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「リソグラフィ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「リソグラフィ」に関する情報が集まったページです。

予備調査の結果を発表:
ASMLのベルリン工場火災、EUV装置用の部品製造エリアに一部影響
ASMLは2022年1月7日(オランダ時間)、同社ベルリン工場で同2日夜に発生した火災に関する予備調査の結果を発表した。同社は、EUV(極端紫外線)露光装置用のウエハークランプの製造エリアが一部、火災の影響を受けたなどとしている。(2022/1/12)

福田昭のストレージ通信(208):
Micronの四半期業績、前年比の売上高が33%増、利益が3倍と好調
今回は、Micron Technologyの2022会計年度第1四半期(2021年9月〜11月期)の業績を紹介する。(2022/1/6)

供給難と投資過熱に翻弄された1年:
2021年の半導体業界を振り返る
EE Times Japanに掲載した記事で、2021年を振り返ってみました。(2021/12/28)

湯之上隆のナノフォーカス(45):
半導体製造装置と材料、日本のシェアはなぜ高い? 〜「日本人特有の気質」が生み出す競争力
半導体製造装置と材料の分野において、日本は非常に高いシェアを持っている。これはなぜなのか。欧米メーカーのシェアが高い分野と比較し、分析してみると、興味深い結果が得られた。(2021/12/14)

米独企業が連携して強化:
半導体サプライチェーンを合理化するシステム
ドイツの多国籍企業であるMerckの半導体材料部門と米国のデータ分析のスペシャリストであるPalantir Technologies(以下、Palantir)は、半導体メーカーとサプライヤーを対象とするコラボレーションプラットフォームを介して半導体不足の解消に取り組むために技術提携したと発表した。(2021/12/10)

ReRAM利用で高性能を実現:
Rain NeuromorphicsがアナログAIのデモチップをテープアウト
Rain Neuromorphicsが、脳型アナログアーキテクチャのデモチップをテープアウトした。ランダムに接続されたメモリスタの3Dアレイを用い、ニューラルネットワークトレーニング/推論などを超低消費電力で計算することが可能だという。(2021/11/24)

事業は堅調も:
経営層の再編が続くSMIC
上海に拠点を置くSMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation)は、事業が急成長している中、数人の取締役の辞職を発表した。(2021/11/16)

FAニュース:
1.2μmの高解像度を達成、第6世代プレートサイズ対応のFPD露光装置
ニコンは、第6世代プレートサイズ対応のFPD露光装置「FX-6AS」を発表した。新開発の投影レンズで構成したマルチレンズシステムや、稼働時の振動、温度の影響を抑えるボディーの採用により、高効率な露光や高解像度で高精度なアライメントが可能だ。(2021/11/12)

「2nmをはるかに超えるプロセス」可能に:
ASMLの新型EUV装置、ムーアの法則を今後10年延長可能に
ASMLが、新しいEUV(極端紫外線)リソグラフィ装置の開発計画を発表した。EUVリソグラフィツールは今や、世界最先端の半導体市場において非常に重要な存在となっている。その分野で唯一のサプライヤーであるASMLの経営幹部によると、今回の新型装置の開発により、ムーアの法則はこの先少なくとも10年間は延長される見込みだという。(2021/11/2)

組み込み開発ニュース:
2nm以降世代に向けた半導体プロジェクトが始動、かつての国プロとの違いとは
NEDOと経済産業省、AIST、TIAの4者が「先端半導体製造技術つくば拠点オープニングシンポジウム」を開催。「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の中で進められる「先端半導体製造技術の開発」のキックオフに当たるイベントで、2nm世代以降のロジックICを対象とした前工程プロジェクトと、3D ICを対象とした後工程プロジェクトについての説明が行われた。(2021/11/1)

EE Exclusive:
加速する半導体投資
半導体関連の投資が止まらない。半導体不足が長引くにつれ、各国や各社の投資状況も加速している。今回は、半導体への投資を発表している国や地域、企業の投資額/内容について、まとめてみたい。(2021/10/29)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
TSMC国内工場建設の前に、かつての日の丸半導体プロジェクトを総括してほしい
今度こそ失敗しないためにも、振り返りが必要だと思います(2021/10/28)

スタンフォード大学が発表:
PCMの課題解決、フレキシブル基板が鍵になる可能性
超格子材料とフレキシブル基板を組み合わせれば、相変化メモリPCM(Phase Change Memory)の主要な欠点の1つを解決できる可能性がある。(2021/10/21)

生産能力も2026年までに3.2倍へ:
Samsung、2022年前半にGAA適用の3nmチップの生産開始
Samsung Electronicsファウンドリー部門は、2021年10月6〜8日にオンラインで開催した「Samsung Foundry Forum 2021」で、半導体プロセスのロードマップと製造工場の拡張について詳細を明らかにした。Samsungは、次世代のトランジスタ技術の開発を最も積極的に進めており、TSMCやIntelに先駆けて量産を開始する計画だ。(2021/10/19)

