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2017年のエレクトロニクス業界を記事で振り返る編集部が独断と偏見で選ぶ(1/4 ページ)

2017年のエレクトロニクス業界を、EE Times Japanに掲載した記事で振り返ります。

» 2017年12月27日 11時30分 公開
[EE Times Japan]

2017年のエレクトロニクス業界を振り返る

 2017年もあと数日……(誰かウソだと言ってください)。エレクトロニクス業界の2017年は、どんな1年だったのでしょうか。業界の変化が表れているニュースや印象的な出来事を、EE Times Japanが月ごとに独断と偏見でセレクトしました。

1月

東芝、メモリ事業の分社化を決定

 ことし1年、東芝のメモリ事業売却に翻ろうされました。メモリ事業売却をめぐりWestern Digitalとの関係が悪化していましたが、2017年12月には和解し、協業を強化すると発表しています。

半導体市場における中国の脅威、米政府が報告

 米ホワイトハウスが、「中国の野望は、米国の半導体産業にとって脅威となる」と明言したことが衝撃的でした。2017年9月には、未公開株式投資ファンドCanyon Bridge Capital Partnersによる米Lattice Semiconductorの買収が、トランプ大統領が発令した大統領令により破談になっています。Canyon Bridge Capital Partnersが、中国政府から資金提供を受けていることが判明したのが、その理由でした。

タムロンが新しく狙うのは“人の眼を超える”技術

 0.003ルクスでも撮影が可能になる技術です。夜間でもはっきりと見えるだけでなく、黒つぶれしてしまうシーンでも鮮明に諧調表現ができることが特長です。こうした技術が、ADAS(先進運転支援システム)や監視システムなどに応用されれば、より安全な社会の実現につながることが期待されます。

2月

出典:ソニー

CMOSイメージセンサーにDRAMを積層

 ソニーが米国で開催された「ISSCC 2017」で発表した技術です。裏面照射型画素部分と信号処理回路部分の間に、容量1GビットのDRAMを追加した、3層構造となっています。1930万画素の静止画であれば、1枚当たり120分の1秒のスピードで読み出すことができるとしています。

Qualcomm/NXPの合併に立ちはだかる米中政府の壁

 2017年末に完了を予定していたQualcommによるNXP Semiconductrors買収ですが、その予定に対する懐疑的な声は、2月の時点で既にありました(そして実際、まだ完了していません)。記事にある米中に加え、欧州も障壁となっています。

3月

ADIのリニア買収が完了

 半導体業界を驚かせた、Analog DevicesによるLinear Technologyの買収が完了しました。これに伴いLinear TechnologyはNASDAQ Global Select Marketでの上場を廃止。統合作業が加速しました。

IntelがMobileyeを153億ドルで買収へ

 Intelが、Mobileyeの買収を発表。既に提携関係は結んでいた両社ですが、自動運転市場での存在感を高めるべく、買収に至りました。

CMOS微細化は2024年までに終息する見込み

 半導体ロードマップの策定に取り組む技術者チームが発表した、複数のホワイトペーパーをまとめた記事です。微細化は2024年ごろまでは続くとしていますが、それ以外では、神経形態学的回路や、量子ビット、スピントロニクスなど、さまざまな新しいデバイスの開発研究が進むとしています。

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