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「iPhone X」の密かな勝者たち：電子ブックレット

アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、iPhone Xに搭載されたロジックIC“以外の”部品について、デザインウィンを勝ち取った技術を振り返ります。

» 2018年09月16日 11時00分公開

[EE Times Japan]

「iPhone X」の密かな勝者たち

これまで、「iPhone X」の分解では、ロジックICに焦点が当てられてきた。今回は、それ以外の“勝利者”を取り上げてみたい。【著：Junko Yoshida】

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「iPhone X」を分解
「iPhone」発売10周年を記念する最新機種「iPhone X」がついに発売された。iFixitが分解を完了しているので、メイン基板とサブ基板に搭載された部品を見てみたい。【訂正あり】
わずか0.1mm単位の攻防が生んだiPhone X
Appleが、「iPhone」誕生10周年を記念して発売した「iPhone X」。分解すると、半導体技術のすさまじい進化と、わずか0.1mmオーダーで設計の“せめぎ合い”があったことが伺える。まさに、モバイル機器がけん引した“半導体の10年の進化”を体現するようなスマートフォンだったのだ――。
iPhone XのBOMコスト、過去最高の370ドル
IHS Markitは「iPhone X」を分解し、BOM（Bills of Materials）を370.25米ドルと見積もった。最もコストが掛かっているのは、iPhoneで初めて採用した有機ELディスプレイを含むディスプレイモジュールの部分だ。
10nmプロセスチップの需要、iPhone Xなどで増大
TSMCによれば、10nmプロセスチップのニーズが増大しているという。TSMCにおいて10nmプロセスの売上高は確実に増加していて、2017年7月時点で同プロセスの売上高は全体の10％を占めるまでになっている。
有機ELの生産能力、今後5年間で4.2倍に
世界の有機ELディスプレイパネルの生産能力は、今後5年間で4.2倍に増える。スマートフォンなど携帯機器向けを中心に、韓国と中国のパネルメーカーが増産投資を展開する予定である。
Huaweiが最新の7nm SoCを発表、シェア拡大に弾み
Huaweiは、ドイツベルリンで2018年9月初頭に開催された家電展示会「IFA 2018」において、新しいフラグシップSoC（System on Chip）「Kirin 980」を発表した。アナリストたちによると、Huaweiは、Appleを追い抜いて世界スマートフォン市場第2位の座を獲得した今、新型チップを発表することにより、さらに市場シェアを拡大していくとみられる。