「UMC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

9.1％増の348億6900万米ドル：
ファウンドリー上位10社の売上高合計、24年3Qは過去最高に
台湾の市場調査会社TrendForceによると、2024年第3四半期（7〜9月）の世界ファウンドリートップ10社の売上高合計は前四半期比9.1％増の348億6900万米ドルで、過去最高を更新したという。同社は、「この成長の一部は高価格である3nmプロセスの大幅な貢献によるもので、パンデミック時に記録した売上高を更新した」とコメントしている。（2024/12/10）

大山聡の業界スコープ（82）：
TSMC一強に死角なし　半導体受託製造業界を分析
Samsung Electronicsの半導体事業の業績が伸び悩んでいる。筆者としては「ファウンドリー（半導体受託製造）事業の低迷がより大きな問題ではないか」と分析している。ファウンドリー業界ではIntelがファウンドリー部門の分社化を発表した。ファウンドリー業界は今どうなっているのか、今後はどうなるのか。探ってみる。（2024/11/14）

独り勝ちのNVIDIA、中国の対米規制：
2024年上半期の半導体業界を振り返る
本稿では、2024年上半期（1〜6月）の半導体業界をEE Times Japanの記事とともに振り返る。（2024/8/28）

大山聡の業界スコープ（79）：
Intelの現状から学ぶべきこと
2024年8月1日、Intelの2024年第2四半期（4〜6月）決算が発表された。このところのIntelの決算からは、かつて半導体業界の王者として君臨していたころの勢いが感じられない。そこでIntelの現状を分析しながら、いろいろなことを学び取っていく。（2024/8/19）

NXPとVISはシンガポールに300mmウエハー工場建設：
中国か、中国以外か　サプライチェーンの二分化が進む
半導体サプライチェーンは現在、地政学的理由やパンデミックの教訓から、地理的な多様化が加速し続けている。専門家は、その結果として世界の半導体サプライチェーンが主に「中国国内」「中国以外」の2つに分かれたと分析している。（2024/7/12）

プロセスノードに加えて新技術も売り込む！　Intelが半導体の「受託生産」で使う“武器”【後編】
Intelが半導体の受託生産（ファウンドリー）事業「Intel Foundry」を本格的に始動した。同社はプロセスノードだけでなく、新技術も合わせて売り込むという。（2024/4/26）

TrendForceが調査：
TSMCの詳細判明、台湾地震による半導体工場の最新被害／稼働状況
台湾の市場調査会社TrendForceは2024年4月4日、前日に発生した台湾東部沖を震源とするマグニチュード7.2の地震による、半導体工場の最新の被害／稼働状況を発表した。（2024/4/5）

TrendForceが調査：
台湾地震、TSMCなどファウンドリーやDRAMメーカーの「初期被害は軽微」
2024年4月3日朝、台湾東部沖を震源とするマグニチュード7.2の地震が発生した。台湾の市場調査会社TrendForceによると、TSMCやUMCなどのファウンドリーやDRAMメーカー各社は点検のため工場をの操業を相次いで停止したものの、初期被害は軽微とみられるという。（2024/4/4）

2030年までに“世界第2位”を目指す！　Intelが半導体の「受託生産」に乗り出す理由【前編】
Intelの半導体受託生産事業「Intel Foundry」が本格的に始動した。研究／開発から生産まで一貫して行う垂直統合体制だった同社が、ここに来て受託生産（ファウンドリー）事業に注力し始めたのはなぜなのだろうか。この記事では、その動機（モチベーション）について考察していきたい。（2024/3/22）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：
「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく―― 電子版2024年3月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年3月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『 「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく 』です。（2024/3/15）

台湾への過度な依存は改善できず？：
米CHIPS法の理想と現実　強まる「政治色」への懸念も
米国の半導体産業支援策である「CHIPS and Science Act」（CHIPS法）が、現実に直面し始めている。専門家は「CHIPS法の補助金は、台湾に対する米国の過度な依存を改善することはできないだろう」と述べている。2024年11月に米大統領選を控え、CHIPS法が政治的な困難に直面しているとみるアナリストもいる。（2024/3/4）

EE Exclusive：
半導体業界 2024年の注目技術
本稿では、EE Times Japan編集部が注目する、半導体業界の2024年の注目技術／トレンドをまとめる。（2024/2/29）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Intel／UMCの12nm協業は「追い詰められた末の起死回生の一手」である
2024年1月、IntelとUMCが、12nm世代の半導体製造プラットフォーム開発で協業すると発表した。この提携は本当のところ何を意味しているのか。Intel、UMCそれぞれの背景を見ながら、深堀りして解説したい。（2024/2/15）

