ゲーム機は先端半導体の宝庫！ 「PS5」「Xbox」のチップを比較する：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（51）（3/3 ページ）

[清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan]

アップグレードの余力を持たせた「Xbox」の基板

　図4は、PlayStation5とXbox Series XのGDDR6-グラフィックRAMの配置の様子である。左側のPlayStation5では8個、右側のXbox Series Xでは10個となっている。ともに初期バージョン（2020年11月発売）ではトータル16GBのメモリ容量となっている。

図4：PlayStation5とXbox Series XのGDDR6の配置 出典：テカナリエレポート（クリックで拡大）

　PlayStation5では、2GB x 8 = 16GBとなっている。Xbox Series Xでは2GBを6個、1GBを4個として、2 x 6 + 1 x 4 = 16GBという構成である。

　Xbox Series Xでは今後、10個とも2GBのGDDR6にした場合、基板を変えることなく、容量を20GBまで拡張できるわけだ。簡単に機能アップできる構造になっている。

　そのため、メインのプロセッサ基板だけ入れ替えれば、16GB版と20GB版を簡単に作り分けられるようになっている。さらにI/O基板を分離しているので、I/O基板の入れ替えでインタフェースの機能アップも容易にできる構造だ。Microsoftは、大きな変更をせずに機能アップを行う可能性が高いと思われる!!

「PlayStation」の歴代プロセッサ

　表3は、1994年に誕生したPlayStationと最新のPlayStation5までの主要な内部プロセッサをまとめたものである。ちなみに弊社刊行物の「テカナリエレポート」では2021年、これらチップを、再度全チップを開封してまとめたデータも発行している（3月発行のテカナリエレポート483号に詳細データあり）。

表3：PlayStationの歴代プロセッサの比較 出典：テカナリエレポート（クリックで拡大）

　PlayStationは27年の歴史を持つ巨大プラットフォームである。それを支える半導体はまさに教科書的なサンプルとなっている。製造技術の微細化、CPUの種類、個数の変遷、グラフィックの変遷、チップのセットの変化などをPlayStationの歴史から十分に読み取れる。初代は当時の名門半導体メーカーLSI社からスタートし、PlayStation2では主に日本製、PlayStation3ではIBM製とNVIDIAの組み合わせなど、さまざまな過程を経ている点でも非常にユニークなヒストリーを持っている。なお全てのチップは弊社テカナリエレポートで鮮明なものを掲載している。

　数年後に発売されるであろう次世代ゲーム機のスペックを、今から予想するのは楽しい。半導体は現在5nmプロセスが大々的に量産され、間もなく3nmプロセスもスタートする。まだまだ進化は続いている。当分先になるかもしれないが、次世代ゲーム機（の中身）を早く見たいものである。

執筆：株式会社テカナリエ

　“Technology” “analyze” “everything“を組み合わせた造語を会社名とする。あらゆるものを分解してシステム構造やトレンドなどを解説するテカナリエレポートを毎週2レポート発行する。会社メンバーは長年にわたる半導体の開発・設計を経験に持ち、マーケット活動なども豊富。チップの解説から設計コンサルタントまでを行う。

　百聞は一見にしかずをモットーに年間300製品を分解、データに基づいた市場理解を推し進めている。