大型パネルで大量のパッケージを一括組み立てする「FOPLP」技術：福田昭のデバイス通信（113） TSMCが解説する最先端パッケージング技術（12）（2/2 ページ）

» 2017年05月30日 09時30分公開

[福田昭，EE Times Japan]

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