両社の狙いを掘り下げる：
Intelと台湾UMCのファブ提携で知っておくべきこと
IntelとUMCが12nmプロセスの開発／製造で戦略的提携を発表した。両社はこの協業によって何を得るのだろうか。本稿では、この半導体製造パートナーシップの動機について掘り下げていく。（2024/2/1）

2027年に生産開始予定：
Intelが台湾UMCと提携、新たな12nmプロセスプラットフォームを共同開発
Intelが台湾のファウンドリー大手UMCと、モバイルや通信インフラ、ネットワーキングなどの高成長市場に対応する、新しい12nmプロセスプラットフォーム開発で協業する。2027年の生産開始を予定する。（2024/1/26）

サイクリスト向け賃貸住宅が名古屋に登場　自転車用の洗車シンクやバーチャルライドなどの設備も
自転車ありきの生活。（2023/11/30）

湯之上隆のナノフォーカス（66）：
本当は半導体売上高で第1位？　AIチップ急成長で快進撃が止まらないNVIDIA
NVIDIAの快進撃が止まらない。背景にあるのは、AI（人工知能）半導体のニーズの高まりだ。本稿では、半導体売上高ランキングにおけるNVIDIAの“本当の順位”を探る。（2023/10/4）

頭脳放談：
第280回 Huawei採用の謎プロセッサ「Kirin 9000s」はゲームチェンジの前触れか、それとも……
Huaweiの新しいスマートフォン「Mate 60 Pro」は、衛星通信に対応するなど、意欲的なものとなっている。カナダの調査会社が、この「Mate 60 Pro」を分解、中国国内で製造した「Kirin 9000s」というプロセッサを搭載していることを明らかにした。中国製造の「Kirin 9000s」が意味するところ、そしてその後の方向性について、筆者が想像たくましく考察してみた。（2023/9/22）

3Qからは回復の見込み：
23年2Qの世界ファウンドリー市場、上位10社は1.1％減
台湾の市場調査会社TrendForceは2023年第2四半期の半導体ファウンドリー市場調査結果を発表した。それによると、上位10社の売上高は前四半期比1.1％減のマイナス成長となったが、第3四半期からは回復に向かう見込みだという。（2023/9/12）

変曲点を迎える半導体市場【第三章】各国の半導体産業振興政策に見る“ねらい”
これまで2回にわたり、半導体業界の構造変化を概観し、主要各国が有する強みを整理してきた。本稿では各国・地域における政策・投資動向から半導体業界に係る考え方及びねらいと、それらが与える影響を考察する。（2023/8/29）

変曲点を迎える半導体市場【第二章】主要各国・地域のポジショニング争い
開発競争でしのぎを削る最先端ノード領域を中心に、各国のバリューチェーン上の強みはどこにあるのか、今後日本が取るべき方向性は。（2023/8/15）

データ転送速度が8倍：
LPDDR4インタフェース搭載のNORフラッシュメモリ
インフィニオン テクノロジーズはLPDDR4インタフェース搭載のNORフラッシュ「SEMPER X1」を発表した。同社従来製品比でデータ転送速度が8倍、ランダム読み出し速度が20倍向上した。（2023/5/18）

300mmウエハーでIGBTを製造：
デンソーとUSJC、車載パワー半導体の出荷を開始
デンソーは、ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン（USJC）の300mmウエハーラインで製造したIGBT（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）の出荷を始めた。（2023/5/12）

新たに82ファブ／ラインが稼働へ：
300mm半導体ファブ生産能力、2026年は過去最高に
世界の300mm半導体前工程ファブの生産能力が、2026年には月産960万枚まで増加し、過去最高となる予測をSEMIが発表した。2023〜2026年には82の新規300mmファブ／ラインが稼働を計画しているという。（2023/4/3）

サラリーマン、プリキュアを語る：
変身シーンで振り返るプリキュア20年史　歴史に残る画期的な変身シーン10選
プリキュア変身シーンが1日1人ずつ公開されています。プリキュア変身シーンは健康にも良いのでたくさん見ましょう。（2023/3/23）

福田昭のデバイス通信（375）：
AMDが開発した第4世代「EPYC」プロセッサのメモリ構成
今回は、第4世代EPYCプロセッサのメモリ構成を簡単にご報告する。具体的には、メインメモリ（主記憶）を解説する。（2022/12/7）

