「iPhone 6s」「iPhone 6s Plus」が発表されたばかりの時期だが、台湾のニュースサイトは、「iPhone 7(仮称)」向けプロセッサの製造をTSMCが全て請け負う予定だと報じた。
台湾のニュースサイト「Commercial Times(工商時報)」は2015年9月14日(現地時間)、「TSMCは、2016年に発表が予定されている『iPhone 7(仮称)』向けプロセッサを100%製造する予定」だと報じた(参考)。それによると、iPhone 7向けプロセッサ「A10(仮称)」は、TSMCの16nm FinFETで製造される予定だという。
Commercial Timesは、情報源はAppleのサプライチェーン関連の匿名の人物だとしている。
この情報が正しいならば、A10の製造委託先から、Samsung ElectronicsやGLOBALFOUNDRIESが外れたことになる。Samsungは、間もなく発売される「iPhone 6s」「iPhone 6s Plus」に搭載されるプロセッサ「A9」の約半分を製造するといわれている。
A10の量産は、2016年3月に開始されるという。Commercial Timesの報道によると、A10は、TSMC独自のFOWLP(Fan-out Wafer Level Package)技術である「InFO(Integrated Fan Out)」を採用するとしている。
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