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「リソグラフィ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「リソグラフィ」に関する情報が集まったページです。

FAニュース:
業界最高水準毎時300枚のスループット、半導体露光装置KrFスキャナーに新オプション
キヤノンは、半導体露光装置KrFスキャナー「FPA-6300ES6a」のオプション「Grade10」を2022年8月上旬に発売する。露光と基板搬送時間の短縮により、300mm基板において毎時300枚という業界最高水準のスループットを達成する。(2022/6/28)

湯之上隆のナノフォーカス(51):
「IMW2022」3D NANDの最前線 〜EUV適用から、液体窒素冷却の7ビット/セルまで
半導体メモリの国際学会「International Memory Workshop2022(以下IMW2022)」から、筆者が注目した2つの論文を紹介する。Micron Technologyとキオクシアの論文で、いずれも3D NAND型フラッシュメモリに関する発表である。(2022/6/15)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
深刻化する、半導体を作るための装置を作るための半導体が足りない問題
半導体不足は、現在も解消への見通しが不透明な状況ですが、うまく解消されるよう、業界/政府の取り組みが進むことを願います。(2022/5/30)

半導体装置の納品に遅れ:
「半導体不足は2024年まで続く可能性」、Intel CEO
IntelのCEO(最高経営責任者)であるPat Gelsinger氏は、自動車から高性能兵器までさまざまな製品の生産を制限している、2年に及ぶ半導体不足が、2024年いっぱいまで続くことを確信している。(2022/5/27)

CXLメモリについても言及:
Micron、2022年末までに232層3D NANDを製造開始
Micron Technology(以下、Micron)の幹部は5月12日(米国時間)、投資家向け説明会「Mircon Investor Day 2022」で、2022年末までに第6世代の232層3D(3次元)NAND型フラッシュメモリの製造を開始する計画など、同社の展望について語った。(2022/5/24)

Applied Materialsが発表:
さらなる微細化に向けたEUV/GAA向け技術
Applied Materialsの3D GAA(3次元Gate-All-Around)トランジスタ技術とEUV(極端紫外線)リソグラフィソリューションの最新ポートフォリオは、ムーアの法則による2D(2次元)スケーリングの限界に対処するために設計された。EUVによる2Dスケーリングの拡張を熱望する半導体メーカーのために電力効率と性能、面積、コスト、市場投入までの期間(PPACt:Power efficiency, Performance, Area, Cost, and time to market)を改善することを目指している。(2022/5/16)

2022年Q1の決算を発表:
2022年の設備投資は400億ドル超に、TSMC
TSMCは、チップの需要が鈍化するかもしれないという懸念にもかかわらず、生産能力拡大のため2022年に400億米ドル以上を投入する計画をあらためて公表した。(2022/4/15)

技術革新のペースを加速:
Intel、オレゴンの製造施設「D1X」を30億ドルで拡張
2022年4月11日(米国時間)、Intelは米国オレゴン州ヒルズボロの先端技術に基づく製造施設「D1X」に、30億米ドルを投じて拡張した新棟「Mod3」を開設したと発表した。これは、同社が半導体プロセス技術でのリーダーシップを奪還するための投資の一環だ。(2022/4/14)

大山聡の業界スコープ(52):
半導体業界における中国との付き合い方を「いま」考える重要性
中国と日本はどのように付き合うべきなのか。特に日系企業は今、何を考えるべきなのか。中国との付き合い方、考え方について、整理してみたい。(2022/4/12)

製造マネジメントニュース:
ニコンは2025年度に売上高7000億円へ、光学/EUV関連部品が成長けん引
ニコンは2022年4月7日、2030年に向けた2022年度から2025年度にかけての中期経営計画を発表した。主要事業の安定化や成長事業の拡大、ソリューション提供力の強化などを通じて、2025年までに7500億円の売り上げ達成を目指す。(2022/4/8)

レンズの供給難が原因か:
ASML、「半導体不足は今後2年間続く」と警鐘鳴らす
半導体製造に非常に重要となるEUV(極端紫外線)リソグラフィ装置の唯一のメーカーであるオランダのASMLは、半導体不足は少なくとも今後2年間続くと予想している。この警鐘は、ASMLが同社にとって不可欠なレンズの供給を、ドイツの光学機器メーカーCarl Zeiss(以下、Zeiss)などのサプライヤーに依存していることに起因するといわれている。Zeissもまた、サプライチェーンの問題による影響を受けている。(2022/3/30)

湯之上隆のナノフォーカス(48):
メモリ不況は当分来ない? 〜懸念はIntelのEUVと基板不足、そして戦争
筆者は世界半導体市場統計(WSTS)のデータを徹底的に分析してみた。その結果、「メモリ不況は当分来ない」という結論を得るに至った。そこで本稿では、その分析結果を説明したい。(2022/3/17)

