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「Marvell Technology」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「Marvell Technology」に関する情報が集まったページです。

データセンター向けコンピュータをターゲットに:
RISC-Vチップレット新興企業Ventanaが3800万米ドル調達
米国カリフォルニア州クパチーノに本社を置くRISC-V関連の新興企業であるVentana Micro Systemsが3800万米ドルの資金調達を発表し、データセンター向けコンピュータをターゲットにしたマルチコアSoC(System on Chip)チップレットの詳細を明らかにした。(2021/9/13)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
2021年8月のM&Aを振り返る
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、8月に多数行われたM&Aについて、それぞれの方向性や目的をまとめてみた。(2021/9/13)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
大きなM&A関連ニュースが続く、半導体業界
先週、半導体業界ではM&A関連ニュースが相次いで報じられました。(2021/8/30)

クラウドデータセンター市場で成長拡大:
MarvellがInnoviumを11億米ドルで買収へ
Marvell Technology Group(以下、Marvell)が、Innoviumを約11億米ドル相当の株式で買収する。Marvellはこれまで4年間をかけて、データセンターや高速5Gネットワークに必要とされる、さまざまな種類のICを提供することが可能なサプライヤーとしての位置付けを確立するという、新たな方向性の実現を目指してきた。(2021/8/17)

新興メモリやSCMが拡大しても:
メモリコントローラーの未来は、まだNANDに依存
メモリコントローラーの未来は、それらが制御するメモリと切っても切れない関係にある。同様に、メモリコントローラーもムーアの法則に支配されている。新しいアーキテクチャによってストレージクラスメモリ(SCM:Storage Class Memory)が勢力を拡大する可能性があるが、メモリコントローラー市場は依然としてNAND型フラッシュメモリに支配されている。(2021/8/12)

頭脳放談:
第254回 IntelがRISC-Vに急接近、でも組み込み向けは失敗の歴史?
Armの対抗として注目を集めている「RISC-V」。そのRISC-Vを採用したプロセッサの設計を行っている「SiFive」とIntelが最近急接近しているという。既にIntelが、ファウンドリサービス(半導体製造サービス)でSiFiveのプロセッサを採用している。さらに、SiFiveをIntelが買収するのでは、といううわさも。ただ、それには不安な要素も……。(2021/7/26)

組み込み採用事例:
LinuxとAndroid向けの高速起動ツールが106種のSoCに対応
サイバートラストグループのリネオソリューションズが提供する、組み込みLinuxおよびAndroid機器向けの高速起動ソリューション「LINEOWarp!!」が、2008年の発売以来累計で106種のSoCに対応し、128種の製品に採用された。(2021/7/13)

組み込み開発ニュース:
Armが「Neoverse V1/N2」の詳細とシステムIPを発表
Armは、インフラ向けプラットフォーム「Arm Neoverse V1」「Arm Neoverse N2」の詳細を明らかにした。また、両プラットフォームの性能や拡張性をより高めるシステムIP「Arm Neoverse CMN-700」を発表した。(2021/5/18)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(51):
ゲーム機は先端半導体の宝庫! 「PS5」「Xbox」のチップを比較する
ソニーとMicrosoftは2020年11月に、おのおの新型の据え置きゲーム機を発売した。テカナリエは2機種(正確には4機種を12月には入手して分解、チップ開封などを行い、解析レポートを発行済である)を早々に入手し、分解した。(2021/4/5)

リモート局の提供で:
Marvell、Facebook主導のOpen RAN計画に参画
FacebookとMarvell Technology Group(以下、Marvell)は、Open RANに基づく5G(第5世代移動通信)ネットワーク向け機器の開発で連携する。Open RANの狙いは、世界のより多くの人々をさらに低いコストでつなぐことである。(2021/3/9)

主要メーカーのCEOと重役ら:
米半導体企業、大統領に支援を求める書簡を送付
主要な半導体企業のCEOが米国バイデン大統領に対して半導体製造/研究に対する財政的支援を優先するよう強く求める書簡に署名したことを受け、ホワイトハウス報道官のJen Psaki氏は、2021年2月8日の週に行われた記者会見の中で、半導体業界は数週間以内に大統領命令への署名を見込めるはずだと述べた。(2021/2/17)

コロナ禍で勝機を見いだす分野も:
半導体業界 2021年に注目すべき10の動向
2021年の半導体/エレクトロニクス業界において、注目しておきたい10の動向を挙げる。(2021/1/29)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
AMDによるXilinx買収、両社のメリットと思惑
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年10月の業界動向の振り返りとして、AMDによるXilinx買収の話題をお届けする。(2020/11/18)

