ハーティングは「TECHNO-FRONTIER 2015」(2015年5月20〜22日、幕張メッセ)で、「Industrie 4.0」や「産業システムの統合」を意識した製品を提案する。具体的にはPoE(Power of Ethernet)機能付きイーサネットスイッチやRFIDタグ、部品と基板の一体化を実現する3D-MID(立体成形回路部品)などだ。
2015年5月20〜22日の3日間、メカトロニクス/エレクトロニクス関連の最新の要素技術が一堂に集結する「TECHNO-FRONTIER 2015」(テクノフロンティア/会場:千葉・幕張メッセ)が開催される。
TECHNO-FRONTIER 2015の開催に先立ち、アイティメディアが運営するモノづくり/エレクトロニクス関連メディア「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」では、TECHNO-FRONTIER 2015の特設ページを設け、各編集部が厳選した注目企業の見どころ情報や新製品リリース、速報、イベントリポートなどを紹介する。
今回紹介するのは、産業用コネクタやI/Oコネクタ、イーサネットスイッチなどを手掛けるハーティングだ。
>>3メディア合同「TECHNO-FRONTIER 2015特集」
ハーティングは、TECHNO-FRONTIER 2015で、「産業システムの統合」をテーマに製品の展示を行う。
ニーズの多様化が進んでいる現在、カスタマイズ製品を従来のコストで提供する生産システムが求められている。この課題への取り組みとして、製造現場では、ドイツの産官学主導による次世代工場を考える「Industrie 4.0」をはじめ、「産業システムの統合(Integrated Industry)」が始まっている。
ハーティングは、こうした背景を踏まえ、「産業システムの統合」に求められる高速通信、多機能化、モジュラー化に対応する製品を展示する。監視カメラのアプリケーションなどに適した、1ポートでデータと電源を同時に供給するPoE(Power of Ethernet)機能付きイーサネットスイッチや、RFIDセンサータグなどを、デモを交えて紹介する。
この他、製造のモジュラー化をサポートするコネクタ、新たに結線することなくRJ45やM12などのインタフェース/コネクタを簡単に変更できるケーブリングソリューション、部品と基板の一体化を実現する3D-MID(立体成形回路部品)なども展示する予定だ。
会期2日目の5月21日(木)には、8ホールの出展者セミナー会場S2にて「産業用RFIDソリューションとRFIDタグによるセンサー無線化技術の開発」をテーマにセミナーを開催する(14:30〜15:20)。
昨年の「TECHNO-FRONTIER 2014」には出品しなかったものとして、ポリウレタンコーティングにより耐衝撃性を向上させたコネクタや、食品業界向けに開発した、高い衛生基準を満たすIP69Kのコネクタを参考するという。
同社は、「産業システムの統合では、モジュラー化、識別、統合、デジタル化、小型化、そしてカスタマイズ化が鍵になる。当社は、省スペースおよび省配線と、製造のモジュラー化を促すコネクタ/接続ソリューションを提供していきたい」と話す。これらをはじめ、“つながる工場”をサポートするイーサネット製品、厳しい環境の製造現場で部品の管理を容易にするRFID製品、モールド成形品に直接配線することにより部品の小型が可能な3D-MIDなど、Industrie 4.0を実現する数々の製品に注目したい。
会期 | 2015年5月20日(水)〜22日(金) |
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時間 | 10:00〜18:00 |
会場 | 幕張メッセ(千葉市) |
ハーティング | ブースNo.:7C-213 |
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