最先端技術のアクセスを幅広く遮断:
米国、ロシアへの半導体輸出規制を強化
米国政府は、ロシアのウクライナ侵攻を受け、軍事機器に使用される半導体技術へのロシアのアクセスを制限するため、半導体サプライチェーンに対する規制を強化する。(2022/3/1)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
ロシアのウクライナ侵攻が半導体市場に与える影響は
ロシアのウクライナ侵攻によって、半導体価格や供給に影響懸念が高まっている。(2022/3/1)

チップレットの3D実装などが成長の鍵に:
Intel、TSMCを活用しつつ「リーダーシップを取り戻す」
Intelが、かつてのライバルであったTSMCへの依存度を高めている。売上高を増加させ、最終的に製造規模と半導体プロセス技術分野において世界リーダーとしての優位性を取り戻していきたい考えのようだ。(2022/2/22)

激化するTSMCとの競争:
Samsung、22年後半にGAA適用チップの商業生産開始
Samsung Electronicsは、世界初となるGAA(gate-all-around)プロセスを採用したチップの商業生産を2022年後半に開始する予定だと発表した。この新しいプロセスは、TSMCが最大の優位性を持つ5nmノードで用いられるFinFET技術に優るトランジスタ密度面の利点を備えているという。(2022/2/4)

車載イメージセンサー事業の歴史も:
開発担当が語る、ソニーの2層トランジスタ画素積層型CIS
ソニーセミコンダクタソリューションズ(以下、SSS)は2022年1月25日、グループ理念や事業活動について紹介するイベント「Sense the Wonder Day」をオンラインで開催した。イベントでは、同社が前年12月に発表した「2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサー技術」について開発担当者が説明したほか、車載事業の創業メンバーが車載事業の歴史を語るなどした。(2022/2/1)

ベルリン工場火災の影響は軽微:
ASML、2022年の売上高は前年比20%増を見込む
ASMLは、半導体メーカーがムーアの法則を継続していく上で使用するEUV(極端紫外線)リソグラフィ装置の、唯一のサプライヤーである。同社は、自社のベルリン工場で最近発生した火災によるダメージを払拭することができたとして、2022年の売上高が約20%増加するとの見方を示している。(2022/1/27)

優れた安定性や応答性を実現:
PR:航空宇宙用の圧力センサーが超微細化時代の半導体製造プロセスを支える
Druckは、圧力センシングと校正技術で世界市場をリードする。測定精度が高く安定性にも優れる同社の圧力センサーは、微細化が進む半導体製造工程でも、ガス流量を高精度に制御するためのMFC(マスフローコントローラ)や圧力コントローラに採用されている。顧客の要求に応えるため、新たな圧力センサーの用途開発にも取り組む。(2022/1/26)

ラムリサーチ:
HARエッチングとナノスケールパターニングで実現するメモリロードマップ
メモリ技術は市場の要求に応じて、より高密度かつ高性能、そして新素材や3D構造、高アスペクト比(HAR)エッチング、EUV(極端紫外線)リソグラフィへと向かっている。本稿では、これらの方向性を見据えた、Lam Researchの開発内容を紹介する。(2022/1/18)

予備調査の結果を発表:
ASMLのベルリン工場火災、EUV装置用の部品製造エリアに一部影響
ASMLは2022年1月7日(オランダ時間)、同社ベルリン工場で同2日夜に発生した火災に関する予備調査の結果を発表した。同社は、EUV(極端紫外線)露光装置用のウエハークランプの製造エリアが一部、火災の影響を受けたなどとしている。(2022/1/12)

福田昭のストレージ通信(208):
Micronの四半期業績、前年比の売上高が33%増、利益が3倍と好調
今回は、Micron Technologyの2022会計年度第1四半期(2021年9月〜11月期)の業績を紹介する。(2022/1/6)

供給難と投資過熱に翻弄された1年:
2021年の半導体業界を振り返る
EE Times Japanに掲載した記事で、2021年を振り返ってみました。(2021/12/28)

湯之上隆のナノフォーカス(45):
半導体製造装置と材料、日本のシェアはなぜ高い? 〜「日本人特有の気質」が生み出す競争力
半導体製造装置と材料の分野において、日本は非常に高いシェアを持っている。これはなぜなのか。欧米メーカーのシェアが高い分野と比較し、分析してみると、興味深い結果が得られた。(2021/12/14)

米独企業が連携して強化:
半導体サプライチェーンを合理化するシステム
ドイツの多国籍企業であるMerckの半導体材料部門と米国のデータ分析のスペシャリストであるPalantir Technologies(以下、Palantir)は、半導体メーカーとサプライヤーを対象とするコラボレーションプラットフォームを介して半導体不足の解消に取り組むために技術提携したと発表した。(2021/12/10)

