コネクテックジャパンは、2015年12月16〜18日に東京ビッグサイトで開催された「SEMICON Japan 2015」で、デスクトップ型のフリップチップボンダ―を展示した。
[庄司智昭,EE Times Japan]
コネクテックジャパンは、2015年12月16〜18日に東京ビッグサイトで開催された「SEMICON Japan 2015」で、日本初公開となるデスクトップ型のフリップチップボンダーを展示した。マンションの1室に入る大きさ(0.7×0.8×0.8m)で、クリーンルームも不要のため、ウェアラブル機器などに需要が高い多品種少量生産が可能になるという。必要な電源は100〜120V。2016年から同社の生産ラインで使用するとしている。
「SEMICON Japan 2015」で展示されていたデスクトップ型のフリップチップボンダ― (クリックで拡大)
V-LEDのサファイア基板剥離に固体レーザーを採用
ディスコは「SEMICON Japan 2015」において、垂直構造型LED(V-LED)チップの製造に適したフルオートマティックレーザーソー「DFL7560L」を展示した。レーザーリフトオフ(LLO)に固体レーザー技術を採用することで、高い加工品質やメンテナンス性を実現する。
東芝ヘルスケア、IoTで広がる“見守り”の可能性
東芝ヘルスケアは2015年12月16日に開幕した展示会「SEMICON Japan 2015」(東京ビッグサイト/2015年12月16〜18日)で、“見守り”を重視したIoT製品の展示を多数行った。
独自低消費電力プロセスの40nm版、2017年量産へ
三重富士通セミコンダクターは2015年12月16〜18日の会期で開催されている展示会「WORLD OF IOT」(併催:SEMICON Japan2015)で、独自トランジスタ構造「DDC(Deeply Depleted Channel)トランジスタ」を使用した低消費電力CMOSプロセス技術に関する展示を実施。同技術を用いた40nmプロセスによる受託量産を2017年から開始する方針を明かした。
20μmピッチTSV、車載用測距センサーに適応へ
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は、2015年12月16〜18日の会期で東京ビッグサイトで開催されている「SEMICON Japan 2015」で、車載センサー向け3次元積層技術を展示した。