4〜6月の半導体製造装置出荷額、中国が118％増：日本は前年同期比で25％減

SEMIは、2016年第2四半期（4〜6月）における半導体製造装置の世界出荷額を発表した。これによると、総出荷額は104億6000万米ドルで、前四半期比26％増、前年同期比11％増となっている。

[庄司智昭，EE Times Japan]

全体では、前年比11％増

　SEMIは2016年9月、2016年第2四半期（4〜6月）における半導体製造装置の世界出荷額が104億6000万米ドルだったと発表した。同出荷額は、前四半期比で26％増、前年同期比では11％増。また、半導製造装置の受注額は119億米ドルで、前四半期比27％増、前年同期比17％増となっている。

　地域別にみると、日本は前四半期比15％減、前年同期比25％減の10億5000万米ドルである。前四半期では4位だったが、6位へと転落している。対して、中国は前四半期比41％増、前年同期比118％増。1位の台湾に追い付く勢いで、前四半期に引き続き大きく伸びる形となった（関連記事：1〜3月の世界半導体製造装置出荷額、前年比13％減）。

半導体製造装置出荷額の地域別における統計

		2015 4〜6月	2016 1〜3月	2016 4〜6月	前四半期比	前年同期比
台湾		23.4	18.9	27.3	44％	17％
中国		10.4	16.0	22.7	41％	118％
韓国		20.0	16.8	15.3	▼9％	▼24％
その他地域		5.3	5.1	13.1	160％	147％
北米		15.5	10.1	12.0	19％	▼23％
日本		14.0	12.4	10.5	▼15％	▼25％
欧州		5.2	3.5	3.7	5％	▼29％
合計		93.9	82.8	104.6	26％	11％
（単位:億米ドル） 出典：SEMI／SEAJ

　なお、今回発表した半導体製造装置の総出荷額は、SEMIと日本半導体製造装置協会（SEAJ）が共同で、世界95社以上の半導体装置メーカーから毎月提供されているデータを集計したものである。数字は丸めているため、合計値が合わない場合がある。