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「ファブレス」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「ファブレス」に関する情報が集まったページです。

組み込み開発ニュース:
タイミングデバイスはシリコンMEMSが性能優位、SiTimeが生成AI需要の取り込みへ
SiTime Japanは、シリコンMEMSベースの高精度タイミングデバイスの優位性を説明するとともに、AIデータセンターなどで用いられるアクセラレータカードやネットワークカードなどに最適なクロックジェネレータ製品ファミリー「Chorus」を発表した。(2024/5/14)

ハイパースケーラーから自動車業界まで:
「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく
データセンターや自動車などの分野では、コストが高くなるにもかかわらず、SoC(System on Chip)を独自に設計する企業が増えている。それはなぜか。本稿でその背景と理由を解説する。(2024/4/30)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
FD-SOIがついに大規模量産で日の目を見るのか? STの戦略を読み解く
STMicroelectronicsが、次世代「STM32」MCUを、18nmのFD-SOIプロセスで製造すると発表した。この発表、実はかなり興味深い。それはなぜなのか、FD-SOIのこれまでの経緯をたどりながら解説したい。(2024/4/12)

頭脳放談:
第286回 なぜ日本の半導体メーカーはTSMCになれなかったのか、過去30年を振り返る
バブルの絶頂の1980年代、日本の半導体メーカーも絶頂期だった。バブル経済崩壊とともに、日本の半導体メーカーも衰退していく。その影で、台湾でTSMCが設立され、隆盛を極めてきた。なぜ、あれほど強かった日本の半導体メーカーが、現在のTSMCの地位を築けなかったのか、この間、何が起きたか、過去30年を振り返ってみた。(2024/3/22)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
TSMC熊本工場で語られた、日本産業界の夢と誇り
(2024/3/4)

材料技術:
落合陽一氏率いるピクシーダストの透明吸音材がCESで受賞、“構造で吸音”を評価
ピクシーダストテクノロジーズは、東京都内でメディア向けラウンドテーブルを開き、吸音材「iwasemi(イワセミ)」シリーズの展開について紹介した。(2024/2/16)

両社の狙いを掘り下げる:
Intelと台湾UMCのファブ提携で知っておくべきこと
IntelとUMCが12nmプロセスの開発/製造で戦略的提携を発表した。両社はこの協業によって何を得るのだろうか。本稿では、この半導体製造パートナーシップの動機について掘り下げていく。(2024/2/1)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
ルネサスもTransphorm買収で本格参戦へ、再編が進むGaNパワー半導体業界
市場形成が本格化してきたGaNパワー半導体業界の再編は、近い将来さらに加速していくことが予想されます。(2024/1/15)

Nordic Semiconductor CEO Svenn-Tore Larsen氏:
PR:主要なワイヤレスIoT技術を一社で 「ワンストップショップ」化で市場に攻勢をかける
低消費電力の無線ソリューションに特化し、特にBluetooth Low Energy向けワイヤレスSoC(System on Chip)では世界トップレベルのシェアを誇るノルウェーのNordic Semiconductor。同社はセルラーIoT(モノのインターネット)やWi-Fi、Matter、Threadなど、主要な標準規格ベースの低消費電力ワイヤレスIoTコネクティビティーソリューションをワンストップで提供する企業に進化しているという。今回、同社CEO(最高経営責任者)のSvenn-Tore Larsen氏に、同社の強みや戦略を聞いた。(2024/1/11)

「SEMICON Japan 2023」で講演:
JASM、材料の国内調達を2030年までに「60%に引き上げ」
半導体関連技術の総合展示会「SEMICON Japan 2023」にて、「日本半導体産業の発展に向けて 半導体を取り巻く先端開発」と題した講演が行われた。本稿では、その中から、Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)社長の堀田祐一氏と、Rapidus シリコン技術本部 専務執行役員 シリコン技術本部長の石丸一成氏の講演内容を紹介する。(2023/12/21)

