浜松ホトニクスが新棟建設、光半導体事業の増強へ：生産能力は最大100億円の増加

浜松ホトニクスは2018年6月25日、同社本社工場に新棟を建設すると発表した。光半導体モジュール製品の生産能力増強を目的とし、約28億円（建物のみ）を投資する。

[松本貴志，EE Times Japan]

　浜松ホトニクスは2018年6月25日、同社本社工場に新棟を建設すると発表した。光半導体モジュール製品の生産能力増強を目的とし、総工費は約28億円（建物のみ）。

新設する「本社工場14棟」の完成予想図（クリックで拡大） 出典：浜松ホトニクス

医療機器向けMPPCや産業向けミニ分光器などの需要拡大を見込む

　新棟建設の背景として、同社は「医療機器向けのMPPC（Multi-Pixel Photon Counter）モジュールをはじめ、産業機器向けのミニ分光器やオプティクスモジュール、自動車向けの光半導体モジュール製品」などの需要拡大を見込んでおり、新棟へ同製品の開発部署を統合し、生産スペースを集約、拡張することで光半導体モジュール製品の開発迅速化と生産能力拡充を図る。

　製品倉庫と出荷機能も新棟に移転する。これにより、受注から出荷までの物流機能を本社工場に集約し、業務効率化と情報共有を推し進めることで、顧客対応の迅速化を行うという。

　新設する新棟「本社工場14棟」は、2018年6月に着工し2019年7月に完成する予定で、稼働開始は2019年10月を見込む。建築構造は鉄骨造の地上4階、地下1階建てで、建築面積は2441m²、延床面積は9857m²となる。

新棟「本社工場14棟」の概要 出典：浜松ホトニクス

　また、新棟への部署集約により発生した既存棟の空きスペースは、イメージセンサーなど光半導体素子の生産工程として転用し、さらなる生産能力の増強を図るとした。

　同社は、新棟建設による生産能力増加を最大で100億円程度（売上高換算）と発表している。