福田昭のデバイス通信(324) imecが語る3nm以降のCMOS技術(27):
2層上下の配線層をダイレクトに接続する「スーパービア」の課題(後編)
後編となる今回は、1本のスーパービアがブロックするトラック数を減らしたときに生じる問題と、その解決策を述べる。(2021/9/27)

福田昭のデバイス通信(323) imecが語る3nm以降のCMOS技術(26):
2層上下の配線層をダイレクトに接続する「スーパービア」の課題(前編)
今回から、スーパービアが抱える本質的な課題と、その解決策を前後編の2回に分けて解説する。(2021/9/22)

製造マネジメントニュース:
JSRが米国のEUV用メタルレジストメーカーを買収、EUVフォトレジストを強化
JSRは2021年9月17日、米国の次世代EUV用メタルレジストメーカーであるInpria(インプリア)の79%分の株式を追加取得し、従来取得済みの21%と合わせて完全子会社化することを発表した。(2021/9/21)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
「ムーアの法則」は誰のため
もっと突き詰めれば、「テクノロジーは誰のため」ということになるのかもしれません。(2021/9/13)

福田昭のデバイス通信(318) imecが語る3nm以降のCMOS技術(21):
3nm以降のCMOSロジックを支える多層配線技術
「IEDM2020」の講演内容を紹介するシリーズ。今回から、「次世代の多層配線(BEOL)技術」の講演内容を紹介していく。(2021/9/1)

推論用アクセラレーターを搭載:
IBMの「Telum」プロセッサ、不正をリアルタイムで検知
IBMは、トランザクション実行中にAI処理を高速に実行するためのオンチップ・アクセラレーションを搭載したプロセッサ「IBM Telumプロセッサ」について、その詳細を「HotChips」カファレンスで発表した。(2021/8/31)

湯之上隆のナノフォーカス(41):
「ムーアの法則」は終わらない 〜そこに“人間の欲望”がある限り
「半導体の微細化はもう限界ではないか?」と言われ始めて久しい。だが、相変わらず微細化は続いており、専門家たちの予測を超えて、加速している気配すらある。筆者は「ムーアの法則」も微細化も終わらないと考えている。なぜか――。それは、“人間の欲望”が、ムーアの法則を推し進める原動力となっているからだ。【修正あり】(2021/8/27)

ラビ振動は従来比約10倍高速に:
大規模集積量子コンピュータ向けに集積構造を考案
産業技術総合研究所(産総研)は、シリコンスピン量子ビット素子を用いた大規模集積量子コンピュータ向けの新しい集積構造を考案した。従来構造に比べ、ラビ振動(スピンの操作速度)が約10倍高速となり、製造ばらつき耐性も大幅に改善できるという。(2021/8/12)

パッケージング技術の最新情報も:
Intelがプロセスの名称を変更、「nm」から脱却へ
Intelは2021年7月26日(米国時間)、半導体プロセスとパッケージング技術の最新情報を説明するウェブキャスト「Intel Accelerated」を開催した。これを受けて、同社の日本法人インテルは7月28日に、Intel Acceleratedの内容を日本のメディア向けに説明するオンライン説明会を実施。インテル 執行役員常務 技術本部本部長である土岐 英秋氏が説明した。(2021/8/3)

モノづくり最前線レポート:
インテルが半導体プロセスノードを再定義、2024年にはオングストローム世代へ
インテル日本法人が、米国本社が2021年7月26日(現地時間)にオンライン配信したWebキャスト「Intel Accelerated」で発表した先端半導体製造プロセスやパッケージング技術について説明した。(2021/7/30)

Intel 7からIntel 18Aまで:
2025年までに「1.8nm相当」に――Intelが半導体生産のロードマップを説明
Intelが半導体生産のロードマップを説明するイベントを開催した。2022年には7nmプロセスの製品が、2024年には新技術を取り入れた製品が登場する見通しだ。(2021/7/27)

車載では当面不足が続くが:
半導体市場、2024年には過剰供給に陥るリスクも
TSMCのチェアマンであるMark Liu氏は、米放送局CBSのジャーナリストであるLeslie Stahl氏の取材に対し、「世界的な半導体不足は、2022年も続くだろう」と述べた。Liu氏のこのコメントから、「需要に対応すべく新たな生産能力を急速に拡大させているという現在の状況は、半導体価格の上昇や、最終的に過剰供給などを発生させる可能性がある」という問題が提起されている。(2021/7/20)

