2014年の半導体材料市場、3年ぶりに増加：ビジネスニュース 業界動向

SEMIによると、2014年の世界半導体材料市場は443億米ドルと、前年比で3％増加した。2011年以来、初めての増加になったという。最も半導体材料を消費した地域は台湾で、日本は2位となっている。

[村尾麻悠子，EE Times Japan]

　SEMIは2015年4月6日（米国時間）、2014年の世界半導体材料市場が443億米ドルと、前年比3％増になったと発表した。なお、半導体の出荷額は前年比で10％増となっている。半導体材料出荷額は、2011年以来、初めての増加になったという。

　ウエハープロセス材料とパッケージング材料の出荷額は、それぞれ240億米ドル、204億米ドル。2013年の出荷額は、それぞれ227億米ドル、204億米ドルで、ウエハープロセス材料は前年比6％増、パッケージング材料は横ばいとなっている。

　ただし、ボンディングワイヤをパッケージング材料から除くと、同分野の出荷額は前年比4％以上の増加になるという。ボンディングワイヤは金から、より安価な銅ベースへの移行が続いていて、これによってパッケージング材料の出荷額が抑えられていると、SEMIは見ている。

　地域別では、台湾が5年連続で世界最大の半導体材料消費地域となった。日本は、同じく5年連続で2位となっている。

　台湾は、2013年比の成長率でもトップを記録した。成長率の2位は北米で、5％増加している。台湾と北米の後には、中国、韓国、欧州が続いた。日本は、同水準にとどまっている。

2013-2014年半導体材料市場（地域別）

地域	2013年	2014年	成長率
台湾	89.1	95.8	8％
日本	71.7	71.9	0％
韓国	68.7	70.3	2％
その他地域	66.4	66.6	0％
中国	56.6	58.3	3％
北米	47.6	49.8	5％
欧州	30.4	30.8	1％
合計	430.5	443.5	3％
単位は億米ドル。なお、「その他地域」には東南アジアが含まれている 出典：SEMI