「iPhone X」を分解：iFixitが早速

「iPhone」発売10周年を記念する最新機種「iPhone X」がついに発売された。iFixitが分解を完了しているので、メイン基板とサブ基板に搭載された部品を見てみたい。【訂正あり】

[村尾麻悠子，EE Times Japan]

iFixitが分解を終了

　2017年11月3日、Appleが「iPhone X」を発売した。5.8型の有機ELディスプレイ「Super Retina HDディスプレイ」や、顔認識機能「Face ID」を搭載したiPhone Xは、予約を開始した直後に初回出荷分が完売し、早くも在庫不足の状態となっている。

　モバイル機器の修理マニュアルなどを提供するiFixitが分解を完了し、その様子をWebサイトに掲載している。詳細はこちらから確認できる。

ロジックボードの搭載部品

　それでは、メインボードに搭載されている部品を見ていこう。

メインボードに搭載されている部品（クリックで拡大）出典： iFixit

• 赤色：AppleのSoC（System on Chip）「APL1W72 A11 Bionic」。SK Hynixの3Gバイト LPDDR4 RAM（「H9HKNNNDBMAUUR」と刻印）の上に搭載されている
• オレンジ色：Apple製のチップ「338S00341-B1」
• 黄色：Texas Instruments（TI）のチップ「78AVZ81」
• 緑色：NXP SemiconductorsのIC「1612A1」（恐らくは同社のチップ「1610」を改良したもの）
• 水色：Appleのオーディオコーデック「338S00248」
• 青色：「STB600B0」と刻印されているチップ
• 紫色：Appleの電源管理IC「338S00306」

　次にサブボードに搭載されている部品を見ていこう。

サブボードに搭載されている部品（クリックで拡大） 出典： iFixit

• 赤色：AppleのWi-Fi、Bluetoothモジュール「USI 170821 339S00397」
• オレンジ色：QualcommのギガビットLTEトランシーバーIC「WTR5975」
• 黄色：QualcommのLTEモデムチップ「Snapdragon X16／MDM9655」と電源管理IC「PMD9655」
• 緑色：Skyworksのパワーアンプ「78140-22」、同「SKY77366-17」、その他「S770 6662」「3760 5418 1736」
• 水色：BroadcomのタッチコントローラーIC「BCM15951」
• 青色：NXP SemiconductorsのNFCコントローラーモジュール「80V18 PN80V」
• 紫色：Broadcomのパワーアンプモジュール「AFEM-8072」およびパワーアンプモジュール「MMMB」

【訂正：2017年11月13日10時00分　初出では「メインボードの表面と裏面」として2枚の分解写真を紹介していましたが、正しくは「メインボード」と「サブボード」の分解写真となります。お詫びして訂正致します。】

　上記のチップの他、東芝の64Gビットのフラッシュメモリ「TSB3234X68354TWNA1」や、Apple／Cirrus Logicのオーディオアンプ「338S00296」などが搭載されているようだ。

iPhone Xには、2つのバッテリーセルが搭載されているようだ（写真赤枠） （クリックで拡大） 出典： iFixit

　先に販売されている「iPhone 8」「iPhone 8 Plus」に搭載されているチップと比べると、ある程度予想したことではあるが、それほど大きく異なるチップは使われてはいないようだ。

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（出典： iFixit）