IntelがTowerとの製造契約撤回を表明：魚津工場に再割り当て

Tower Semiconductor（以下、Tower）は2023年9月にIntelと契約を締結し、Towerの顧客向けにIntelの300mmウエハー工場で製造を行うことになっていた。しかし、2026年2月、Intel側がこの契約の不履行を表明したとTowerが明かした。

[永山準，EE Times Japan]

　Tower Semiconductor（以下、Tower）は2023年9月にIntelと契約を締結し、Towerの顧客向けにIntelの300mmウエハー工場で製造を行うこととなっていた。しかし、Towerは2026年2月、Intel側がこの契約の不履行を表明したと明かした。両社は現在、調停手続き中だという。

買収断念の直後にファウンドリーサービス提供を発表

　製造関連の戦略「IDM 2.0」を掲げファンドリー事業の強化を進めるIntelは2022年2月、Towerを54億米ドルで買収する計画を発表していた。しかし、契約期限内に必要となる規制当局の承認を得られなかったことから2023年8月に買収を断念。IntelはTowerに契約解除金として3億5300万米ドルを支払うことになった。

　その1カ月後の2023年9月、IntelはTowerにファウンドリーサービスおよび300mmウエハー工場の生産能力を提供する契約を締結したことを発表。この契約によってTowerは、最大3億米ドルを投じ米国ニューメキシコ州にあるIntelの工場（Fab 11X）を利用し、65nmパワーマネジメントBCD（bipolar-CMOS-DMOS）およびRF SOI（シリコン・オン・インシュレーター）プロセスなどでの製造を行うことになっていた。

　Towerは2026年2月11日（イスラエル時間）の決算発表において「最近、Intelが契約の不履行を表明した」と明かした。現在、両社は調停手続き中だ。なお、既に移転済み、または移転中の生産ラインは、もともと日本の魚津工場（fab 7／富山県魚津市）で認定されていたといい、同社の顧客は現在魚津工場による対応へ再割り当てされているという。