OEG、実装基板向けESD耐性試験サービスを開始：TLP測定でESD特性を定量評価

[馬本隆綱，EE Times Japan]

ESD耐性評価をワンストップで提供

実装基板のTLP測定イメージ 出典：OEG

　OKIエンジニアリング（OEG）は、TLP（Transmission Line Pulse）測定を用いた「実装基板向けESD（静電気放電）耐性試験サービス」を、2020年2月3日より始めた。車載機器や産業機器、家電機器向けなど、幅広い用途の実装基板が対象となる。

　OEGはこれまで、ウエハー状態やパッケージしたICに対し、パルスを印加してESD保護素子やESD保護回路の電圧／電流特性を評価するTLP測定など、ESD特性の定量評価サービスを行ってきた。ところが、既設のESD試験機では、実装基板のESD特性まで定量評価することはできなかったという。

　新たに導入したTLP試験装置は、実装基板や機器を対象としたシステムレベル試験規格IEC61000-4-2「静電気イミュニティ試験」に対応しており、実装基板におけるESD特性の定量評価まで行えるようになった。これによって、適切なESD保護素子の選定やESD保護回路の設計から、実装基板におけるESD耐性の検証まで、一連の評価試験をワンストップで行うことが可能となった。

　新たなサービスを活用することで、実装基板設計者はこれまでに比べ設計負荷を軽減することができ、製品開発の期間やコストも削減できるという。なお、新たに始めるサービスの価格は個別見積もりとなる。