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メモリチップの生産性を向上するダイセパレーター：ディスコが開発

ディスコは2019年12月2日、300mmウエハー対応のフルオートマチックダイセパレーター「DDS2320」を開発したと発表した。メモリ生産においてスループットと信頼性の向上を実現できると同社は述べる。

» 2019年12月09日 14時30分公開

メモリチップ生産のスループットと信頼性を向上

新たに開発した「DDS2320」（クリックで拡大）

　ディスコは2019年12月2日、300mmウエハー対応のフルオートマチックダイセパレーター「DDS2320」を開発したと発表した。メモリ生産においてスループットと信頼性の向上を実現できると同社は述べる。DDS2320の販売開始は2020年7月を予定している。

　DDS2320では、新たに開発したエキスパンドユニットを採用。効率的な薄チップ生産が可能になるとする。

　従来機である「DDS2300」では、クールエキスパンドとヒートシュリンクを別々の加工ユニットで実施していたが、DDS2320では同一ユニットで加工を行う。これにより、従来機で必要だったユニット間のワーク搬送が不要になるので、生産性が向上し、搬送中の破損リスクも低減できる。

　さらに、DDS2300では1カ所のみだったエキスパンドユニットを、DDS2320では2カ所に搭載している。これにより並列加工が可能になるので、さらなる生産性の向上が期待できる。なお、ヒートシュリンク後は、テープフレームのままダイボンディング工程へと移行が可能で、この点は従来機と変わらない。

クールエキスパンドとヒートシュリンクを同一ユニットにした出典：ディスコ

　DDS2320ではワーク面を下向きに反転させて加工、搬送を行うので、パーティクルの付着を低減できる。具体的には、ワーク面を下向きにしてクールエキスパンドとヒートシュリンクを行うことで、チップ分割やテープ収縮時に発生するパーティクルを落下させ、再付着を防止する。さらに、チップ化した後もそのままワーク面を下向きにしておき、スピンナ洗浄を行うので、パーティクルの再付着を抑えることができる。

ワーク面を反転させて加工と搬送を行う出典：ディスコ

　その他、従来機で装置周辺に設置していた付帯機器を、DDS2320では装置内に収めたことで、占有面積を従来比で約40％削減したという。

　ディスコは、2019年12月11～13日に開催される「SEMICON Japan 2019」で、DDS2320を出展する。

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