パッケージの多端子化と小型化、薄型化、低コスト化が進む：福田昭のデバイス通信（213） 2019年度版実装技術ロードマップ（24）（1/2 ページ）

今回は第3章「電子デバイスパッケージ」から、各種パッケージの技術動向を紹介する。半導体パッケージの歴史は、多端子化と小型化、薄型化、低コスト化の歴史でもある。

[福田昭，EE Times Japan]

表面実装型が前提となった電子デバイスパッケージ

　電子情報技術産業協会（JEITA）が発行した「2019年度版 実装技術ロードマップ」に関する完成報告会（2019年6月4日に東京で開催）と同ロードマップの概要をシリーズでご報告している。今回はその第24回である。

　前回から、第3章「電子デバイスパッケージ」の概要を紹介している。「電子デバイスパッケージ」は第1節から第5節までの5つの節によって構成される。「3.1　はじめに」から「3.2　デバイス技術動向」「3.3　各種パッケージ技術動向」「3.4　パッケージ組立プロセス技術動向」「3.5　まとめ」である。前回は序論に相当する「3.1　はじめに」の概要を説明した。今回は、「3.3　各種パッケージ技術動向」の内容をご紹介する。

2019年6月4日に東京で開催された「2019年度版 実装技術ロードマップ」完成報告会のプログラム。前回から第3章「電子デバイスパッケージ」（プログラムの7番）の概要を解説している。出典：JEITA（クリックで拡大）

「2019年度版 実装技術ロードマップ」の第3章「電子デバイスパッケージ」の目次（クリックで拡大）

「2019年度版 実装技術ロードマップ」の第3章第3節「3.3　各種パッケージ技術動向」の目次（クリックで拡大）

　電子デバイス（半導体）パッケージは、1980年代に表面実装技術が普及していったことから、現在では表面実装型が前提となっている。始めに普及した表面実装型パッケージは、「QFP（Quad Flat Package）」や「SOP（Small Outline Package）」などのリード端子を四辺（QFP）あるいは二辺（SOP）に備えたタイプである。続いて1990年代には、「BGA（Ball Grid Array）」に代表される、球状のハンダをパッケージ底面に2次元アレイ状に配置して端子とするタイプのパッケージが普及した。