湯之上隆のナノフォーカス(68):
imecも全幅の信頼、Rapidusの「成功の定義」とは何か
imecや経済産業省など、Rapidusの支援を公言する組織/企業は多い。さらに、米TenstorrentやフランスLetiなど、Rapidusとパートナーシップを締結する企業や機関も増えている。それはなぜなのか。2023年11月に開催された「ITF(imec Technology Forum) Japan」で見えてきたその理由と、Rapidusにとっての「成功の定義」をあらためて考えてみたい。(2023/12/21)

組み込み開発ニュース:
生成AIでデータセンター需要が急伸するマーベル、車載イーサネットにも注力
マーベルジャパンが注力する4つの市場の動向や有力製品を中心とした事業戦略などについて説明。生成AIの登場でデータセンター向けのインターコネクト製品の需要が年率2倍で伸びていることに加え、欧米で本格採用が進む車載イーサネットを日本の自動車メーカーが採用検討していることを明らかにした。(2023/12/13)

山根康宏の中国携帯最新事情:
制裁中なのに5G対応 謎多きスマホ「HUAWEI Mate 60」はどのように製造されたのか
Huaweiのフラグシップスマートフォン「Mate 60」シリーズは、基本スペックの一部を非公開として発売しながらも、中国では話題の製品となり売れまくっているという。プロセッサの「Kirin 9000S」を安定供給ができるかが鍵となる。アジアや欧州で発売されれば、Huawei人気の復活もありうるかもしれない。(2023/11/30)

米国の先端半導体コンソーシアムにも参画:
レゾナックが米国に新開発拠点、半導体各社と共創強化へ
レゾナックは2023年11月22日、都内で会見を開き、後工程の開発拠点を米国シリコンバレーに新設すると発表した。さらに、Intel、AMDらで構成される先端半導体コンソーシアムに、日本メーカーとして初めて参画することも明らかにした。(2023/11/24)

強みはDC/DCだけじゃない:
PR:回路トポロジーに迷いがちなAC/DCの設計に「ちょうど良い選択肢」を MPSが製品群を拡充中
MPS(Monolithic Power Systems)は、DC/DC電源モジュールなどの電源ICに強みを持つファブレス半導体メーカーだ。だが同社の強みはそれだけではない。近年、力を入れているのが電子機器の「入り口」とも言えるAC/DCソリューションだ。用途に適したアーキテクチャの選択が難しいAC/DC電源設計のために、MPSは使い勝手に優れた製品群を拡充している。(2023/11/13)

ジャパンモビリティショー2023:
日本発の商用軽EV、外装パーツの共用化でコストを抑え200万円で2025年に販売
HWエレクトロは、「JAPAN MOBILITY SHOW 2023」において、商用軽EV「PUZZLE」のコンセプトカーを披露した。(2023/10/27)

スイスの3db Access:
InfineonがUWBの『パイオニア』企業を買収
Infineon Technologiesが、超広帯域無線(UWB)用の低電力チップを手掛けるスイスの3db Accessを買収した。Infineonは、「この買収により、当社はセキュアなスマートアクセス、正確なローカライゼーション、高度なセンシングのためのポートフォリオをさらに強化することになる」などと述べている。買収額は公表していない。(2023/10/6)

湯之上隆のナノフォーカス(66):
本当は半導体売上高で第1位? AIチップ急成長で快進撃が止まらないNVIDIA
NVIDIAの快進撃が止まらない。背景にあるのは、AI(人工知能)半導体のニーズの高まりだ。本稿では、半導体売上高ランキングにおけるNVIDIAの“本当の順位”を探る。(2023/10/4)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
GaNパワー半導体市場、勢力図の書き換えは進むか
近年、GaNパワー半導体市場において、大手パワー半導体メーカーの参入や大型の買収/投資が目立ってきました。(2023/10/2)

大山聡の業界スコープ(69):
米中対立の中、見習うべき点が多い欧州企業の戦略
中国のHuaweiが5G(第5世代移動通信)対応のスマートフォンを発売したことを受け、米国による対中の半導体規制がより強化される可能性が高い。今後、われわれおよび日系各社は、どのようなスタンスで臨むべきなのか、考えてみたいと思う。(2023/9/20)

