NXP、5G向け新フロントエンドソリューション発表：Massive MIMOに対応

NXP Semiconductors（以下、NXP）は、5G（第5世代移動通信）で普及が見込まれるMassive MIMO（大規模MIMO）技術に対応するRFフロントエンドソリューションを発表した。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

小型パッケージで高い価格性能比を実現

　NXP Semiconductors（以下、NXP）は2018年6月、5G（第5世代移動通信）システムで普及が見込まれるMassive MIMO（大規模MIMO）技術に対応するRFフロントエンドソリューションを発表した。

5G向け新フロントエンドソリューションの例 出典：NXP

　発表したRFフロントエンドソリューションは、主に3つの製品からなる。高い効率を実現した「パワーアンプモジュール（PAM）」、消費電力が極めて小さい「プリドライバーアンプモジュール」、時間を分割して送信と受信を切り替えるTDDスイッチとローノイズアンプ（LNA）を搭載した「レシーバーフロントエンドモジュール」である。

　同ソリューションがカバーする周波数範囲は2.3G〜5GHzである。また、異なる周波数モジュール間でのフットプリント／ピン互換性を実現する小型パッケージを採用した。さらに、シリコンLDMOS（横方向拡散MOS）技術を活用することで、高いコストパフォーマンスを実現した。同社は既に、シリコンLDMOS技術を用い周波数範囲が最大5GHzのRFパワートランジスタを提供しているという。