スマートカーアクセス:
PR:スマホ時代のキーテクノロジーはNFC、BluetoothそしてUWB
自動車のメガトレンドである「シェアリング」が進むと、クルマの鍵は、仮想化、デジタル化されネットワークを介してやり取りされるようになる。すなわち、従来型の鍵からデジタル鍵に移行し、デジタル鍵を扱うスマートフォン自体が鍵の役割を果たすようになる。そうした「スマートカーアクセス」において重要になるであろうキーテクノロジーを紹介しよう。(2020/11/4)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック【号外】:
Arm買収、本当にできるの? NVIDIAの真意とは
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は2020年9月14日に飛び込んできた「SBGがArmをNVIDIAへ売却」というニュースに対しての考察を、号外としてお届けする。(2020/9/18)

“大口顧客”の仲間入り:
Marvell、データインフラ向けICでTSMCの5nm採用へ
Marvellは2020年8月25日(米国時間)、データインフラ市場向けに5nmプロセスノードを適用した完全なシリコンポートフォリオを提供すべく、TSMCとの提携を拡張すると発表した。(2020/9/1)

10年先を見据えたロードマップ:
PR:CASE時代の自動車開発、包括的な製品群で“全方位”に対応するNXP Semiconductors
コネクテッド、自動化、電動化といった自動車業界のメガトレンドによって、次世代の自動車開発では、自動車システムアーキテクチャが大きく変わろうとしている。車載半導体のトップメーカーであるNXP Semiconductorsは、プロセッサからアナログ、インタフェース、セキュリティに至るまで広範な製品ポートフォリオを活用し、新しい自動車システムアーキテクチャに柔軟に対応できる包括的なソリューションの提案に力を入れている。(2020/8/31)

コラボレーションに重点:
NXP Semiconductors新CEO Sievers氏に聞く
2020年5月27日、NXP SemiconductorsのCEO(最高経営責任者)に2018年9月からNXP社長を務めてきたKurt Sievers氏が就任した。88億米ドルという売上高を誇る大手半導体メーカーを社長兼CEOとして率いることになったSievers氏に、経営方針や今後の市況見通しなどについてインタビューした。(2020/6/16)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Folding@Homeに多数のユーザーが集まった理由
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年3月の業界動向の振り返りとして、相次いで発表されたサーバ向けArm SoCの話題と、新型コロナウイルス関連で注目を集めるFolding@Homeについてお届けする。(2020/4/13)

次世代無線ユニットも共同開発へ:
MarvellとADI、5G無線ソリューションで提携
Marvell(マーベル)とAnalog Devices(アナログ・デバイセズ/ADI)は、第5世代移動通信(5G)基地局向け無線ソリューションに関して技術提携した。次世代の無線ユニット(RU)ソリューションについても共同開発する予定である。(2020/3/3)

サプライチェーンへの懸念が増加:
新型コロナウイルス、製造業における欧米各社の対応は
世界保健機関(WHO)は2020年1月31日、新型コロナウイルス感染が中国大陸を越えて拡大し、中国国内では死者も出ているという事態を受け、「国際的に懸念される公衆衛生上の緊急事態」を宣言した。世界的な技術メーカー各社は、従業員たちの安全を第一に考えた措置を講じている。(2020/2/5)

膨大な取材を終えて:
「CES 2020」で感じた10の所感
膨大な数の記者会見やインタビューが行われた「CES 2020」。CESでの取材を終えて筆者が感じた「10の所感」をまとめる。(2020/1/24)

スパコンなどの用途にも:
Armサーバ向けのレファレンスデザイン、NVIDIAが発表
NVIDIAは2019年11月18日(米国時間)、GPUアクセラレーションArmベースサーバを構築するためのレファレンスデザインプラットフォームを発表した。「Supercomputing 2019」で発表されたもので、NVIDIAはこの他に2件の発表も行っている。(2019/11/21)

「Wi-Fi 6」認証プログラム開始 「Galaxy S10」や「iPhone 11」がサポート
無線LAN標準化団体のWi-Fi Allianceが、「Wi-Fi 6」(「IEEE 802.11ax」の一般向け名称)の認証プログラムを開始した。最初に認定を受けるスマートフォンは韓国Samsung Electronicsの「Galaxy S10」だ。(2019/9/17)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Appleは訴えたのにAMDは見逃し、GLOBALFOUNDRIESによるTSMC提訴の背景
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年8月の業界動向の振り返りとして、GLOBALFOUNDRIESによるTSMCおよび顧客企業への訴訟とその背景を考察する。(2019/9/12)