Wi-Fi 7にも対応可能：
実は”史上初”を多数実現　MediaTekのハイエンドスマホ向け「Dimensity 9200」はどんなプロセッサ？
主にエントリーからミドルレンジクラスのスマートフォン向けのSoC（プロセッサ）で知られる台湾の半導体メーカー「MediaTek（メディアテック）」。同社が、ハイエンドスマホ向けの最新プロセッサ「Dimensity 9200」を発表した。このSoCは、Armの最新技術を余す所なく利用することで、数多くの“史上初”を実現している。（2022/11/28）

組み込み開発ニュース：
急成長のメディアテック、自動車や産業IoTで事業拡大目指し日本市場に熱視線
台湾のメディアテックが事業戦略について説明。2021年のグループ売上高は前年比61％増の176億米ドルを記録し、2022年も好調に推移している。スマートフォンの他、ArmベースChromebookやスマートTV向けのSoC、Wi-Fiのアクセスポイント／ルーター向けチップセットなどでも世界シェアトップになったという。（2022/11/28）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
決算から見えてきた半導体需給の状況
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は10月に各社から発表された第3四半期の決算発表から見えてきた、半導体需給の状況をプロセスノード別に紹介する。（2022/11/22）

複数アナリストの分析を聞く：
米国の新半導体規制「中国やグローバル企業に大打撃」
複数のアナリストが米国EE Timesに語ったところによると、中国に対する半導体戦争における米国の最新の一撃は、中国国内の半導体メーカーを何世代にもわたって後退させ、半導体および製造装置のグローバルサプライヤーは、中国からの需要の大幅な減少によって何十億米ドルもの売上損失を被ることになるという。（2022/10/27）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Wi-Fi 7がフライングで市場投入？
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はこの5月に活発となったWi-Fi 7の動き、パワー半導体向けのFabが拡充している話題、CXL 3.0がロードマップに出現した件などをお届けする。（2022/6/10）

電動化：
デンソーに続きルネサスも車載用パワー半導体を国内生産、投資額は900億円
ルネサス エレクトロニクスは2022年5月17日、2014年10月に閉鎖した甲府工場（山梨県甲斐市）に900億円の設備投資を行い、2024年からIGBTやパワーMOSFETを生産すると発表した。EV（電気自動車）など電動化で需要が急拡大することに対応して、パワー半導体の生産能力を強化する。（2022/5/18）

自動車業界の1週間を振り返る：
全固体電池やLiDAR……自動車メーカーがコストよりも「足りない性能」に言及するとき
土曜日ですね。昨日からお休みの方、5月8日まで休みで10連休だという方、「みんなが休みのときこそ仕事」という方、皆さまおつかれさまです。連休直前や連休明けに稼働停止という自動車メーカーがあり、気をもんでいる方も多いかもしれません。（2022/4/30）

2023年上期の生産開始を予定：
デンソーとUSJC、300mmラインでのIGBT製造に向け協業
デンソーとユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン（USJC）は2022年4月26日、車載半導体の需要拡大に対応すべく、USJCの300mmウエハー生産工場（三重県桑名市）におけるパワー半導体製造で協業することに合意したと発表した。（2022/4/27）

車載半導体：
デンソーが2023年上期から車載用パワー半導体を国内生産、UMCとの協業で
デンソーは2022年4月26日、半導体ファウンドリー大手のユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション（UMC）の日本法人であるユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン（USJC）と協業し、車載用パワー半導体を生産すると発表した。車載半導体の需要拡大に対応する。（2022/4/27）

設備投資額も史上最高額更新へ：
22年1月の世界半導体市場、前年同月比27％増の507億ドルに
半導体不足が続いているにもかかわらず、半導体工業会（SIA:Semiconductor Industry Association）が2022年3月3日（米国時間）に発表したデータは、半導体売上高の伸びを示している。また、米国の市場調査会社IC Insightsの調査によると、需要の増加が続いていることを受け、業界の設備投資額も史上最高を記録する見通しだという。（2022/3/11）

世界生産能力の16％：
中国の半導体生産能力が急成長、世界3位に
米国の市場調査会社Knometa Researchによると、半導体の世界生産能力に占める中国のシェアは2021年に16%に達し、韓国と台湾に次ぐ位置に付いたという。（2022/3/4）

湯之上隆のナノフォーカス（46）：
2050年までの世界半導体市場予測 第3弾 〜30年後もスイートスポットは28nmか
収束のメドが立たない半導体不足。本稿では、特に足りないのは28nmの半導体であることを以下で論じる。さらに本稿の最後に、1年前にも行った「2050年までの世界半導体市場予測」を再び試みたい。（2022/1/21）

