TSMCがドイツ工場の起工式 自動車、産業向け半導体製造：16／12nm FinFET技術など採用

[永山準，EE Times Japan]

　TSMCは2024年8月20日（ドイツ時間）、ドイツ・ドレスデンに計画する半導体工場の起工式を行った。TSMCの28／22nmのプレーナーCMOSおよび、16／12nmのFinFETプロセス技術を導入した300mmウエハー工場となり、本格稼働時の生産能力は月産ウエハー4万枚となる予定。2027年末までの生産開始を目指している。

　TSMCのドレスデン工場は、同社がInfineon Technologies（以下、Infineon）、NXP Semiconductors（以下、NXP）、Robert Bosch（以下、Bosch）と合弁で設置（合弁会社、European Semiconductor ManufacturingCompany：ESMCを設立）するもので、TSMCは2023年8月にその建設計画を正式に発表していた。Boschのドレスデン工場の近隣に建設される予定で、約2000人のハイテク専門職の直接雇用を創出する見込みだという。

　工場への投資総額は100億ユーロを超え、ドイツ政府が50億ユーロの支援を行う。欧州委員会は同日、ドイツ政府によるこの補助金を承認したことを発表した。起工式にはTSMCの会長兼CEO（最高経営責任者）であるC.C. Wei氏やInfineonのCEO、Jochen Hanebeck氏ら企業側の代表者の他、ドイツ首相のOlaf Scholz氏や欧州委員会委員長であるUrsula von der Leyen氏らも出席した。

　TSMCのC.C. Wei氏は、「当社はBosch、Infineon、NXPらパートナーとともに、急成長する欧州の自動車および産業分野の半導体ニーズに対応するため、ドレスデン工場を建設する。この最新鋭の製造施設によって、TSMCの高度な製造能力を欧州の顧客やパートナーに届けることができ、地域内の経済発展を促し、欧州全体の技術進歩を促進していく」とコメントしている。

　Boschの取締役会長を務めるStefan Hartung氏は、「Boschは、パートナーであるTSMC、Infineon、NXPと緊密に協力していくことを楽しみにしている。われわれは共に、重要な産業において欧州を飛躍的に前進させ、先進的なチップをこの地の産業企業が利用可能にする」と述べている。