DRAM量産に初めてEUV装置採用:
SK hynix、EUV露光による1αnm世代DRAM量産を開始
SK hynixは2021年7月12日(韓国時間)、EUV(極端紫外線)露光装置を使用した初めてのDRAM量産を開始したと発表した。10nmプロセス技術の第4世代である「1α(アルファ)nm世代」の8Gビット LPDDR4 モバイルDRAMで、同年後半からスマートフォンメーカー向けに提供する予定だ。(2021/7/13)

米新興企業:
ダイヤモンド半導体で「ムーアの法則を進める」
Akhan Semiconductor(以下、Akhan)の創設者でありチェアマンを務めるAdam Khan氏は、「ダイヤモンドは、ムーアの法則時代を超える新たなステージへと半導体を導くことが可能な材料の1つになるだろう」と期待している。(2021/6/28)

応答速度は従来品に比べ約300倍:
ギャップ長20nmのナノギャップガスセンサーを開発
東京工業大学は、抵抗変化型ガスセンサーの電極間隔(ギャップ長)を20nmと狭くしたナノギャップガスセンサーを開発した。ギャップ長が12μmの一般的な酸素ガスセンサーに比べ、約300倍の応答速度を実現した。(2021/6/23)

福田昭のデバイス通信(303) imecが語る3nm以降のCMOS技術(6):
フィンFET(FinFET)の次に来るトランジスタ技術
今回からは「FinFETの次に来るトランジスタ技術(ナノシートFETとフォークシートFET)」の講演部分を報告していく。(2021/6/21)

7nm以降の先端ノードをめぐり:
IBMがプロセス開発の“契約不履行”でGFに賠償請求か
IBMがGLOBALFOUNDRIES(GF)を契約不履行で訴え、25億米ドルの損害賠償を求めている。IBMはこの訴えをGLOBALFOUNDRIESに通告したが、米国EE Timesに対しては、まだ裁判所には提訴しておらず、従って世間に公表する準備もできていないと伝えてきた。GLOBALFOUNDRIESは既に米国ニューヨーク州最高裁判所に対し、この係属中の訴訟を価値がないものとして却下するよう申し立てを行った。(2021/6/10)

福田昭のデバイス通信(300) imecが語る3nm以降のCMOS技術(3):
電源/接地線の埋め込みで回路ブロックの電圧降下を半分以下に低減
電源/接地配線を基板側に埋め込む「BPR(Buried Power Rails)」について解説する。(2021/6/8)

福田昭のデバイス通信(299) imecが語る3nm以降のCMOS技術(2):
CMOSロジックの高密度化を後押しする次世代の電源配線技術
今回は、CMOSロジックの高密度化手法を簡単に解説する。(2021/6/4)

工場ニュース:
最先端ICパッケージ基板向け投影露光装置の生産能力を1.3倍以上増強
ウシオ電機は、御殿場事業所の最先端ICパッケージ基板向け投影露光装置「UX-5」シリーズの生産スペースを拡張する。総額15億円を投資し、2022年度上期中には生産能力を1.3倍以上高めて生産を開始する。(2021/5/31)

福田昭のデバイス通信(298) imecが語る3nm以降のCMOS技術(1):
微細化の極限を目指すCMOSロジックの製造技術
「IEDM2020」から、imecでTechnology Solutions and Enablement担当バイスプレジデントをつとめるMyung‐Hee Na氏の講演内容を紹介する。CMOSを3nm以下に微細化するための要素技術を解説する講演だ。(2021/5/28)

研究開発の最前線:
フォノンの応用で遠赤外線センサーを進化、パナソニックのフォノニック結晶構造
パナソニックは、フォトン(photon、光子)ではなく、フォノン(phonon、音子)の応用となる「フォノニック結晶構造」をシリコンウエハー上で量産するための作成方法を開発した。このフォノニック結晶構造は、遠赤外線センサーの感度を約10倍向上できるという画期的な技術である。(2021/5/27)

最先端ICパッケージ基板向け:
ウシオ電機、15億円投資で投影露光装置の生産強化へ
ウシオ電機は2021年5月11日、分割投影露光装置(「UX-5シリーズ」)の生産能力増強に向け、設備投資を行うことを発表した。最先端ICパッケージ基板の高まる需要に対応するため、15億円を投資する予定だ。(2021/5/11)

GAAアーキテクチャを採用:
IBMが「2nm」プロセスのナノシートトランジスタを公開
IBMは、米国ニューヨーク州アルバニーにある研究開発施設で製造した「世界初」(同社)となる2nmプロセスを適用したチップを発表した。同チップは、IBMのナノシート技術で構築したGAA(Gate-All-Around)トランジスタを搭載している。(2021/5/10)

5nmロジックへと導く:
原子層エッチングがEUVの確率変動を低減
次世代の半導体製造プロセスに必須ともいわれるEUV(極端紫外線)リソグラフィ技術。今回は、大手装置メーカーのLam Researchが、EUVリソグラフィにおいて重要な要素となる確率変動について解説する。(2021/4/12)

