アジアの聯発科技が世界のMediaTekに化けるまで：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（2）（2/2 ページ）

[清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan]

猛烈な巻き返し

　MediaTekはその後、数年の遅れを取り戻すべく、猛烈な勢いでスマートフォン向けのプラットフォームを拡充させていく。MT6575（ARM Cortex-A9コア）、MT6577（同Cortex-A9コア✕2）、MT6589（同Cortex-A7コア✕4）と発売していく。プロセステクノロジーもQualcommやSamsungとほぼ同じペースで40nm、28nmを活用していく。ライバル各社がほぼ1年に1回チップセットを更新するのに対してMediaTekは、上記3チップでの更新間隔は、ほぼ数カ月おきと、数年の遅れを取り戻すべく、ハイペースであった。2014〜15年には通信機能のLTEも実現し、スマートフォン向けのプラットフォームとして、Qualcommにほぼ匹敵する最先端チップを提供できるメーカーへと完全に転じている。

図2 中国LeTVの端末「MAX」のメイン基板と搭載チップセット （クリックで拡大） 出典：テカナリエレポート

　図2はMediaTekのチップセットを活用し、最先端スマートフォンを提供する急成長する中国LeTVの端末「MAX」である。ターンキー時代と同じくMediaTekのチップだけで賄われている。このモデルでMediaTekは初めてチップにブランド名を与える。味気ない「MTxxxx」という名前から「helio」と名付けられたチップをリリースすることで、リーダーとしての風格さえも備わった。

　2016年にはARMの最新CPUコアCortex-A72を頂点とする3階層のCPUコア構成（Cortex-A57+同A53）を持つ10コア製品「herio X20」もリリースされる予定だ。チップの仕様でも最先端をけん引するトップメーカーになっている。

図3 Amazonのタブレット端末「Fire HD6」のメイン基板と搭載チップセット （クリックで拡大） 出典：テカナリエレポート

　図3は、同じくMediaTekのチップセットを活用したAmazonのタブレット端末「Fire HD6」である。かつて中国やアジアの山寨機のようなローカル市場のターンキーに過ぎなかったMediaTekの姿は、今や過去の記憶である。世界のトップメーカー（Amazonの他ソニー、Microsoftなど）にも採用されている。

世界のMediaTekが見据える先は？

　インド、中国などの巨大市場にスコープを合わせ、インドのMicromaxなどと提携し、新たな端末コンセプト”ミッドハイ”を掲げるなど、絶え間ない努力を続けるMediaTekは、今後も注視が必要である。スマートフォン市場に陰りが出ている昨今MediaTekが次を見据えた変化を目標項目に入れていないはずがないからだ。MediaTekについては次回も引き続きテーマとして扱う予定である。

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筆者Profile

清水洋治（しみず　ひろはる）／技術コンサルタント

　ルネサス エレクトロニクスや米国のスタートアップなど半導体メーカーにて 2015年まで30年間にわたって半導体開発やマーケット活動に従事した。さまざまな応用の中で求められる半導体について、豊富な知見と経験を持っている。2015年から、半導体、基板および、それらを搭載する電気製品、工業製品、装置類などの調査・解析、修復・再生などを手掛けるテカナリエの上席アナリスト。テカナリエは設計コンサルタントや人材育成なども行っている。