半導体実装、30℃フリップチップ実装を目指す：コネクテックジャパン（1/3 ページ）

[永山準，EE Times Japan]

IoTには低温、低荷重が不可欠

コネクテックジャパン社長の平田勝則氏

　コネクテックジャパンは、5月28日、本社（新潟県妙高市）で、報道関係者向けに事業戦略などの説明会を行った。同社社長の平田勝則氏は、独自の技術によって既に80℃までの低温フリップチップ実装を実現していることを紹介。現在は30℃での実装技術を開発中といい、「あらゆるものでIoT（モノのインターネット）を実現するには、低温、低荷重という切り口が絶対に必要だ」と話した。

　コネクテックジャパンは、パナソニック（旧松下電器）半導体部門を退職した平田氏が2009年に設立。既存の技術では、高い温度と荷重が必要となる半導体のフリップチップ実装において、低温、低荷重、ダメージフリーでの実装を可能とする独自の技術「MONSTER PAC」を開発。半導体デバイス、モジュールの基板設計や構造設計、プロセス提案、試作、信頼性評価、解析、量産までを総合サポートする「実装受託開発（OSRDA：Out Sourced Research＆Development Assemble）」を提供している。

「OSRDAでは、あらゆる実装に対応ができる」という（クリックで拡大）出典：コネクテックジャパン

　2017年7月には、フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクスの革新、商用化を担う米国カリフォルニア州の機関「NextFlex」に、日本企業として初めて参画している。米国、中国、台湾、韓国に拠点を展開しており、2017年から2年間で世界で3000件を超える引き合いを受けるなど、国内外で事業を展開。2018年6月には、経済産業省のスタートアップ企業支援プログラム「J-Startup」の対象企業に選定された。

　現在、実装受託開発事業売り上げの7割を海外が占めるが平田氏は「1年前は日本での売り上げ規模はゼロに近かったが、新しいことをやろうとするアグレッシブな企業が国内でも増えてきている」と説明した。