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「おっちゃんたちの逆襲劇」に見た、日本の半導体企業の可能性：モノづくり総合版メールマガジン編集後記

50代以上のベテラン技術者たちが集結した「ベンチャー企業」が、世界に勝負を仕掛けています。

» 2019年07月18日 12時00分公開

[永山準，EE Times Japan]

　この記事は、2019年7月18日発行の「モノづくり総合版メールマガジン」に掲載されたEE Times Japan／EDN Japanの編集担当者による編集後記の転載です。

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　「全国には30万人の半導体人材がいる。これはビックチャンスだ」

　先日、取材で独自の半導体の実装技術を手掛けるコネクテックジャパンを訪問した際、社長の平田勝則氏が強調していたこの言葉が印象に残っています。

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半導体実装、30℃フリップチップ実装を目指す
　コネクテックジャパンは、5月28日、本社（新潟県妙高市）で、報道関係者向けに事業戦略などの説明会を行った。同社社長の平田勝則氏は、独自の技術によって既に80℃までの低温フリップチップ実装を実現していることを紹介。現在は30℃での実装技術を開発中といい、「あらゆるものでIoT（モノのインターネット）を実現するには、低温、低荷重という切り口が絶対に必要だ」と話した。
製造コスト「数十分の1」、卓上半導体工場
半導体製造の後工程に革新が生まれそうだ。コネクテックジャパンは製造プロセスを一新することで、後工程に必要なコストを抑え、実装時間を短縮するフリップチップ実装装置「MONSTER DTF」を開発した。特徴は低荷重、低温で半導体パッケージを基板に実装すること。例えばMEMSパッケージをフリップチップ実装できるようになり、最終製品の小型・軽量化にもつながるという。
マンションの1室に入る大きさのチップボンダー
コネクテックジャパンは、2015年12月16～18日に東京ビッグサイトで開催された「SEMICON Japan 2015」で、デスクトップ型のフリップチップボンダ―を展示した。
SiCパワー半導体が300℃でも動作する基板構造
昭和電工と大阪大学の菅沼克昭氏が推進するプロジェクトは2016年7月19日、SiC（炭化ケイ素）パワー半導体が300℃の高温域においても安定的に動作する基板構造を開発したと発表した。
熱圧着プロセスを10分の1に短縮、新しい実装技術
日立化成は「SEMICON Japan 2017」（2017年12月13～15日、東京ビッグサイト）で、TCB（Thermal Compression Bonding：熱圧着）プロセスにかかる時間を最大10分の1に短縮する実装技術を提案した。
「後工程＋SMTをワンストップで」、ヤマハ発動機
ヤマハ発動機と新川、アピックヤマダは2019年2月12日、都内で記者会見を開催し、同日に発表した半導体製造装置および電子部品実装装置事業の統合について説明した。