収合併したロームは、両社の強みを併せ持つ製品の開発と展開を加速させている。ロームが「シナジーが最も大きいカテゴリーの一つ」として挙げるのがマイコンだ。アナログ制御とデジタル制御の“いいとこ取り”をした「アナログ・デジタル融合制御」電源用のマイコン、チップレットを活用したマイコン、IC上で機械学習と推論を実行できるマイコンなど、市場投入を控えたユニークな新製品がそろう。（2024/7/1）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
「チップレット構想」は破綻してないか？　利点はどこに
昨今、盛り上がっている「チップレット」だが、最近の発表を聞いているとどうにも違和感を覚えてならない。IntelやAMDの製品を取り上げながら、当初提唱されていたチップレットの利点について、もう一度考えてみたい。（2024/6/25）

「第2世代品」検討も：
新型イメージセンサーの歩留まり問題　ソニーが改善状況を語る
ソニーセミコンダクタソリューションズは、2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサーについて、歩留まり改善に向けた取り組みを進めるとともに、フラグシップおよびハイエンドモデルのモバイル向けに第2世代品も検討していることなどを明かした。（2024/6/21）

体内で自律動作するIoTなどへ応用：
消費電力0.9pW、電源電圧0.1Vのデジタル変換半導体集積回路
京都大学は、0.1Vで動作し消費電力が0.9pWの「デジタル変換半導体集積回路」を開発、22nmCMOSプロセス技術を用いて半導体集積回路を試作し、その有効性を確認した。涙液に含まれる糖分からのエネルギーでも駆動でき、体内環境で動作するIoTシステムなどへの応用を目指す。（2024/6/20）

embedded world 2024：
従来比30倍の電力効率を実現したオンデバイスAI向けSoC、AmbiqのCTOに詳細を聞く
Ambiqはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」（2024年4月9〜11日）において、従来比30倍の電力効率を達成したオンデバイスAI向けの最新SoC「Apollo510」を公開した。今回、同社の創設者でCTOを務めるScott Hanson氏に製品の特長などを聞いた。（2024/6/10）

黒字化実現に向け：
Intelのファウンドリー事業トップが「また」交代　就任から1年あまりで
Intelは2024年5月、ファウンドリー事業部門であるIntel Foundry Services（IFS）でシニアプレジデント兼ゼネラルマネジャーを務めるStuart Pann氏の退任を発表した。就任から1年あまりでのことだった。これを受け、Intelのファウンドリー事業の存続可能性について、再び疑問が提起されることになった。（2024/6/5）

独自の「PCMO」プロセスを開発：
4DS Memoryが切り開くReRAMの競争　勝敗を分ける要素とは
オーストラリアのReRAMメーカーである4DS Memoryが開発ロードマップを公開した。同社は、プラセオジムを用いる独自のプロセスを持つ。IoT（モノのインターネット）アプリケーションなどでReRAMの採用が加速するとみる専門家もいる中、ReRAMメーカー各社にとっては、いかにコストを削減していくかが、勝敗を分けるカギとなる。（2024/6/4）

次世代CPU「Lunar Lake」でIntelが目指す“AI PC”とは？　驚くべき進化点と見える弱点、その克服法
COMPUTEX TAIPEI 2024に先立って、Intelが今後発売される予定のCPUに関する技術説明会を開催した。この記事では、2024年第4四半期に登場する予定のモバイル向けCPU「Lunar Lake」（開発コード名）の技術的概要を紹介する。（2024/6/4）

半導体レーザーやOLEDの展望も：
イメージセンサーの成長を今後けん引するのは？　ソニーが見る半導体市場と成長戦略
ソニーグループは2024年5月31日、イメージング＆センシングソリューション分野（I＆SS）の事業説明会を実施。ソニーセミコンダクタソリューションズの社長兼CEOである清水照士氏が、事業の現状や今後の展望、成長戦略などについて語った。（2024/6/3）

車載商談好調で26年度以降再び拡大へ：
ソシオネクストの23年度は増収増益、24年度は減収減益予想
ソシオネクストの2023年度通期（2023年4月〜2024年3月）業績は売上高が前年度比14.8％増の2212億円、営業利益は同63.6％増の355億円、純利益は同32.2％増の261億円で増収増益となった。一方、2024年度は売上高が同9.6％減の2000億円、営業利益は同24.0％減の270億円、純利益は同25.4％減の195億円で減収減益と予想している。（2024/5/1）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
FD-SOIがついに大規模量産で日の目を見るのか？　STの戦略を読み解く
STMicroelectronicsが、次世代「STM32」MCUを、18nmのFD-SOIプロセスで製造すると発表した。この発表、実はかなり興味深い。それはなぜなのか、FD-SOIのこれまでの経緯をたどりながら解説したい。（2024/4/12）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（81）：
IntelとAMDのチップ戦略が「逆転」？　最新Core UltraとRyzenを分解
今回は、IntelとAMDのモバイル向けCPUの新製品を分解する。Intelの「Core Ultra」（Meteor Lake世代）はチップレット構成、AMDの「Ryzen 8000G」（Zen 4世代）はシングルシリコンになっていて、両社のこれまでの傾向が“逆転”している。（2024/3/29）