ReRAM利用で高性能を実現:
Rain NeuromorphicsがアナログAIのデモチップをテープアウト
Rain Neuromorphicsが、脳型アナログアーキテクチャのデモチップをテープアウトした。ランダムに接続されたメモリスタの3Dアレイを用い、ニューラルネットワークトレーニング/推論などを超低消費電力で計算することが可能だという。(2021/11/24)

事業は堅調も:
経営層の再編が続くSMIC
上海に拠点を置くSMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation)は、事業が急成長している中、数人の取締役の辞職を発表した。(2021/11/16)

FAニュース:
1.2μmの高解像度を達成、第6世代プレートサイズ対応のFPD露光装置
ニコンは、第6世代プレートサイズ対応のFPD露光装置「FX-6AS」を発表した。新開発の投影レンズで構成したマルチレンズシステムや、稼働時の振動、温度の影響を抑えるボディーの採用により、高効率な露光や高解像度で高精度なアライメントが可能だ。(2021/11/12)

「2nmをはるかに超えるプロセス」可能に:
ASMLの新型EUV装置、ムーアの法則を今後10年延長可能に
ASMLが、新しいEUV(極端紫外線)リソグラフィ装置の開発計画を発表した。EUVリソグラフィツールは今や、世界最先端の半導体市場において非常に重要な存在となっている。その分野で唯一のサプライヤーであるASMLの経営幹部によると、今回の新型装置の開発により、ムーアの法則はこの先少なくとも10年間は延長される見込みだという。(2021/11/2)

組み込み開発ニュース:
2nm以降世代に向けた半導体プロジェクトが始動、かつての国プロとの違いとは
NEDOと経済産業省、AIST、TIAの4者が「先端半導体製造技術つくば拠点オープニングシンポジウム」を開催。「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の中で進められる「先端半導体製造技術の開発」のキックオフに当たるイベントで、2nm世代以降のロジックICを対象とした前工程プロジェクトと、3D ICを対象とした後工程プロジェクトについての説明が行われた。(2021/11/1)

EE Exclusive:
加速する半導体投資
半導体関連の投資が止まらない。半導体不足が長引くにつれ、各国や各社の投資状況も加速している。今回は、半導体への投資を発表している国や地域、企業の投資額/内容について、まとめてみたい。(2021/10/29)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
TSMC国内工場建設の前に、かつての日の丸半導体プロジェクトを総括してほしい
今度こそ失敗しないためにも、振り返りが必要だと思います(2021/10/28)

スタンフォード大学が発表:
PCMの課題解決、フレキシブル基板が鍵になる可能性
超格子材料とフレキシブル基板を組み合わせれば、相変化メモリPCM(Phase Change Memory)の主要な欠点の1つを解決できる可能性がある。(2021/10/21)

生産能力も2026年までに3.2倍へ:
Samsung、2022年前半にGAA適用の3nmチップの生産開始
Samsung Electronicsファウンドリー部門は、2021年10月6〜8日にオンラインで開催した「Samsung Foundry Forum 2021」で、半導体プロセスのロードマップと製造工場の拡張について詳細を明らかにした。Samsungは、次世代のトランジスタ技術の開発を最も積極的に進めており、TSMCやIntelに先駆けて量産を開始する計画だ。(2021/10/19)

福田昭のデバイス通信(324) imecが語る3nm以降のCMOS技術(27):
2層上下の配線層をダイレクトに接続する「スーパービア」の課題(後編)
後編となる今回は、1本のスーパービアがブロックするトラック数を減らしたときに生じる問題と、その解決策を述べる。(2021/9/27)

福田昭のデバイス通信(323) imecが語る3nm以降のCMOS技術(26):
2層上下の配線層をダイレクトに接続する「スーパービア」の課題(前編)
今回から、スーパービアが抱える本質的な課題と、その解決策を前後編の2回に分けて解説する。(2021/9/22)

製造マネジメントニュース:
JSRが米国のEUV用メタルレジストメーカーを買収、EUVフォトレジストを強化
JSRは2021年9月17日、米国の次世代EUV用メタルレジストメーカーであるInpria(インプリア)の79%分の株式を追加取得し、従来取得済みの21%と合わせて完全子会社化することを発表した。(2021/9/21)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
「ムーアの法則」は誰のため
もっと突き詰めれば、「テクノロジーは誰のため」ということになるのかもしれません。(2021/9/13)

福田昭のデバイス通信(318) imecが語る3nm以降のCMOS技術(21):
3nm以降のCMOSロジックを支える多層配線技術
「IEDM2020」の講演内容を紹介するシリーズ。今回から、「次世代の多層配線(BEOL)技術」の講演内容を紹介していく。(2021/9/1)

