Beyond 5G ～鍵は「テラヘルツ技術」：EE Exclusive（3/3 ページ）

» 2021年09月30日 18時00分公開

6Gに向け研究開発が活発に

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IoT向け5G規格「NR-RedCap」対応機器、2023年に登場か
「NR-RedCap（New Radio Reduced Capability）」は、移動体通信の標準化団体「3GPP（3rd Generation Partnership Project）」が近く発表予定のアップデート仕様で、5G（第5世代移動通信）スマートウォッチなどのウェアラブルデバイスや、セキュリティカメラなどのIoT（モノのインターネット）デバイスの開発を促進すると期待される。現在これらのデバイスは、ほとんどが4G／LTEネットワークで提供されている。
探し物をcm単位で検知可能、NXPのUWBチップ
NXP Semiconductors（以下、NXP）は2021年6月3日、同社のUWB（Ultra Wide Band） ICプラットフォームである「Trimension」の製品「Trimension SR040」が、Samsung Electronics（以下、Samsung）の紛失防止タグ「Galaxy SmartTag＋」に採用されたと発表した。
世界の5Gユーザー、21年末には5億人超に　Ericsson
エリクソン・ジャパンは2021年7月13日に記者説明会を開催し、同年6月に発行した、世界の移動通信市場のトレンドに関する最新調査報告書「エリクソンモビリティレポート」最新版の概要について説明した。
2021年上半期の半導体業界を振り返る
新型コロナウイルス感染症（COVID-19）は猛威をふるい続け、ワクチン接種という明るい兆しはあれど、感染の収束のメドは立たず厳しい状況は続いている。そうした中、COVID-19による勤務環境や生活環境の変化がけん引力となり、半導体市場は力強く回復している。今回は、半導体不足に加え、企業動向や技術動向も含め、2021年上半期を振り返ってみたい。
半導体・部品の供給不足、値上げと納期遅延が深刻に
EE Times Japan、EDN Japan、MONOistのアイティメディア製造業向け3媒体は「第2回半導体・電子部品の供給状況に関するアンケート」を実施した。調査期間は2021年7月29日～8月16日で、有効回答数は327件。