複数の22nm CMOSチップで構成：
拡張可能な全結合型イジングプロセッサを開発
東京理科大学は、複数の22nm CMOSチップを用いて、拡張可能な「全結合半導体イジングプロセッシングシステム」を開発した。2030年までには200万スピンという大規模化を目指す。（2024/3/29）

組み込み開発ニュース：
インフィニオンが非車載マイコンをPSoCブランドに統合、エッジAIにも対応
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンが、IoT向けマイコンと無線通信ICに関する事業戦略を説明。エッジAI向けマイコン「PSoC Edge」を皮切りに、同年内に「PSoC Control」「PSoC Connect」を順次投入し、非車載マイコンをPSoCブランドに統合する方針だ。（2024/3/5）

組み込み開発ニュース：
ルネサスがマイコン混載MRAMで200MHz超の高速読み出し、今後は製品開発へ移行
ルネサス エレクトロニクスは、半導体技術の国際会議である「ISSCC 2024」において、マイコンに搭載する不揮発メモリ向けとしてSTT-MRAM（MRAM）の高速読み出し可能な技術と、書き換え動作の高速化を実現する技術を開発したと発表した。（2024/2/21）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Intel／UMCの12nm協業は「追い詰められた末の起死回生の一手」である
2024年1月、IntelとUMCが、12nm世代の半導体製造プラットフォーム開発で協業すると発表した。この提携は本当のところ何を意味しているのか。Intel、UMCそれぞれの背景を見ながら、深堀りして解説したい。（2024/2/15）

両社の狙いを掘り下げる：
Intelと台湾UMCのファブ提携で知っておくべきこと
IntelとUMCが12nmプロセスの開発／製造で戦略的提携を発表した。両社はこの協業によって何を得るのだろうか。本稿では、この半導体製造パートナーシップの動機について掘り下げていく。（2024/2/1）

「SEMICON Japan 2023」で講演：
JASM、材料の国内調達を2030年までに「60％に引き上げ」
半導体関連技術の総合展示会「SEMICON Japan 2023」にて、「日本半導体産業の発展に向けて 半導体を取り巻く先端開発」と題した講演が行われた。本稿では、その中から、Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）社長の堀田祐一氏と、Rapidus シリコン技術本部 専務執行役員 シリコン技術本部長の石丸一成氏の講演内容を紹介する。（2023/12/21）

SEMICON Japan 2023で展示：
「あの夏の思い出も半導体のおかげだぞ」―― SEAJの半導体業界「あるある」漫画に続編
日本半導体製造装置協会は「SEMICON Japan 2023」（2023年12月13〜15日／東京ビッグサイト）に出展し、半導体業界「あるある」などをユーモアを交えて描いた漫画「はんぞうくんの新入社員体験記」の続編を展示した。（2023/12/21）

EE Exclusive：
2023年の半導体業界を振り返る〜市況回復の兆し、業界再編を狙う動きも
本稿では、2023年後半となる7〜12月の出来事を、EE Times Japanの記事とともに振り返る。（2023/12/29）

湯之上隆のナノフォーカス（68）：
imecも全幅の信頼、Rapidusの「成功の定義」とは何か
imecや経済産業省など、Rapidusの支援を公言する組織／企業は多い。さらに、米TenstorrentやフランスLetiなど、Rapidusとパートナーシップを締結する企業や機関も増えている。それはなぜなのか。2023年11月に開催された「ITF（imec Technology Forum） Japan」で見えてきたその理由と、Rapidusにとっての「成功の定義」をあらためて考えてみたい。（2023/12/21）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
IntelがPSG（FPGA部門）を独立させる本当の理由
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、10月に発表されたIntelのPSG（FPGA部門）独立について考察する。（2023/11/17）

ノルディックセミコンダクター nRF54L：
ハード／ソフト両面のセキュリティ機能を搭載したBLE SoC
ノルディックセミコンダクターは、Bluetooth LE SoC（System on Chip）の新シリーズ「nRF54L」を発表した。同社従来品と比べて処理能力が倍増した一方で、消費電力は低減した。（2023/11/15）

