“新たなうねり”となる5G、インテルが目指す未来：MWCではライブデモを展示

Intel（インテル）は2017年3月2日、最新の取り組みに関するプレス向けセミナーを開催し、IoT社会に向けて求められる5G（第5世代移動通信）の動向について説明を行った。

[庄司智昭，EE Times Japan]

5Gモデムを2017年第2四半期に提供へ

インテルの通信デバイス事業本部 グローバルワイヤレス営業本部で日本担当ディレクターを務める庄納崇氏

　2020年――ネットワークに接続するモノとメディアが急増し、大量のデータが毎日生成されるIoT社会がやってくる。インターネットユーザー1日当たりのデータ量は1.5Gバイト（GB）、自動運転車は1日当たり4TB、コネクテッド・ファクトリーは1日あたり1PBと多くのデータを生成すると、アナリストとIntel（インテル）は分析している。

　現在広く普及する4G（第4世代移動通信）のフレームワークは、IoT時代を想定しておらず、大量のデータ処理に対応できない。インテルは2017年3月2日にプレス向けセミナーを開催し、同社の庄納崇氏は「膨大なトラフィックを効率よく処理するためには、高速で大容量、低レイテンシ―を実現する5Gが求められる」と語った。

　インテル社長の江田麻季子氏が、セミナー上で「5Gは今後の成長戦略における中心」と語るように、同社は5Gに関連する多くの発表を行っている。2017年1月5〜8日に米国ラスベガスで開催された「CES 2017」では、5Gモデム（開発コード：Goldridge）の開発を進めていることを明らかにした。Goldridgeでは、6GHz以下と28GHz対応のRF ICをサポート。3GPPによる5Gの最終的な仕様はまだ決定していないが、必要とされているMassive MIMO（大規模MIMO）やビームフォーミングなどもサポートするという。

5Gモデム（Goldridge）の概要 （クリックで拡大）

　また同社のLTEモデム「XMM 7360」と組み合わせることで、4G／5Gのデュアルコネクティビティーにも対応する。チップとモジュールのサンプル提供は、2017年第2四半期（4〜6月）の予定だ。

MWCでは5Gに関するライブデモを展示

　インテル最大のライバルといえるQualcomm（クアルコム）も、5G対応モデムチップ「Snapdragon X50」のサンプル出荷を2017年に開始する予定と発表している。庄納氏は「当社は、相互運用性のトライアルを広く行っている点が他社と違う」と語る。

　Ericsson（エリクソン）とは、IIoTアプリケーション向けの5G技術をトライアルする環境を整えた「5G イノベーターズ・イニシアチブ」を開始した。General Electric（GE）やHoneywell International（ハネウェル）、カリフォルニア大学バークレー校が参加した。Nokia（ノキア）とは、通信事業者向けのトライアル環境を用意する「5Gソリューションズ・ラボ」を、米国とフィンランドに設置している。

　2017年2月27日〜3月2日にスペインバルセロナで開催された「Mobile World Congress（MWC） 2017」では、エリクソンと5Gの総合運用性に関するデモを展示した。エリクソンの5G対応基地局と、自動運転に特化したソリューション「インテル GO」、プロトタイプ開発を支援する「5G モバイル・トライアル・プラットフォーム」を組み合わせて、自動運転とスマートシティーに関するライブデモを行ったとする。

5G実現に向けて多くのトライアルに取り組む （クリックで拡大）

　庄納氏は「インテルは、コンピューティングからコネクティビティ―、クラウドまでエンドツーエンドで提供できる特長を持つ。これらを理想的に組み合わせることで、“新たなうねり”となる5Gのあらゆる可能性を実現していきたい」と語った。