Xeon搭載プラットフォーム、エッジ側でVR体験:WTP 2017
Intelは、「ワイヤレス・テクノロジー・パーク(WTP)2017」内のパビリオン「5G Tokyo Bay Summit 2017」で、Xeonプロセッサ搭載のプラットフォームを用い、バーチャルリアリティ(VR)の体験デモなどを行った
Intelは、「ワイヤレス・テクノロジー・パーク(WTP)2017」(2017年5月24〜26日、東京ビッグサイト)内に併設されたパビリオン「5G Tokyo Bay Summit 2017」で、Xeonプロセッサ搭載のプラットフォームを用い、バーチャルリアリティ(VR)の体験デモなどを行った。
同プラットフォームは、FlexRAN技術とモバイルエッジコンピューティング(MEC)機能を備えており、第5世代移動通信方式(5G)のモバイルネットワーク技術によって実現可能となる新たなサービスを、エッジ側でも十分に実行することが可能となる。
ブースでは、ドローンに搭載するカメラを想定し、360度全方位映像を撮影するためのカメラを壁面上部に設置した。カメラで撮影した会場内の画像データをプラットフォームに送信し、画像処理などを行った上で、その映像をヘッドマウントディスプレイ装置などに送り視聴するデモを行った。
この応用例としてスポーツ会場を挙げる。一般消費者は会場の外からでも、自分の見たい角度や位置から、リアルタイムに試合を視聴することができる。一方、会場の警備担当者は、映像を見ることで死角のない監視を行うことができ、高いセキュリティを確保することができるという。
FlexRANとモバイルエッジコンピューティング(MEC)機能を備えたプラットフォームを用いてVRのデモを行った
さらに、5G通信の実証実験用装置「5Gモバイルトライアルプラットフォーム」も展示した。LTEモデム「XMM 7360」との組み合わせで。4Gにも対応することができる。主要各社が5Gシステムや端末の開発/試作に活用しているという。「現在は箱型で形状は大きいが、最終的にはスマートフォンに内蔵できるサイズに小型化される」(説明員)予定だ。
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