EE Exclusive:
優良顧客かライバルか、ハイパースケーラーの存在感
「ハイパースケーラー」とも呼ばれる、ハイパースケールデータセンターを運営するクラウド企業は、巨大なチップ市場を創出し、性能とコストの面で半導体業界を新たな高みへと駆り立てている。一方この現象によって、チップベンダーが、より小規模で多様なユーザーのニーズに応える余裕がなくなるのではないかと懸念する声もある。(2019/8/30)

ネットワークの負荷は高まる一方
「スマートNIC」とは何か? CPUの重い処理をNICが肩代わり
データセンターのサーバ運用において注目すべき「スマートNIC」。その仕組みや利点を整理した上で、どのような企業が導入しているのか、どのようなベンダーから調達できるのかなどを紹介する。(2019/8/23)

CXL対CCIXという競争の構図も:
PCIeの進化が支える次世代インターコネクト技術
高速バスインタフェース「PCI Express 4.0(PCIe Gen4)」がまさに今、プロセッサ市場に登場しようとしている。しかし、多くの企業は既に、「PCIe 5.0(PCIe Gen5)」が数年以内に登場すると見込んでいるようだ。さらに、「PCIe Gen6」の開発も同時に進められているという。(2019/7/25)

PCI-SIGが発表:
「PCIe 6.0」、最大データ伝送速度は64GT/秒
PCI技術の標準化団体であるPCI-SIG(PCI Special Interest Group)が、次世代バスインタフェース「PCI Express 6.0(PCIe 6.0)」を発表した。2021年に策定する予定だという。最大64GT/sの転送速度を実現する他、変調方式はPAM-4(4値パルス振幅変調)を採用する。既に使われている56G PAM-4が用いられている。(2019/6/25)

売却額は最大7億4000万米ドル:
GLOBALFOUNDRIES、ASIC事業をMarvellに売却
GLOBALFOUNDRIES(以下、GF)は、ASIC事業を最大7億4000万米ドルでMarvell Semiconductorに売却することに合意した。GFは、最先端のチップファウンドリーから専門性の高いプロセスのプロバイダーとなる3段階の再編計画を進めており、今回の売却はその最終段階となる。(2019/6/4)

製造マネジメント メルマガ 編集後記:
インテルの買収下手はいつ治るのか
ここ20年くらいうまく行った試しがないような……。(2019/4/23)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
NVIDIAのMellanox買収とインターコネクトをめぐる動向
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年3月の業界動向の振り返りとして、インターコネクト(Interconnect)の話を紹介する。(2019/4/19)

頭脳放談:
第226回 5G時代にArmが狙うサーバ市場
Armが自らサーバ向けプロセッサのプラットフォームを発表した。なぜ今、サーバ向けプロセッサなのか、その背景をプレスリリースから筆者が読み解く。(2019/3/26)

Microsoftなどが主導:
データセンター向け技術をオープンに、進む取り組み
Microsoftとパートナー企業が、新しいデータ圧縮方法向けとしてオープンソースRTL(レジスタ転送言語)を発表した。Intelは、「セキュリティブロック向けにも同様に、もう1つ別の取り組みを進めている」と述べている。今回の発表は、Open Compute Project(OCP)において、データセンターの“巨人”が、オープンソースシリコンへと進んでいく上での第一歩となる。(2019/3/19)

「Zion」と「King Canyon」:
Facebook、AI処理向けのモジュラーハードウェアプラットフォームとASICを発表
Facebookは2019年3月14日(米国時間)、OCP Summit 2019で、AIの訓練プロセスに最適化した新たなハードウェアプラットフォーム設計「Zion」、推論プロセスに最適化したASIC「King Canyon」を発表した。(2019/3/15)

製品分解で探るアジアの新トレンド(36):
勝負は決まった? 魅力ある「お掃除ロボット」市場での半導体情勢
現状、お掃除ロボットに強い半導体メーカーはどこか? 今回は、さまざまなお掃除ロボットを分解、調査して浮き彫りになってきた事実をレポートする。(2019/3/1)

いつ使える? 導入すべき?
次世代無線LAN規格「Wi-Fi 6」を知るための8つのFAQ
次世代Wi-Fi規格に対する業界の期待が高まり続けている。「Wi-Fi 6」はこれまでの流れを一変させると専門家が予想する中、知っておくべきことについて解説する。(2019/2/10)