湯之上隆のナノフォーカス(65):
史上最悪レベルの半導体不況に回復の兆し、生成AIという新たな“けん引役”も
“コロナ特需”から一転、かつてないレベルの不況に突入した半導体業界だが、どうやら回復の兆しが見えてきたようだ。本稿では、半導体市場の統計や、大手メーカーの決算報告を基に、半導体市場の回復時期を探る。さらに、業界の新たなけん引役となりそうな生成AIについても言及する。(2023/9/8)

買えないSuicaカード、広がる「クレカのタッチ乗車」 Suicaの未来はどうなる?
交通系決済システムの潮目が変わりつつある。Suicaカードの販売中止が長期化しつつある一方で、交通事業者でのクレジットカードのタッチによる乗車「オープンループ」の採用が続いている。今回は、Suicaカード販売中止に至る原因と、今後のオープンループとSuicaの関係の2つの項目について検証したい。(2023/8/29)

変曲点を迎える半導体市場【第三章】各国の半導体産業振興政策に見る“ねらい”
これまで2回にわたり、半導体業界の構造変化を概観し、主要各国が有する強みを整理してきた。本稿では各国・地域における政策・投資動向から半導体業界に係る考え方及びねらいと、それらが与える影響を考察する。(2023/8/29)

EPCがInnoscienceを提訴:
GaNの米中2大プレイヤー、特許係争に発展
次世代パワーデバイスの世界でも、知的財産の保護に対する意識が高まっている。米Efficient Power Conversion(EPC)は中国のInnoscienceを特許侵害で提訴した。(2023/8/23)

変曲点を迎える半導体市場【第二章】主要各国・地域のポジショニング争い
開発競争でしのぎを削る最先端ノード領域を中心に、各国のバリューチェーン上の強みはどこにあるのか、今後日本が取るべき方向性は。(2023/8/15)

基板間接続が超シンプルに:
34本の信号配線を差動2対に集約するシリアルトランシーバー
ザインエレクトロニクスは、センサー信号や制御信号の配線を統合できるシリアルトランシーバーIC「THCS253/THCS254」の量産出荷を開始した。30本を超える信号ラインを、わずか2ペアの差動信号ラインに置き換えることができるため、システムの小型化や低コスト化につながる。(2023/8/4)

大山聡の業界スコープ(67):
弱きを助けるよりも強きに頼れ! ―― 実現性の高い日本の半導体・デジタル産業戦略とは
経済産業省は2023年6月6日に「半導体・デジタル産業戦略」の改定を取りまとめ公表した。その内容を見ながら、実現性の高い日本の半導体・デジタル産業戦略について考えてみたい。(2023/7/18)

「メカ的構造」の悩みに応えるもう一つの選択肢:
PR:大型光エンコーダが3mm角のICで置き換え可能に ―― 角度検知の用途を広げる高性能な磁気角度センサー
産業機器から民生機器まで、角度センサーの用途が広がる中、角度センサーには新たなニーズが生まれている。小型化、低消費電力化、耐久性の向上だ。こうした中、機械的な構造を持つ既存の角度センサーの課題が浮き彫りになってきた。そこで、MPSが「もう一つの選択肢」として提案するのが、同社の磁気角度センサー「MagAlpha」だ。(2023/7/18)

Arm最新動向報告(16):
Armのクライアント機器向け最新ソリューション「TCS23」の全貌
Armの最新動向について報告する本連載。今回は、2023年5月30日〜6月2日に開催された「COMPUTEX TAIPEI 2023」で発表されたクライアント機器向けの最新ソリューションである「TCS23」を構成する各IPを紹介する。(2023/7/10)

需要増も、設備投資少なく:
パワー系IC不足感は継続、24年以降さらに不足か
2023年6月に開催されたOMDIA主催のセミナーイベントで、同社のコンサルティングディレクターである杉山和弘氏が講演を行った。一部半導体不足の継続や、米中対立下での各国企業の動き方について分析した。(2023/7/7)

