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» 2022年04月27日 15時00分 公開

デンソーとUSJC、300mmラインでのIGBT製造に向け協業2023年上期の生産開始を予定

デンソーとユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン(USJC)は2022年4月26日、車載半導体の需要拡大に対応すべく、USJCの300mmウエハー生産工場(三重県桑名市)におけるパワー半導体製造で協業することに合意したと発表した。

[村尾麻悠子,EE Times Japan]

 デンソーとユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン(USJC)は2022年4月26日、車載半導体の需要拡大に対応すべく、USJCの300mmウエハー生産工場(三重県桑名市)におけるパワー半導体製造で協業することに合意したと発表した。IGBT生産ラインを新設し、「日本で初めて」(両社)となる300mmウエハーでのIGBT生産を、2023年上期に開始する予定だ。

 USJCは、台湾UMC(United Microelectronics Corporation)の日本法人である。2019年9月にUMCが旧三重富士通セミコンダクターを買収したことに伴い、同年10月にユナイテッド・セミコンダクター・ジャパンに社名を変更した。今回、IGBTの生産ラインを新設する三重工場の300mm生産ラインは、旧三重富士通セミコンダクターが富士通セミコンダクターから引き継いで操業してきたもの。同ラインでは、40/55/65/90nmプロセスを適用し、月産約3万5000枚のウエハーを生産している。

USJCの三重工場 出所:USJC

 パワー半導体の製造では300mmウエハーへの移行で競争が加速している。Infineon Technologiesは2021年9月、オーストリア・フィラッハの300mmウエハー新工場の稼働を開始。STMicroelectronicsは2021年6月、イタリアで建設中のアナログ/パワー半導体用の300mm工場においてイスラエルのTower Semiconductorと協業することを発表した。日本では、加賀東芝エレクトロニクスが2022年2月、パワー半導体生産向けの300mm対応製造棟を新たに建設することを発表している。

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