知財ニュース:
イノベーションは特許活用がカギ、ホンダが知財戦略を語る
クラリベイト・アナリティクス(Clarivate Analytics)は2019年1月23日、世界で最も革新的な企業100社「Derwent Top 100 グローバル・イノベーター 2018-19」を選出したと発表した。8回目となる今回は日本企業が39社受賞し、前回に続き日本が世界最多受賞国となった。(2019/1/24)

Arm最新動向報告(2):
Armのサーバ向け戦略十年の計は実を結ぶか、新プロセッサ「Neoverse」
2018年後半に入って急激に動きを活発化させているArm。本連載では同社の最新動向について報告する。第2回のテーマはサーバ/クラウド向けの新たなブランド名として発表された「Neoverse」だ。(2019/1/16)

オープン性に対する要求も:
AMDの製品発表で見えた7nmプロセスへの期待と懸念
AMDが2018年11月に発表した、7nmプロセス適用のx86サーバ向けプロセッサ「EPYC」と、GPU「Vega」。AMDのこの発表により、「現在上昇の一途にあるハイエンドプロセッサのコストが、低減していくのではないか」という期待の波が押し寄せている。一方で、アクセラレーター向けのオープンソースコードの品質に関する懸念も生じている。(2018/11/27)

Arm TechCon 2018:
Arm、「Neoverse」で再びサーバ市場を狙う
Armは2019年をメドに、パートナー企業との協業により、サーバやネットワーク、ストレージシステムなどに向けて最適化されたコアやIP(Intellectual Property)、SoC(System on Chip)などを発表していく予定だという。(2018/10/18)

古田雄介のアキバPickUp!:
第8世代Coreシリーズの品薄傾向が深刻化
第9世代Coreシリーズに対応するZ390マザーが登場した一方で、現行の第8世代Coreシリーズの全体的な品薄傾向が表面化している。年明けまで尾を引きずるといったコメントも複数ある。(2018/10/9)

Synology、初心者にも適したコンパクトな1ベイNASキット「DiskStation DS119j」
アスクは、Synology製の省スペース1ベイNASキット「DiskStation DS119j」の取り扱いを開始する。(2018/9/27)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
クルザニッチCEOがインテルを去った「本当」の理由
2018年夏はエレクトロニクス企業の首脳が相次いで離職した時期として記録されるかもしれない。インテルにラムバス、それにTIのCEOが辞任し、QualcommのNXP買収もご破算となったことで戦略の再構築を迫られている。(2018/8/10)

Marvell:
Marvellの車載イーサネットPHY、JASPARの準拠認定を取得
Marvell Semiconductorは同社1000BASE-T1準拠車載イーサネットPHY「88Q2112」が、日本の車載ソフトウェア標準化団体であるJASPAR(Japan Automotive Software Platform and Architecture)の適合試験に合格したと発表した。(2018/6/27)

組み込み開発ニュース:
車載イーサネットPHYが国内車載ソフトウェア標準化団体の準拠認定を取得
Marvell Semiconductorは、1000BASE-T1準拠の車載イーサネットPHY「88Q2112」が、日本の車載ソフトウェア標準化団体であるJASPARの適合試験に合格したと発表した。(2018/6/12)

Marvell車載事業トップインタビュー:
車載ネットワークの進化に勝機を見る、Marvellの戦略
ストレージやネットワークなどに強みを持つファブレス半導体ベンダーのMarvell Semiconductorで、オートモーティブ担当バイスプレジデント兼ジェネラルマネジャーのWill Chu氏に、将来の自動車に求められるエレクトロニクス技術や同社の事業戦略について聞いた。(2018/6/1)

メカ設計ニュース:
ポメラが10周年、電子ペーパーを採用して折り畳みキーボードが復活、Kickstarterにも
キングジムは2018年5月15日、新製品『デジタルメモ「ポメラ」DM30』を発表した。価格は4万3000円(税別)で、同年6月8日から販売開始する。2018年度の販売目標数量は1万台だ。2016年10月に「DM200」を発売して以来、約1年7カ月ぶりの新製品登場だ。(2018/5/17)

古田雄介のアキバPickUp!:
4月3日にIntel新型CPU&チップセットが登場
4月3日16時1分から、Intelの未発表CPUとチップセット搭載マザーが一斉に売り出される。新生活シーズンにヒットしそう?(2018/4/2)

IC Insights:
半導体業界M&A、2017年の買収金額は大幅減
IC Insightsによると、2017年における半導体業界のM&Aは過去2年に比べて大幅に減少したという。買収額が10億米ドルを超えたものは、東芝メモリとCaviumの2件だけだった。(2018/2/8)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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