パワー半導体の生産能力拡大へ:
LittelfuseがドイツElmosの200mm工場を買収へ
Littelfuseは、ドイツの車載半導体メーカーElmos Semiconductorの200mmウエハー工場を買収する契約を締結した。買収総額は約9300万ユーロで、取引は規制当局の承認を経て2024年12月31日までに完了する予定だ。(2023/6/29)

2023年末にサンプル出荷予定:
英国のXMOS、RISC-V互換の新世代プロセッサを開発
英国のファブレス半導体企業XMOSが、最新世代の自社製アーキテクチャ「Xcore」にRISC-Vを採用した。2023年末頃にサンプル出荷を予定している。(2023/6/8)

電動化:
創業2年の商用EVベンチャーが“Appleのような”ファブレス生産を実現できた理由
フォロフライ、丸紅、太陽インキ製造が東京都内で開催したプレスセミナー「急拡大するEV市場と、需要高まる注目セクション」から、講演「商用EVから加速する日本の自動車産業の電動化と、ベンチャーの起こすゲームチェンジ」と「自動車:電子部品最後のフロンティア」をお送りする。(2023/6/2)

アナリストらが分析:
IntelとArmの協業が半導体業界にもたらすもの
Intel Foundry ServicesとArmは2023年4月、Intel 18Aプロセス技術向けにArmのIPを最適化することに合意した。この協業が半導体業界にもたらす影響と可能性について、業界の各アナリストに聞いた。(2023/5/30)

最先端SoC設計の複数世代契約:
Intel 18AでArmベースSoCを製造可能に、両社が協業
Intel Foundry ServicesとArmは2023年4月、Armの顧客が、Intel 18Aプロセス技術で低消費電力SoC(System on Chip)を開発できるようにする複数世代契約を締結したと発表した。(2023/4/14)

IntelとArmが「最先端SoC設計」で協業 複数世代のArm SocをIntelの工場で生産可能に
IntelとArmが、Armアーキテクチャを採用するSoC(System-on-a-Chip)について、チップ設計者が「Intel 18A」プロセスを利用して開発できるようにする複数世代契約を締結した。これにより、チップ設計者はIntelの半導体工場を活用してArm SoCを開発/製造しやすくなる。(2023/4/13)

PwC Japanが分析:
地政学リスクが半導体業界に与える影響
PwC Japanグループは2023年4月3日、地政学リスクが半導体分野に与える影響の分析結果を発表するメディアセミナーを実施した。米中対立が継続した場合に起きる3つのシナリオと、それぞれで想定される半導体業界への影響を解説した。(2023/4/7)

製造マネジメントニュース:
Rapidusがimecのコアプログラムに参加、最先端300nmパイロットラインなどを活用
Rapidusは、ベルギーの半導体研究機関であるimecと先端半導体研究の領域で長期的かつ持続可能な協力を強化するため、imecのコアパートナープログラムに参加すると発表した。(2023/4/6)

湯之上隆のナノフォーカス(60):
Intelとメモリメーカーは生き残れるのか? 〜驚愕のMPU/メモリ市況
MPU、DRAM、NAND型フラッシュメモリの市況が大変なことになっている。半導体メーカーの統廃合が起きるかもしれない――。そう思わざるを得ないほど事態は深刻だ。(2023/3/29)

ソフト開発の工数も削減:
PR:次世代のUSB PDポート設計に柔軟性をもたらす、専用マイコン搭載のコントローラー
USB Type-Cの充電拡張規格であるUSB PD(Power Delivery)。最新の規格では最大240Wまでの給電が可能になることから、幅広いアプリケーションでの採用が予測されている。一方で、USB PD対応ポートの搭載数が増えると発熱などの課題が生じてくる。それを解決すべく、MPSはマイコンを搭載したUSB PDコントローラーを開発した。(2023/3/27)

MIPI A-PHY準拠のVA7000活用:
車載カメラモジュールで日本ケミコンとValens連携
日本ケミコンとValens Semiconductor(バレンズセミコンダクター)は、MIPI A-PHYに準拠したカメラモジュールの開発で連携していく。「人とくるまのテクノロジー展2023」にプロトタイプ品を出展する予定。(2023/3/14)

