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シリコンウエハー、2020年Q3は前四半期比で微減：SEMIが出荷面積を発表

SEMIは2020年11月2日（米国時間）、2020年第3四半期（7～9月）における半導体用シリコンウエハーの世界出荷面積を発表。出荷実績は31億3500万平方インチで、2020年第2四半期（4～6月）に比べ0.5％減少。前年同期比では6.9％の増加となった。

» 2020年11月09日 09時30分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

前年同期比では6.9％の増加

　SEMIは2020年11月2日（米国時間）、2020年第3四半期（7～9月）における半導体用シリコンウエハーの世界出荷面積を発表した。出荷実績は31億3500万平方インチで、2020年第2四半期（4～6月）の31億5200万平方インチに比べ0.5％減少した。前年同期比では6.9％の増加となった。

　SEMIは、SMG（SEMI Silicon Manufacturers Group）によるシリコンウエハー業界の分析結果を基に、世界出荷面積を発表している。直近の出荷面積を四半期ベースでみると、2019年第4四半期（10～12月）を底に出荷面積は回復に転じていたが、2020年第3四半期は前四半期に比べ微減となった。

半導体用シリコンウエハーの四半期ベース出荷面積（単位は100万平方インチ）出典：SEMI

　調査の対象は、ウエハーメーカーよりエンドユーザーに出荷された、「バージンテストウエハー」「エピタキシャルウエハーを含むポリッシュドウエハー」および、「ノンポリッシュドウエハー」である。

半導体製造装置、2020年Q2は前年同期比26％増加
2020年第2四半期（4～6月）の世界半導体製造装置（新品）販売額は168億米ドルとなった。前期（2020年第1四半期）に比べ8％増加し、前年同期（2019年第2四半期）比では26％の増加となる。SEMIが発表した。
EUVスキャナー、出荷は堅調だが稼働率の課題も
SEMI Japanは2020年8月25日、「第6回 SEMI Japanウェビナー」を開催した。今回のウェビナーにはASMLジャパンが登壇し、EUV（極端紫外線）リソグラフィ装置の最新状況を含めた同社の近況を報告した。
半導体製造装置の販売額、2021年に過去最高へ
SEMIは、世界半導体製造装置の年央市場予測を発表した。2021年に半導体製造装置（新品）の世界販売額は、700億米ドルに達し、過去最高額になる見通しだ。
半導体前工程ファブ装置、2021年は過去最高額へ
SEMIは2020年6月9日（米国時間）、半導体前工程ファブ装置に対する投資額の予測を発表した。2021年は2020年に比べて24％増加し、過去最高額に達する見通しとなった。
半導体製造装置、2020年Q1は前年同期比13％増
SEMIによると、2020年第1四半期（1～3月）における半導体製造装置（新品）の世界総販売額は155億7000万米ドルとなった。前期（2019年第4四半期）に比べ13％減少したが、前年同期（2019年第1四半期）比では逆に13％の増加となった。
パワー／化合物半導体設備投資額、2021年に最高へ
SEMIは、パワー半導体と化合物半導体デバイスを製造する前工程ファブに向けた設備投資額が、2020年後半に反発すると予測した。2021年には過去最高となる69億米ドルの投資額を見込む。