HPCとスマホ向け半導体が需要をけん引：
TSMC、2022年の設備投資を440億ドルに増額へ
TSMCは再度、設備投資を増額する計画だ。同社は今後数年間で最大20％の需要増が見込めると考えており、この需要に対応するため、2022年中に440億米ドルもの投資を計画している。（2022/1/18）

知財窃盗など一連の訴訟問題に幕：
MicronとUMCが特許係争で和解
台湾のファウンドリーであるUMC（United Microelectronics Corporation）とMicron Technology（以下、Micron）は2022年11月25日（米国時間）、数年にわたり繰り広げられてきた特許関連の訴訟に対し、和解協定を締結したことを発表した。（2021/12/3）

IC Insightsが売上高成長率予測を発表：
2021年に最も売上高成長を果たす半導体メーカーはAMDか
IC Insightsは2021年11月、半導体メーカー売上高上位25社の2021年売上高成長率予測を発表した。それによると、2021年に最も2020年比で売上高を伸ばす半導体メーカーは、AMDだという。（2021/12/1）

UMCとMicron Technology、長年の特許係争で和解
台湾の半導体ファウンダリUMCと米半導体大手Micron Technologyは特許侵害などで互いを提訴していたが、和解した。和解内容は公表していない。UMCがMicronに金額非公開の和解金を1度支払う。（2021/11/28）

Arm最新動向報告（15）：
Armの次なる2000億個出荷に向けた布石「Arm Total Solutions for IoT」の狙い
Armの年次イベント「Arm DevSummitの発表内容をピックアップする形で同社の最新動向について報告する本連載。今回は、2021年10月19〜21日にかけて開催された「Arm DevSummit 2021」について、「Arm Total Solutions for IoT」を中心に紹介する。（2021/11/24）

EE Exclusive：
加速する半導体投資
半導体関連の投資が止まらない。半導体不足が長引くにつれ、各国や各社の投資状況も加速している。今回は、半導体への投資を発表している国や地域、企業の投資額／内容について、まとめてみたい。（2021/10/29）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
半導体不足に対するルネサスの答え
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、長引く半導体不足に対してルネサスエレクトロニクスがどう考えているか、について紹介する。（2021/10/25）

LCDドライバパッケージング専門：
UMC、台湾Chipbondの株式を9%取得
台湾のUnited Microelectronics Corporation（以下、UMC）は、LCDドライバのパッケージングを専門に手掛けるChipbond Technology（以下、Chipbond）と株式の交換（スワップ）を行った。それにより、UMCはChipbondの株式の9％を保有することになった。（2021/9/16）

「平家物語」が初のテレビシリーズ化　「聲の形」「リズ青」の山田尚子×吉田玲子、「サイエンスSARU」が制作参加
キャストに悠木碧、玄田哲章、櫻井孝宏、早見沙織、花江夏樹、梶裕貴ら。（2021/9/3）

過熱する半導体投資：
2021年上半期の半導体業界を振り返る
新型コロナウイルス感染症（COVID-19）は猛威をふるい続け、ワクチン接種という明るい兆しはあれど、感染の収束のメドは立たず厳しい状況は続いている。そうした中、COVID-19による勤務環境や生活環境の変化がけん引力となり、半導体市場は力強く回復している。今回は、半導体不足に加え、企業動向や技術動向も含め、2021年上半期を振り返ってみたい。（2021/8/3）

湯之上隆のナノフォーカス（40）：
Intelの逆襲なるか、ゲルシンガーCEOが描く「逆転のシナリオ」
Pat Gelsinger氏は、Intelの新CEOに就任して以来、次々と手を打っている。本稿では、Gelsinger CEOが就任後のわずか5カ月で、打つべき手を全て打ったこと、後はそれを実行するのみであることを示す。ただし、その前には、GF買収による中国の司法当局の認可が大きな壁になることを指摘する。（2021/7/28）

車載では当面不足が続くが：
半導体市場、2024年には過剰供給に陥るリスクも
TSMCのチェアマンであるMark Liu氏は、米放送局CBSのジャーナリストであるLeslie Stahl氏の取材に対し、「世界的な半導体不足は、2022年も続くだろう」と述べた。Liu氏のこのコメントから、「需要に対応すべく新たな生産能力を急速に拡大させているという現在の状況は、半導体価格の上昇や、最終的に過剰供給などを発生させる可能性がある」という問題が提起されている。（2021/7/20）