宇宙開発:
宇宙ごみ除去のアストロスケールが創業10周年「次の10年で宇宙を持続可能に」
アストロスケールが宇宙の持続可能な利用に向けたスペースデブリ除去をはじめとする同社の事業について説明。2023年で創業10周年を迎える同社は、JAXAや衛星通信サービスを提供するOneWebなどとの契約を締結するなど着実に事業を拡大している。(2023/1/13)

トレックス・セミコンダクター 代表取締役社長 芝宮孝司氏:
PR:GXで高まる電源IC需要に備え、積極投資を続けるトレックス
小型・低消費電力を特長とした独自の電源ICを展開し、事業規模を拡大させるトレックス・セミコンダクター。電源ICは、グリーントランスフォーメーション(GX)が進む中で中長期的にさらなる需要拡大が見込まれており、同社代表取締役社長の芝宮孝司氏は「将来の需要増に向けしっかりと投資していく」として供給能力の増強を推し進める。子会社で半導体受託製造事業を手掛けるフェニテックセミコンダクターを含めた供給能力増強策を中心に、技術/製品開発方針なども含め芝宮氏に2023年事業戦略を聞いた。(2023/1/12)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
巻き返しの準備を進める「Intel」 約束を果たせなかった「Apple」――プロセッサで振り返る2022年
残りわずかとなった2022年。PCにとって一番重要なパーツである「CPU(SoC)」に焦点を当てて、この年を振り返ってみようと思う。(2022/12/31)

「SEMICON Japan」でアナリストが議論:
数兆円の赤字の可能性も――Rapidusに問われる“覚悟”
2022年12月15日、「SEMICON Japan 2022」で行われたセミナー「Bulls&Bears 〜半導体製造装置市場の原則と成長再開のシナリオ」で、証券アナリストやコンサルタントなど4人の専門家が半導体製造装置市場の展望を予測した。(2022/12/21)

前年比61%の売り上げ成長:
業績好調のMediaTek、次はメタバースと自動車へ
MediaTekは2022年11月25日、最新技術動向と今後の戦略に関する記者説明会を実施した。会見ではメディアテックジャパン社長の栫啓介氏とメディアテック本社から3人のエグゼクティブが登壇した。(2022/12/5)

製造現場の地味な要!? 治具設計の舞台裏(5):
設計の前に現場と作業の実態をつかむ、そして“使い手目線”で治具を考える
現役の“治具屋”でもある筆者が、これまで手掛けてきた治具製作の事例を幾つか引用しながら、治具ができるまでの流れや治具設計のポイント、注意点について解説する連載。最終回となる連載第5回では、その他の実装関連治具の製作事例などを取り上げつつ、治具製作の相談を受けた際の心構えについて紹介する。(2022/12/1)

Wi-Fi 7にも対応可能:
実は”史上初”を多数実現 MediaTekのハイエンドスマホ向け「Dimensity 9200」はどんなプロセッサ?
主にエントリーからミドルレンジクラスのスマートフォン向けのSoC(プロセッサ)で知られる台湾の半導体メーカー「MediaTek(メディアテック)」。同社が、ハイエンドスマホ向けの最新プロセッサ「Dimensity 9200」を発表した。このSoCは、Armの最新技術を余す所なく利用することで、数多くの“史上初”を実現している。(2022/11/28)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
半導体ファウンドリーの世界で“ジャイアントキリング”はあるのか
たぶん、「ない」でしょう……。(2022/11/28)

組み込み開発ニュース:
急成長のメディアテック、自動車や産業IoTで事業拡大目指し日本市場に熱視線
台湾のメディアテックが事業戦略について説明。2021年のグループ売上高は前年比61%増の176億米ドルを記録し、2022年も好調に推移している。スマートフォンの他、ArmベースChromebookやスマートTV向けのSoC、Wi-Fiのアクセスポイント/ルーター向けチップセットなどでも世界シェアトップになったという。(2022/11/28)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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