チップからパッケージまで：
TSMCのロードマップをたどる
活発な投資が続くTSMC。本稿では、TSMCの半導体製造プロセスのロードマップをまとめる。（2023/11/1）

効率は太陽電池18.2％、LED15.2cd/A：
室内光で駆動するペロブスカイト光脈波センサー
東京大学は、電源を内蔵し超薄型で変換効率が高い「ペロブスカイト光脈波センサー」を、スイス連邦工科大学と共同で開発した。室内光レベルの光量環境でも、ペロブスカイトLEDを駆動できる発電が可能だという。（2023/10/10）

欧州の”半導体ルネサンス”を主導：
欧州に進出するTSMCの狙いと、半導体産業への影響
TSMCは2023年8月、ドイツ・ドレスデンに欧州初の半導体工場を設置する計画を正式に発表した。今回、TSMCへのインタビューなどを通じて、同社の狙いと世界半導体産業への影響を考察した。（2023/9/22）

正式発表は12月14日（米国太平洋時間）：
「Meteor Lake」はCPUコアが3種類!?　Intelが次世代CPUの詳細を発表（前編）
Intelが、次世代CPUとして2023年末に正式発表する予定の「Meteor Lake」のアーキテクチャ面での詳細を発表した。この記事では、CPUコアを備える「Compute Tile」と、高度な機能を複数搭載する「SoC Tile」にある“謎の新要素”について詳説する。（2023/9/20）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
TSMCのドイツ進出、巨額の補助金をGFが批判
TSMCのドイツ工場建設が正式に発表されましたが、GFの幹部がドイツ政府による巨額の補助金について、公平性／妥当性を欠くものだと批判しています。（2023/9/4）

工場ニュース：
TSMCが欧州に初の半導体工場建設、総投資1兆6000億円で2027年稼働へ
台湾の半導体製造大手TSMCが欧州で初となる半導体工場を建設する。（2023/8/9）

28／22nmおよび16／12nmプロセス：
TSMC、ドイツに欧州初の半導体工場建設へ
TSMCがドイツ・ドレスデンに欧州初の半導体工場を建設すると正式発表した。Robert Bosch、Infineon Technologies、NXP Semiconductorsと合弁で投資総額は100億ユーロ超となる予定。2024年後半に建設を開始し、2027年末までの生産開始を目指す。（2023/8/8）

先端工場建設の可能性にも言及：
2022年のTSMC、地域別で最も売上高が伸びたのは日本
TSMCは2023年6月30日、記者説明会を開催し、日本でのビジネス概況などを語った。TSMCジャパン社長の小野寺誠氏は、2022年の日本での売上高が38億米ドルに達したと報告。「地域別で最も売上高が伸びたのは日本」だと述べた。（2023/7/3）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：
存在感が急浮上：「ダイヤモンド半導体」が秘める可能性―― 電子版2023年5月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年5月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『存在感が急浮上：「ダイヤモンド半導体」が秘める可能性』です。（2023/5/17）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
GlobalFoundriesがIBMを提訴／TSMCの3nmプロセス「N3」にまつわる話
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、GlobalFoundriesがIBMを提訴した件とTSMCの3nmプロセス「N3」にまつわる話題について紹介する。（2023/5/15）

組み込み開発ニュース：
22nmプロセスのBluetooth 5.3 Low Energy対応マイコンを発表
ルネサス エレクトロニクスは、Bluetooth 5.3 Low Energyに対応した、22nmマイコンを発表した。第1弾は、32ビットの「Arm Cortex-M33」を搭載した「RA」ファミリーの新製品となる。（2023/5/2）

GlobalFoundriesで製造：
ルネサス、22nmマイコンのサンプル出荷を開始
ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2023年4月11日、22nmプロセスを採用したマイコンのサンプル出荷を開始した。（2023/4/11）

湯之上隆のナノフォーカス（59）：
いつまでたってもクルマが買えない 〜今後絶望的に車載半導体不足が続く
自動車における半導体不足は一部でまだ続いていて、新車はおろか中古車ですら手に入りにくくなっている。本稿では、この「不足」している半導体は何なのか、なぜ不足しているのか、そしてクルマの生産はいつ正常に戻るのかを考察する。（2023/2/20）

EE Exclusive：
半導体業界 2023年の注目技術
本稿では、2023年を通してEE Times Japan編集部が注目するトレンド／技術を紹介する。（2023/2/13）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
TSMCやWolfspeedも新工場を計画、投資加熱するEUで課題となる高度人材不足
続々と新工場の計画が明らかになりますが、人材不足が大きな課題となっています。（2023/1/30）

