SEMICON Japan 2014 （セミコンジャパン 2014）特集

THKは、「SEMICON Japan 2014」（2014年12月3〜5日）で、長期メンテナンスフリーのボールリテーナ入りLMガイドなどの新製品や、日本初公開となるリニアモータアクチュエータロングストロークデモ機など高付加価値製品群を披露した。

横河ソリューションサービスは、「SEMICON Japan 2014」（2014年12月3〜5日）で、ミニマルファブ導入準備から、導入後の運用・保守まで総合的に支援するサービスを紹介した。ミニマルファブに関するあらゆる疑問、相談に丸ごと答えていく。

ディスコは、「SEMICON Japan 2014」（2014年12月3〜5日）で、「世界最小のフットプリント」と同社が主張する6インチウエハー対応のセミオートマチックダイシングソー「DAD323」などのデモ展示を行った。

JSRは、「SEMICON Japan 2014」内の特別展「World of IoT」において、慶應義塾大学准教授の田中浩也氏と共同で開発している、熱可塑性エラストマーを材料に用いた3Dプリンティング技術の開発成果を披露した。

トヨタ自動車は、「SEMICON Japan 2014」内の特別展「Word of IoT」において、ハイブリッド車などのパワーコントロールユニット（PCU）への採用を検討しているSiC（シリコンカーバイド）パワー半導体の開発成果を展示した。

シャープは、「SEMICON Japan 2014」（2014年12月3〜5日）に併設された特別展「World of IoT」に、椅子に座るだけで『リラックス度』などの状態を測定し、表示できる椅子型健康管理機器「健康コクピット」を参考展示した。

産業技術総合研究所コンソーシアム・ファブシステム研究会（以下、産総研コンソーシアム）とミニマルファブ技術研究組合は、「SEMICON Japan 2014」（2014年12月3〜5日）で、ミニマルファブ向けの製造装置を実演展示した。「メガファブ」と呼ばれるこれまでの半導体製造工場に比べて、設備投資コストを1/1000に抑えることが可能になるという。

SEMIは2014年12月2日、2015年の世界半導体製造装置（新品）販売額が過去最高となる437.6億米ドルになるとの予測を発表した。

ニコンは、現行機種に比べて重ね合わせ精度とスループットをさらに高めた露光装置「ArFスキャナー NSR-S322F」を発表した。最先端LSIの量産ラインに向ける。

ディスコは、回路形成済みの半導体ウエハーの裏面研磨に用いられるドライポリッシングホイールと、フリップチップの加工に対応するダイシングブレードの新製品を開発した。両製品とも「SEMICON Japan 2014」で公開する。

EV Group（EVG）は2014年11月25日、酸化膜を介さず導電性を持たせた常温直接接合を可能にする高真空ウエハー接合装置「EVG580 ComBond」を発表した。

レーザーテックは、貫通電極（TSV：Through Silicon Via）裏面研磨プロセス測定装置「WASAVIシリーズBGM300」のパネル展示を行った。干渉計とIR光学系を搭載することで、これまでは困難だった研磨前に微小径TSVの深さを測定することが可能となった。複数のシリコンウエハを積層するメモリ製品などの組み立て工程に向ける。

ニコンは、20nm以下のプロセス技術を用いたICチップの量産ライン向けArF液浸スキャナ「NSR-S622D」を、実物大パネルで展示した。毎時200枚以上の高いスループットを維持しながら、装置間重ね合わせ精度（MMO：Mix and Match Overlay）は3.5nm以下を実現している。

インターモレキュラーは、「コンビナトリアル技術」を使って、先端ICチップの製造に用いる新しい材料や構造、製造プロセスの絞り込みを効率よく行える手法「HPC（High Productivity Combinatorial）」を紹介した。新材料を使ったICチップの開発期間短縮と、開発コストの削減を可能とする。

セミコン・ジャパン 2013では、450mmウエハーに対応したアライナと搬送ロボットがいくつか展示された。ただし、開発を手掛けるメーカーによれば、「450mmウエハーに対応する製品は、各社とも手探り状態が続いている」という。

FinFETなどの3次元ICは、半導体業界のトレンドの1つだ。セミコン・ジャパン 2013では、そうした流れをくんで開発されたエッチング装置やテスト装置が紹介されていた。

アドバンテストは、2014年に提供を開始する予定のパワーマネジメントIC（PMIC）や車載IC向け電圧/電流測定モジュール「GVI64」を参考展示した。T2000の規格に対応したもの。同社の既存品に比べ、チャンネル数が32から64に倍増している。

SEMIは2014年11月10日（米国時間）、2014年7〜9月（第3四半期）におけるシリコンウエハーの世界出荷面積が、四半期過去最高となった前四半期と比べて0.4％増となり、過去最高を更新した。

ディスコは、6インチウエハー対応のセミオートマチックダイシングソー「DAD323」を開発した。設置面積が横幅490×奥行き600mmと「世界最小」（同社）であり、処理速度の向上も実現しているという。

2015年2月に開催される「ISSCC 2015」の概要が明らかになった。IoT（モノのインターネット）社会を具現化していくためのデバイス技術やシステム集積化技術などに関して、最先端の研究成果が発表される予定である。日本からは前回と同じ25件の論文が採択された。

SEMIは2014年10月、半導体向けシリコンウエハーの出荷面積予測を発表し、2014年の同出荷面積は、過去最高だった2010年を上回り94億1000万平方インチに達するとした。

有機ELディスプレイでは、水と酸素の侵入によって有機EL素子が劣化することが問題となる。米国のKateevaは、これを解決し、フレキシブルな有機ELディスプレイを実現しやすくする技術を開発した。

TSMCが16nmプロセスを適用したFinFETのリスク生産を開始した。開発スケジュールは予定よりも早く進んでいるようだ。今後は、AppleやQualcommなどが、新しい世代のFinFETの製造を、TSMCとSamsung Electronicsのどちらにどの程度発注していくのかが注目される。

Texas Instruments（テキサス・インスツルメンツ）は2014年11月5日、中国・四川省の成都に300mmウエハー対応のパンプ形成工場を開く計画を発表した。

ヤマハは、2015年10月にも半導体生産子会社のヤマハ鹿児島セミコンダクタを、半導体受託製造専門企業のフェニテックセミコンダクターに譲渡する。