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Intelが車載半導体生産で協議中、ロイターが報道：6～9カ月以内に生産開始か

Reuters（ロイター通信）は2021年4月12日（米国時間）、Intelが、自動車向け半導体を生産するための協議に入っていると報じた。IntelのCEOであるPat Gelsinger氏が、Reutersに明かしたという。

» 2021年04月13日 09時50分公開

　Reuters（ロイター通信）は2021年4月12日（米国時間）、Intelが、自動車向け半導体を生産するための協議に入っていると報じた（参考）。IntelのCEOであるPat Gelsinger氏が、Reutersに明かしたという。

　Reutersによれば、Intelは現在、車載半導体の設計を手掛ける企業が、Intelの工場でチップを製造する方向で協議を進めているという。6～9カ月以内の生産を目指すとしている。ただし、車載半導体の種類や、Intelのどの工場で製造することになるかなどは、明かしていない。

　またGelsinger氏は同日、ホワイトハウス当局者と半導体サプライチェーンについて協議したという。Reutersは、Gelsinger氏がこの協議において、Intelの生産ラインを車載半導体メーカーに提供し、より迅速な支援を行う方針を伝えたと報じている。

　米国では2021年3月にバイデン大統領が、半導体製造を強化すべく500億米ドルを投入すると発表。2月には大統領令を発令し、半導体や電気自動車向けバッテリーなどのサプライチェーンについて、100日間のレビューを行うことを確約した。米国は、サプライチェーンの強化と半導体不足解消に向け、着々と動いている。

　Intelは2021年3月に、Gelsinger氏が、半導体の新しい製造戦略となる「IDM 2.0」を発表したばかりだ。IDM 2.0では、内製の強化、他社のファウンドリー活用の拡大、そして専業ファウンドリー事業への参入の3つが柱となる。

「IDM2.0」の一つとして、ファウンドリー事業の創設を発表するGelsinger氏（ウェブキャストのスクリーンショット）

半導体／部品の供給不足で「値上げ」問題が浮き彫りに
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バイデン大統領、半導体業界支援に500億ドル投入へ
米国バイデン大統領は2021年3月31日（米国時間）、2兆米ドル規模のインフラ投資計画を発表し、米国半導体業界の国内生産回帰の実現に向け、500億米ドルを割り当てることを明らかにした。
ルネサス「N3棟」、クリーンルームの除染が完了
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TSMCとSamsung、巨額投資でリードをさらに広げるか
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Intelがファウンドリー事業を発表、工場にも大規模投資
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