湯之上隆のナノフォーカス（58）：
なぜTSMCが米日欧に工場を建設するのか 〜米国の半導体政策とその影響
本稿では、米国の半導体政策に焦点を当て、それが世界にどのような影響を及ぼしてきたか、または及ぼすと予測されるかについて論じる。（2023/1/19）

FRAMとReRAMに高い注目度：
新たな局面を迎えつつある新興メモリ
新興メモリが、新たな局面を迎えている。しかし、これまでの数年間に、同分野の成長に貢献するような知名度の高い相変化メモリ（PCM）は現れていない。【訂正あり】（2022/12/27）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
決算から見えてきた半導体需給の状況
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は10月に各社から発表された第3四半期の決算発表から見えてきた、半導体需給の状況をプロセスノード別に紹介する。（2022/11/22）

湯之上隆のナノフォーカス（56）：
リーマン・ショック級のメモリ不況の到来 〜その陰にIntelの不調アリ
半導体市場の不調が明らかになっている。本稿では、世界半導体市場統計（WSTS）のデータ分析を基に、今回の不況がリーマン・ショック級（もしくはそれを超えるレベル）であることと、その要因の一つとしてIntelの不調が挙げられることを論じる。（2022/11/21）

米国での優位確立目指すIntel：
Intelのファウンドリー「No.1」顧客、米国防総省がGAAに照準
Intelの新しいファウンドリー部門であるIntel Foundry Services（IFS）のプレジデントを務めるRandhir Thakur氏は米国EE Timesに対して、「米国防総省（DoD）はIFSの“No.1”の顧客だ。IFSはDoDの最先端異種統合パッケージ（SHIP）プログラムに参加する計画だ」と語った。同プログラムには、高トランジスタ密度の3Dチップを促進するGAA（Gate-All-Around）技術に関する深い知識が必要となる。（2022/10/7）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
夢物語から実現に近づいてきた光インターコネクト
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は8月に開催されたイベントで語られた光インターコネクト関係の話にフォーカスする。（2022/9/16）

2022年内にも開設：
日本への投資を強化するTSMC、大阪にも研究開発拠点
TSMCは2022年9月2日、ハイブリッドで開催された「TSMC Technology Symposium Japan 2022」に併せて記者説明会を開催し、同社 ビジネスディベロップメント担当シニアバイスプレジデントのKevin Zhang氏が、TSMCの最先端の技術などを紹介した。（2022/9/5）

米Qualcomm、ウェアラブル向けのプラットフォーム「Snapdragon W5／W5+」を発表
米Qualcommは7月19日（現地時間）、次世代ウェアラブル向けの新プラットフォーム「Snapdragon W5／W5+」を発表。OPPOとMobvoiから同プラットフォーム搭載のスマートウォッチが年内に登場する見こみ。4nmベースのシステム・オン・チップと22nmベースの高集積常時接続コプロセッサで構成されている。（2022/7/20）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Samsungが3nm世代で採用した「GAA」とは
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はSamsungが3nm世代で採用、量産開始したGAA（Gate-All-Around）にフォーカスする。（2022/7/15）

「シェア60％目標」下方修正せず：
センサーの高付加価値化が業績回復のシナリオ、ソニー 清水氏
2025年度にイメージセンサーで金額シェア60％を狙うソニーグループ。同グループのイメージング＆センシング・ソリューション（I＆SS）事業を担うソニーセミコンダクタソリューションズは2022年6月17日、同社の厚木テクノロジーセンター（神奈川県厚木市）にてメディア向けイベントを開催。イメージセンサーのデモを一挙に公開するとともに、同社代表取締役社長兼CEOの清水照士氏が、メディアからの質問に答えた。（2022/6/22）

ルネサスが「VLSI 2022」で発表：
混載MRAMの高速読み出し／書き換え技術を開発
ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2022年6月16日、スピン注入磁化反転型磁気抵抗メモリ（STT-MRAM、以下MRAM）の高速読み出し／書き換え技術を開発したと発表した。同技術を適用した32MビットのMRAMメモリセルアレイを搭載したテストチップでは、150℃の接合温度でランダムアクセス時間5.9ナノ秒、書き換えスループット5.8Mバイト/秒を達成。（2022/6/17）

組み込み開発ニュース：
BLE対応の小面積、低消費電力RFトランシーバー技術を開発
ルネサス エレクトロニクスは、Bluetooth Low Energyに対応した、2.4GHzのRFトランシーバー技術を発表した。広範囲にインピーダンスを変更できる整合回路技術と、キャリブレーション回路を不要にした基準信号自己補正回路技術を開発している。（2022/3/15）