“お蔵入りチップ”が掘り出し物に？ Intel FPGAが示す過去の半導体の価値：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（24）（3/3 ページ）

[清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan]

優れた過去製品も多い半導体

　半導体には新規製品でしか実現できない機能も多々あるが、過去製品の方が良いケースも多い（特に、電力や品質の面で優れている）。蔵出しされていない、優れたものもある。各メーカーの“蔵の中”を見てみたいものである。

　いずれにしてもチップを開封しない限り、明らかにならないことばかりだ。弊社は、かたっぱしからジャンジャン開封し、現在、過去、さらに蔵出しされたものも、今後も白日の下にさらしていく予定である。

新たな役割を与えられた過去チップ

　さて、2つ目の情報として「Raspberry Pi」（ラズベリーパイ、ラズパイ）の下位モデルとして2016年に発売された「Raspberry Pi Zero」、2017年に発売された通信チップ搭載の「Raspberry Pi Zero W」の中身を紹介する。これら2シリーズには、ご存じのように、初代Raspberry Piのチップである「BCM2835」がそのまま使われている。ラズパイのチップは、モデルのバージョンアップに伴い「Raspberry Pi 2」では「BCM2836」、「Raspberry Pi 3」で「BCM2837」と、型名もカウントアップした。もちろん、CPU機能を中心にアップグレードされている。

　通常の製品では、過去チップはそのまま消えていくケースが多いのだが、昨今のIoTブームによって、センサーハブやゲートウェイ向けの小型コンピュータ（非力でも可）の出番が広がっている。数年前の初代ラズパイに使われたBCM2835が復刻して、Raspberry Pi Zero Wなどに再度採用されているわけだ。通常、半導体チップは開発された年号をチップ上に刻印する。Raspberry Pi Zero、Raspberry Pi Zero Wは、2016〜2017年に発売された新しい製品にもかかわらず、ともに、2010年に開発された、古いチップが再利用されていることが分かる。数年の月日をへたチップが、新たな役割を与えられ、下位機能に使われるという典型的なケースだろう。

図3：2016年発売の「Raspberry Pi Zero」に使われている2010年のチップ「BCM2835」 出典：テカナリエレポート（クリックで拡大）

図4：2017年発売の「Raspberry Pi Zero W」に使われているBCM2835 出典：テカナリエレポート（クリックで拡大）

　半導体の製品には、過去のものでも、現在も十分通用する製品、むしろ今だからこそ最適な仕様といえる製品もある。

　蔵出し、復刻版、再利用……。言い方はさまざまだが、電力やコストを最適化するために、また、無駄な設計開発をせずに機能を実現するためにも、ユーザーもメーカーも過去の膨大な「アーカイブ」を、時にはのぞいてみてはいかがだろうか。

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筆者Profile

清水洋治（しみず　ひろはる）／技術コンサルタント

　ルネサス エレクトロニクスや米国のスタートアップなど半導体メーカーにて2015年まで30年間にわたって半導体開発やマーケット活動に従事した。さまざまな応用の中で求められる半導体について、豊富な知見と経験を持っている。現在は、半導体、基板および、それらを搭載する電気製品、工業製品、装置類などの調査・解析、修復・再生などを手掛けるテカナリエの代表取締役兼上席アナリスト。テカナリエは設計コンサルタントや人材育成なども行っている。