NXP、車載プロセッサをTSMCの16nm技術で量産 : 「S32G2」と「S32R294」の2製品
NXP Semiconductorsは、車載ネットワークプロセッサ「S32G2」とレーダープロセッサ「S32R294」について、TSMCの16nm FinFETプロセス技術を用いて、2021年第2四半期(4〜6月)より量産を始めた。
NXP Semiconductorsは2021年6月、車載ネットワークプロセッサ「S32G2」とレーダープロセッサ「S32R294」について、TSMCの16nm FinFETプロセス技術を用いて、2021年第2四半期(4〜6月)より量産を始めたと発表した。
出典:NXP Semiconductors
S32G2は、セキュアなクラウドコネクティビティやOTA(Over the Air)アップデートを行うためのサービス指向ゲートウェイを可能にするSoCである。次世代車載アーキテクチャに対応するドメイン/ゾーンコントローラ、先進運転支援/自動運転システムに向けたASIL Dセーフティプロセッサなどの機能や性能も備えているという。
S32R294は、NCAP(新車アセスメントプログラム)向けのスケーラブルなソリューションや先進のコーナーレーダー、長距離フロントレーダーをはじめ、同時死角検知や車線変更支援、エレベーションセンシングなどに対応できる高い性能を持つ。
NXPは今後、S32車載プロセッサファミリについてTSMCの5nmプロセスに移行することも検討していく考えだ。
NXPがCC-Link IE TSNのサポートを開始
NXP Semiconductorsは2021年2月25日、TSN(Time-Sensitive Networking)機能に対応したプロセッサおよび、マイコン製品でCC-Link IE TSNプロトコルのサポートを開始したと発表した。
NXP、開発プラットフォームの拡張版を発表
NXP Semiconductorsは、安全な車載用高性能コンピュータ向けのソフトウェア開発プラットフォーム「BlueBox 3.0」を発表した。新たな車載ネットワークアーキテクチャなどに対応するソフトウェアの開発と評価を効率よく行うことができるという。
NXP、拡張性を備えた第5世代レーダー製品群を発表
NXP Semiconductors(以下、NXP)は2020年12月7日(オランダ時間)、自動車向けに、新しいトランシーバーとプロセッサから成るレーダーセンサーソリューションを発表した。自動車の四方を検知する、コスト重視のNCAP対応コーナーレーダーから、高精度環境マッピングなどを実現できるハイエンドの4Dイメージングレーダーまで対応できる、拡張性を実現した製品となっている。
NXPの新車載マイコン、ソフト開発の負担減を目指す
NXP Semiconductors(以下、NXP)は2020年11月10日、Arm Cortex-Mシリーズをベースとした車載向け汎用マイコン「S32K」ファミリーの新製品として、Cortex-M7コアを搭載した「S32K3」ファミリーを発表した。
NXPのPAモジュール、楽天5G基地局向けに採用
NXP Semiconductors(以下、NXP)とNECは2020年10月13日、NXPが開発したパワーアンプモジュールの新製品が、NECと楽天モバイルが共同開発したMassive MIMO 5Gアンテナ無線子局(RU)に採用されたと発表した。
NXPが150mm GaN工場を新設、RFチップの製造能力拡大
NXP Semiconductors(以下、NXP)は2020年9月、米国アリゾナ州チャンドラーに新設した150mm(6インチ)ウエハーのGaN工場の稼働を開始すると発表した。主に、5G(第5世代移動通信)無線システム向けの通信インフラ市場に注力しながら、将来的には6G(第6世代移動通信)への技術移行を目指していくという。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.