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2016年7〜9月半導体装置出荷額は110億米ドルSEMIがまとめる

SEMIは2016年12月、2016年7〜9月における半導体製造装置の世界出荷額は約110億米ドルになったとの統計結果を発表した。

» 2016年12月08日 09時30分 公開
[竹本達哉EE Times Japan]

前年同期比14%増

 SEMIは2016年12月5日(米国時間)、2016年第3四半期(2016年7〜9月)の世界半導体製造装置出荷額が109億8000万米ドルだったと発表した。前四半期(2016年4〜6月)から5%、前年同期比から14%、それぞれ増加した。

2016年第3四半期の世界半導体製造装置出荷額
地域 2016年7〜9月実績
台湾 34億6000万米ドル
韓国 20億9000万米ドル
中国 14億3000万米ドル
日本 12億9000万米ドル
その他地域 11億3000万米ドル
北米 10億5000万米ドル
欧州 5億3000万米ドル
合計 109億8000万米ドル
出典:SEMI/SEAJ
※数字を丸めているため、合計値は合わない場合がある。

 2016年第3四半期における地域別の半導体製造装置出荷額は、日本が12億9000万米ドルで前年同期比10%減だったが、前四半期比では22%増と大きく伸びた。台湾は34億6000万米ドルで、前四半期比27%増、前年同期比22%増。韓国は20億9000万米ドルで前四半期比36%増、前年同期比34%増と大きく拡大した。

 一方で、中国は14億3000万米ドルで、前四半期比37%減、前年同期比16%減と減少した。

 2016年第3四半期における世界半導体製造装置受注額は、113億米ドル。前四半期比5%減だが、前年同期比30%増と増加傾向にある。

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