推論用アクセラレーターを搭載:
IBMの「Telum」プロセッサ、不正をリアルタイムで検知
IBMは、トランザクション実行中にAI処理を高速に実行するためのオンチップ・アクセラレーションを搭載したプロセッサ「IBM Telumプロセッサ」について、その詳細を「HotChips」カファレンスで発表した。(2021/8/31)

湯之上隆のナノフォーカス(41):
「ムーアの法則」は終わらない 〜そこに“人間の欲望”がある限り
「半導体の微細化はもう限界ではないか?」と言われ始めて久しい。だが、相変わらず微細化は続いており、専門家たちの予測を超えて、加速している気配すらある。筆者は「ムーアの法則」も微細化も終わらないと考えている。なぜか――。それは、“人間の欲望”が、ムーアの法則を推し進める原動力となっているからだ。【修正あり】(2021/8/27)

ラビ振動は従来比約10倍高速に:
大規模集積量子コンピュータ向けに集積構造を考案
産業技術総合研究所(産総研)は、シリコンスピン量子ビット素子を用いた大規模集積量子コンピュータ向けの新しい集積構造を考案した。従来構造に比べ、ラビ振動(スピンの操作速度)が約10倍高速となり、製造ばらつき耐性も大幅に改善できるという。(2021/8/12)

パッケージング技術の最新情報も:
Intelがプロセスの名称を変更、「nm」から脱却へ
Intelは2021年7月26日(米国時間)、半導体プロセスとパッケージング技術の最新情報を説明するウェブキャスト「Intel Accelerated」を開催した。これを受けて、同社の日本法人インテルは7月28日に、Intel Acceleratedの内容を日本のメディア向けに説明するオンライン説明会を実施。インテル 執行役員常務 技術本部本部長である土岐 英秋氏が説明した。(2021/8/3)

モノづくり最前線レポート:
インテルが半導体プロセスノードを再定義、2024年にはオングストローム世代へ
インテル日本法人が、米国本社が2021年7月26日(現地時間)にオンライン配信したWebキャスト「Intel Accelerated」で発表した先端半導体製造プロセスやパッケージング技術について説明した。(2021/7/30)

Intel 7からIntel 18Aまで:
2025年までに「1.8nm相当」に――Intelが半導体生産のロードマップを説明
Intelが半導体生産のロードマップを説明するイベントを開催した。2022年には7nmプロセスの製品が、2024年には新技術を取り入れた製品が登場する見通しだ。(2021/7/27)

車載では当面不足が続くが:
半導体市場、2024年には過剰供給に陥るリスクも
TSMCのチェアマンであるMark Liu氏は、米放送局CBSのジャーナリストであるLeslie Stahl氏の取材に対し、「世界的な半導体不足は、2022年も続くだろう」と述べた。Liu氏のこのコメントから、「需要に対応すべく新たな生産能力を急速に拡大させているという現在の状況は、半導体価格の上昇や、最終的に過剰供給などを発生させる可能性がある」という問題が提起されている。(2021/7/20)

DRAM量産に初めてEUV装置採用:
SK hynix、EUV露光による1αnm世代DRAM量産を開始
SK hynixは2021年7月12日(韓国時間)、EUV(極端紫外線)露光装置を使用した初めてのDRAM量産を開始したと発表した。10nmプロセス技術の第4世代である「1α(アルファ)nm世代」の8Gビット LPDDR4 モバイルDRAMで、同年後半からスマートフォンメーカー向けに提供する予定だ。(2021/7/13)

米新興企業:
ダイヤモンド半導体で「ムーアの法則を進める」
Akhan Semiconductor(以下、Akhan)の創設者でありチェアマンを務めるAdam Khan氏は、「ダイヤモンドは、ムーアの法則時代を超える新たなステージへと半導体を導くことが可能な材料の1つになるだろう」と期待している。(2021/6/28)

応答速度は従来品に比べ約300倍:
ギャップ長20nmのナノギャップガスセンサーを開発
東京工業大学は、抵抗変化型ガスセンサーの電極間隔(ギャップ長)を20nmと狭くしたナノギャップガスセンサーを開発した。ギャップ長が12μmの一般的な酸素ガスセンサーに比べ、約300倍の応答速度を実現した。(2021/6/23)

福田昭のデバイス通信(303) imecが語る3nm以降のCMOS技術(6):
フィンFET(FinFET)の次に来るトランジスタ技術
今回からは「FinFETの次に来るトランジスタ技術(ナノシートFETとフォークシートFET)」の講演部分を報告していく。(2021/6/21)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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