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2016年7～9月半導体装置出荷額は110億米ドル：SEMIがまとめる

SEMIは2016年12月、2016年7～9月における半導体製造装置の世界出荷額は約110億米ドルになったとの統計結果を発表した。

» 2016年12月08日 09時30分公開

[竹本達哉，EE Times Japan]

前年同期比14％増

　SEMIは2016年12月5日（米国時間）、2016年第3四半期（2016年7～9月）の世界半導体製造装置出荷額が109億8000万米ドルだったと発表した。前四半期（2016年4～6月）から5％、前年同期比から14％、それぞれ増加した。

**2016年第3四半期の世界半導体製造装置出荷額**
地域	2016年7～9月実績
台湾	34億6000万米ドル
韓国	20億9000万米ドル
中国	14億3000万米ドル
日本	12億9000万米ドル
その他地域	11億3000万米ドル
北米	10億5000万米ドル
欧州	5億3000万米ドル
合計	109億8000万米ドル
出典：SEMI/SEAJ ※数字を丸めているため、合計値は合わない場合がある。

　2016年第3四半期における地域別の半導体製造装置出荷額は、日本が12億9000万米ドルで前年同期比10％減だったが、前四半期比では22％増と大きく伸びた。台湾は34億6000万米ドルで、前四半期比27％増、前年同期比22％増。韓国は20億9000万米ドルで前四半期比36％増、前年同期比34％増と大きく拡大した。

　一方で、中国は14億3000万米ドルで、前四半期比37％減、前年同期比16％減と減少した。

　2016年第3四半期における世界半導体製造装置受注額は、113億米ドル。前四半期比5％減だが、前年同期比30％増と増加傾向にある。

4～6月の半導体製造装置出荷額、中国が118％増
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2016年7～9月ウエハー出荷、過去最高を連続更新
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2016年の半導体市場、DRAMの回復で成長の見通し
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2016年の国内電子部品メーカー出荷、不調が続く
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