相次ぐM＆A、USB Type-C――2015年を象徴する記事30本：2015年の記事ランキング トップ30（2/3 ページ）

[村尾麻悠子，EE Times Japan]

EE Times Yearly Access Top11〜20

» 2015年1月1日〜12月28日

【11】EtherCAT通信の仕組みを知ろう〜メイドは超一流のスナイパー!?

【12】“次の手”がないスマホ市場、サムスンはさらに窮地か？――MWC 2015総括

【13】Qualcommのリストラは、技術者を軽視した愚行だ

【14】“日本のピュアファウンドリ”に本気で挑む三重富士通の勝算

【15】「A9」に秘められたAppleの狙い（前編）

【16】IntelのAltera買収は成功するのか――Xilinxの存在感が増す可能性も

【17】業績低迷にあえぐQualcomm、4700人を解雇へ

【18】フリースケール買収のNXP、車載半導体で首位ルネサスに肉薄か――世界半導体シェアは7位へ

【19】NXP CEOに聞く“フリースケール買収の舞台裏”

【20】「iPhone 7」用プロセッサ、全てTSMCが製造か

　このあたりからは、2015年に相次いだ半導体業界のM＆Aに関連する記事が登場してきます。振り返れば、2015年はM＆Aについて全く気の抜けない状態が続きました。「これほどの大型買収案件はないだろう」と思っていた矢先に、いつもそれを上回るM＆Aのニュースが飛び込んできたのです。半導体業界の勢力図が大きく塗り替えられたM＆Aの総括は、ぜひ「2015年半導体業界再編を振り返る［上半期編］」「2015年半導体業界再編を振り返る［下半期編］」をお読みください。