大型パネルで大量のパッケージを一括組み立てする「FOPLP」技術：福田昭のデバイス通信（113） TSMCが解説する最先端パッケージング技術（12）（1/2 ページ）

前回説明したウエハーレベルのファンアウトパッケージング技術「FOWLP（Fan Out Wafer Level Packaging）」における一括製造の考え方を、パネル状の基板に適用したのが、パネルレベルのファンアウトパッケージング技術「FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）」だ。今回は、FOPLPの強みや、どんなパッケージングに適しているかなどを説明する。

[福田昭，EE Times Japan]

一括製造の考え方をウエハーよりも大きな基板に適用

　2016年12月に開催された国際学会IEDMのショートコース講演（技術解説講演）から、「システム集積化に向けた最先端パッケージング技術（Advanced Packaging Technologies for System Integration）」と題する講演の概要をシリーズでご紹介している。講演者はシリコンファウンドリー最大手のTSMCでシニアディレクターを務めるDouglas Yu氏である。なお講演内容だけでは説明が不十分なところがあるので、本シリーズでは読者の理解を助けるために、Yu氏の講演内容を筆者が適宜、補足している。あらかじめご了承されたい。

　前回は、ウエハーレベルのファンアウトパッケージング技術「FOWLP（Fan Out Wafer Level Packaging）」を解説した。今回は、パネルレベルのファンアウトパッケージング技術「FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）」をご紹介する。

　FOPLPは、FOWLPの一括製造の考え方をさらに突き進めたものだ。ウエハーレベルのFOWLPは、直径が300mmのウエハーに多数のシリコンダイを載せてパッケージの製造を一括して実施することで、パッケージ1個当たりの製造コストを低減する。この一括製造の考え方を、ウエハーよりも大きなパネル（パネル状の基板）に適用したのが、パネルレベルのパッケージング技術「FOPLP」である。パネルにはプリント基板あるいはガラス基板（液晶パネル製造用基板を想定している）を使う。

　パネル基板の大きさは例えばプリント基板だと、610mm×457mmである。この寸法を仮定して面積を比較してみる。直径が300mmのウエハーの面積は約707mm²である。そして610mm×457mmのプリント基板（長方形）の面積は約2788mm²に達する。ウエハーに比べると、約4倍の面積になる。単純計算では、4倍の数のパッケージを一括して製造できることになる。

ウエハーレベルのパッケージング技術「FOWLP」（左）とパネルレベルのパッケージング技術「FOPLP」（右）の概要。出典：TSMC（クリックで拡大）