デンソーとUSJC、300mmラインでのIGBT製造に向け協業:2023年上期の生産開始を予定
デンソーとユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン(USJC)は2022年4月26日、車載半導体の需要拡大に対応すべく、USJCの300mmウエハー生産工場(三重県桑名市)におけるパワー半導体製造で協業することに合意したと発表した。
デンソーとユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン(USJC)は2022年4月26日、車載半導体の需要拡大に対応すべく、USJCの300mmウエハー生産工場(三重県桑名市)におけるパワー半導体製造で協業することに合意したと発表した。IGBT生産ラインを新設し、「日本で初めて」(両社)となる300mmウエハーでのIGBT生産を、2023年上期に開始する予定だ。
USJCは、台湾UMC(United Microelectronics Corporation)の日本法人である。2019年9月にUMCが旧三重富士通セミコンダクターを買収したことに伴い、同年10月にユナイテッド・セミコンダクター・ジャパンに社名を変更した。今回、IGBTの生産ラインを新設する三重工場の300mm生産ラインは、旧三重富士通セミコンダクターが富士通セミコンダクターから引き継いで操業してきたもの。同ラインでは、40/55/65/90nmプロセスを適用し、月産約3万5000枚のウエハーを生産している。
USJCの三重工場 出所:USJC
パワー半導体の製造では300mmウエハーへの移行で競争が加速している。Infineon Technologiesは2021年9月、オーストリア・フィラッハの300mmウエハー新工場の稼働を開始。STMicroelectronicsは2021年6月、イタリアで建設中のアナログ/パワー半導体用の300mm工場においてイスラエルのTower Semiconductorと協業することを発表した。日本では、加賀東芝エレクトロニクスが2022年2月、パワー半導体生産向けの300mm対応製造棟を新たに建設することを発表している。
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台湾の専業ファウンドリーであるUMC(United Microelectronics Corporation)と富士通セミコンダクターは2018年6月29日、三重富士通セミコンダクター(MIFS)の全株式をUMCが取得することで合意したと発表した。
- インフィニオン、300mmウエハー新工場の操業開始
Infineon Technologies(以下、Infineon)は、オーストリアのフィラッハに建設中だった300mmのウエハー対応の新工場の操業を開始。2021年9月17日(ドイツ時間)に開催したオープニング式典や記者会見で、その内容を説明した。
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Infineon Technologies(以下、Infineon)とパナソニックは2021年9月2日(ドイツ時間)、窒化ガリウム(GaN)パワー半導体の第2世代(Gen2)を共同開発/製造する契約を締結したと発表した。Gen2は650VのGaN HEMTとして開発。2023年前半に市場投入予定だ。
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デンソーとトヨタ自動車は、次世代自動車に搭載する半導体の研究および、先行開発を行う会社を共同出資で設立することに合意した。デンソーが51%、トヨタが49%をそれぞれ出資し、2020年4月の設立を目指す。
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2022年3月8日、米3Mのベルギー工場が、ポリフルオロアルキル物質(Poly Fluoro Alkyl Substances, PFAS)の一種である、フッ素系不活性液体(登録商標フロリナート)の生産を停止した。これによって半導体生産は危機的な状況に陥る可能性がある。本稿では、PFAS生産停止の影響について解説する。【訂正あり】
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