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NDK、1008サイズで厚み0.25mmの水晶振動子を開発：小型・薄型のウェアラブル機器向け

日本電波工業は、小型で低背設計の水晶振動子「NX1008AB」を開発、サンプル出荷を始めた。2022年7月より量産を行う。ウォッチやワイヤレスイヤホンなどウェアラブル機器の用途に向ける。

» 2021年06月18日 10時30分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

セラミックパッケージ品で最も低背型

　日本電波工業（NDK）は2021年6月、外形寸法が1.0×0.8mmと小型で、厚み0.25mmと低背設計の水晶振動子「NX1008AB」を開発、サンプル出荷を始めた。2022年7月より量産を行う。ウォッチやワイヤレスイヤホンなどウェアラブル機器の用途に向ける。

NX1008ABの外観

　同社はこれまで、1008サイズで厚みが0.30mmの水晶振動子「NX1008AA」を供給してきた。近年は、ウェアラブル機器において高密度実装が進み、さらなる低背化の要求が高まってきた。

　そこで今回、セラミックパッケージ品では最も薄いNX1008ABを開発した。自社で育成した高品質の原石を用い、独自のフォトリソ加工技術による精度の高い加工と組み立て技術などによって、製造コストを抑えつつ低背化を実現した。

　NX1008ABは、周波数範囲が40～60MHzおよび60～96MHzで、周波数許容偏差（25℃±3℃）はそれぞれ±10×10^-6と、±15×10^-6である。周波数温度特性（－30～85℃）は±10×10^-6、等価直列抵抗は最大60Ω、動作可能な温度範囲は－30～85℃である。

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