製造マネジメント メルマガ 編集後記:
目がキラッキラッのインテル新CEOゲルシンガー氏には期待せざるを得ない
いやホントに目がキラッキラッなんですよ。これが。(2021/3/30)

組み込み開発ニュース:
新CEOの「IDM 2.0」がインテルを戒めから解き放つ、ファウンドリー事業にも本腰
インテルが、7nmプロセスの進捗状況や、ファウンドリー事業の立ち上げ、工場の建設計画などについて発表。2021年2月に新CEOに就任したパット・ゲルシンガー氏がグローバルWebキャストに登壇し、同社がこれまで堅持してきたIDM(垂直統合型デバイス製造)を大きく進化させる「IDM 2.0」のビジョンについて説明した。(2021/3/26)

アリゾナに2棟を建設へ:
Intelがファウンドリー事業を発表、工場にも大規模投資
Intelは2021年3月23日(米国時間)、新CEOであるPat Gelsinger(パット・ゲルシンガー)氏によるウェブキャスト「Intel Unleashed: Engineering the Future」を公開し、米国アリゾナ州での半導体工場の設立や、独立したファウンドリーサービスの開始を含めた製造関連の戦略「IDM 2.0」について語った。(2021/3/24)

湯之上隆のナノフォーカス(36):
高騰するDRAM価格と横ばいのNAND価格、“SSDコントローラー不足”も明らかに
DRAMとNAND型フラッシュメモリの価格を分析した結果、レガシーなDRAMのスポット価格が異常に高騰していることが分かった。また、SSDコントローラーが不足していることも明らかになった。なぜ、このような事態になっているのかを推測する。(2021/3/23)

6G時代の通信に ソフトバンクとニコンが「トラッキング光無線通信技術」の実証に成功
ソフトバンクとニコンは、光無線通信の実用化に向けて2台の通信機を双方向で追尾し続ける「トラッキング光無線通信技術」の実証に成功した。光無線通信の特徴は、電波とは異なり干渉せず、ノイズも発生しない。トラッキング光無線通信技術は、光無線通信の弱点である直進性の強さをカバーするものだ。(2021/3/18)

TechInsights:
SamsungのEUV適用D1z世代のDRAMを分析
Samsung Electronics(以下、Samsung)がついに、ここ数カ月にわたり待望されていた、EUV(極端紫外線)リソグラフィ技術を導入した「D1z」プロセスのDRAMの量産を開始した。同社は2020年初頭に、「業界初」(同社)となるArF液浸(ArF-i:ArF immersion)ベースのD1z DRAMと、EUVリソグラフィ(EUVL)適用のD1z DRAMの両方を開発すると発表していた。(2021/2/26)

米国の大寒波:
NXPやInfineonがテキサスの停電で生産を停止
米国の主要なエネルギー供給地域であるテキサス州での突然の寒波が停電を引き起こしたことを受けて、同州にあるSamsung Electronics(以下、Samsung)、NXP Semiconductros(以下、NXP)、Infineon Technologies(以下、Infineon)の工場が操業を停止した。(2021/2/26)

FAニュース:
52×68mmの広画角露光で先端パッケージング、半導体製造後工程向け露光装置
キヤノンは、半導体製造の後工程向け露光装置「FPA-5520iV LFオプション」を発表した。先端パッケージング向け「FPA-5520iV」を継承しながら、52×68mmの広画角露光でヘテロジニアスインテグレーションなどに対応する。(2021/2/19)

頭脳放談:
第249回 半導体が足りないのはTSMCに製造委託が集中しているせい? のウソ・ホント
最近、半導体の需要が増えて、クルマ用半導体が足りず、自動車自体の減産に追い込まれている、というニュースが流れた。この報道を受けて、半導体生産がTSMCに一極集中していることと関連付ける解説も見かける。クルマ用半導体が足りないのは本当にTSMCのせい?(2021/2/19)

湯之上隆のナノフォーカス(35):
ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 〜IEDM2020に見る先端パッケージ技術
今回は、「IEDM2020」から先端パッケージの講演をいくつか紹介する。そこで見えてきたのは、今後「ムーアの法則」のけん引役となるかもしれない「チップレット」技術と、その開発競争が進んでいるということだった。(2021/2/16)

新たな工場建設も発表:
SK hynixの新工場「M16」が完成、1αnmのDRAM生産へ
SK hynixは2020年2月1日(韓国時間)、韓国・京畿道の利川(イチョン)市に建設した新たな工場「M16」の落成式を行った。この新施設はメモリデバイスの生産に使われる予定で、まずは1α(アルファ)nm世代(10nmプロセス)を適用するDRAMの生産から開始する。量産開始は2021年後半を見込んでいる。(2021/2/4)


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この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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