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AI用チップなどにピーク時最大1000Aを給電：プロセッサに隣接して配置

Vicorは、高性能なCPUやGPUなどの近くに実装して、最大1000A（ピーク時）の給電が可能な電源ソリューションを発表した。

» 2018年03月09日 10時30分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

PoP技術で電力損失と帯域幅の課題を解決

　Vicorは2018年3月、高性能なCPUやGPUなどの近くに実装して、最大1000A（ピーク時）の給電が可能な電源ソリューションを発表した。

　新たに提案する電源システム（チップセット）は、モジュール型電流マルチプライヤー（MCM）「MCM4608S59Z01B5T00」2個と、モジュール型電流マルチドライバー（MCD）「MCD4609S60E59H0T00」からなる。MCMの外形寸法は46×8×2.7mmである。

左はMCM4608S59Z01B5T00、右はMCD4609S60E59H0T00

　特に、MCMはCPUやGPUなどのパッケージ基板内に実装可能な「Power on Package（PoP）」技術を用いており、負荷ポイントまでの配線抵抗を極めて小さくすることができる。これによって、これまで大電流給電時に課題となっていた、物理的な電力損失と帯域幅の制限を解消した。この結果、最大1Vで600A、ピーク時は最大1000Aの給電が可能となった。

　電源アーキテクチャは、HPCや大規模データセンターで用いられている「Factorized Power Architecture（FPA）」システムをベースとした。これにより、入力電圧48Vから1V以下に直接降圧し、CPUやGPUが最大性能を発揮できる電流値に増幅して供給することができる。

　今回のチップセットは、AI（人工知能）技術を用いた高度な画像処理が求められる自動運転システムなどの電源用途に提案する計画だ。

EV用パワー半導体「全てそろえている」オンセミ
オン・セミコンダクターは「第10回国際カーエレクトロニクス技術展」（2018年1月17～19日、東京ビッグサイト）で、電気自動車（EV）やハイブリッド自動車（HEV）向けのパワー半導体などを展示。EVやHEVに必要な製品をほぼ全てそろえていると強調した。
超低ノイズの6.25mm角サイズ電源モジュール
Analog Devices（アナログ・デバイセズ）は2017年10月2日、電源ICとともにインダクターやコンデンサーなど受動素子をパッケージに封止した電源モジュール製品群「μModuleレギュレーター」の新製品として超低ノイズ、小型を特長とする「LTM8065」を発売した。
光ケーブルでの採用拡大狙うコイル一体型電源IC
トレックス・セミコンダクターは2017年10月6日まで開催されている展示会「InterOpto（インターオプト）」で光トランシーバーケーブル向けに提案を強化しているインダクター一体型電源IC製品の展示を実施している。
SiCとリカロイで電力変換モジュールが従来比1/3に
アルプス電気は、「TECHNO-FRONTIER 2017（テクノフロンティア2017）」（2017年4月19～21日、幕張メッセ）で、従来品に比べて体積を3分の1に小型化した電力変換モジュールを展示した。SiCパワーデバイスと、アルプス電気独自の材料を使ったコイルによって、この小型化を実現した。
村田製作所が米国の新興電源ICメーカーを買収
村田製作所は米国の半導体メーカーであるArctic Sand Technologiesを2017年4月初めにも買収する。
発熱を抑えた小型DC-DCモジュール群 MPSが展示
MPS（Monolithic Power Systems）は、「TECHNO-FRONTIER 2017（テクノフロンティア2017）」（2017年4月19～21日、幕張メッセ）で、DC-DCパワーモジュールや、センサーを内蔵したブラシレスDC（BLDC）モーター用FOC（Field Oriented Control）コントローラーなどを展示した。