パワーモジュール、車載インバーター向けに最適化:最大50kWのインバーター設計が可能
インフィニオン テクノロジーズは、最大50kWのインバーター設計が可能なハーフブリッジパワーモジュール製品「EasyPACK 2B EDT2」(FF300R08W2P2_B11A)を発表した。電気自動車(EV)やハイブリッド車(HEV)のインバーター向けに性能を最適化した。
インフィニオン テクノロジーズは2021年10月、最大50kWのインバーター設計が可能なハーフブリッジパワーモジュール製品「EasyPACK 2B EDT2」(FF300R08W2P2_B11A)を発表した。耐圧750Vの新製品は、電気自動車(EV)やハイブリッド車(HEV)のインバーター向けに性能を最適化したという。
EasyPACK 2B EDT2の外観 出所:インフィニオン
インフィニオンはこれまで、車載機器や産業機器向けに、5000万個以上のEasyPACKモジュールを供給してきた。このモジュールに、低負荷時でも高い効率を実現できるEDT2(Electric Drive Train)技術チップセットを組み合わせることで、トラクションインバーターなどへの適用を可能とした。EDT2は他社製品に比べ損失が極めて低く、自社の前世代品に比べると性能が20%も向上した。
この他にもEasyPACKにはいくつかの特長がある。例えば、プラグアンドプレイ方式を採用したことで、モジュールの実装が容易となった。また、ピンのはんだ付けも不要である。さらに、独自のPressFITコンタクト技術によって、実装時間を短縮することができるという。
パッケージの外形寸法は42.5×51.0mmと小さい。「EasyPACK 2B」を3個並べて実装しても、その占有面積は1個の「HybridPACK 1」より、30%も少なくなった。車載向けパワーモジュールの性能評価に関する欧州規格「AQG324」にも完全準拠している。
- 60GHzレーダーを搭載した10×13mmの小型モジュール
インフィニオン テクノロジーズ(以下、インフィニオン)と新日本無線は2021年9月22日、オンライン記者説明会を開催し、60GHzレーダーを搭載したセンサーモジュール「NJR4652シリーズ」を発表した。
- インフィニオン、300mmウエハー新工場の操業開始
Infineon Technologies(以下、Infineon)は、オーストリアのフィラッハに建設中だった300mmのウエハー対応の新工場の操業を開始。2021年9月17日(ドイツ時間)に開催したオープニング式典や記者会見で、その内容を説明した。
- インフィニオン、パナと第2世代GaNパワー半導体を共同開発へ
Infineon Technologies(以下、Infineon)とパナソニックは2021年9月2日(ドイツ時間)、窒化ガリウム(GaN)パワー半導体の第2世代(Gen2)を共同開発/製造する契約を締結したと発表した。Gen2は650VのGaN HEMTとして開発。2023年前半に市場投入予定だ。
- インフィニオン「業界初」USB PD 3.1対応マイコンを発表
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは2021年8月31日、最大28Vの高電圧で140Wの電力を受給電できるUSB Power Delivery(USB PD)3.1に対応するマイコン「EZ-PD PMG1ファミリー」を発表した。同製品は2021年9月1日に開幕したオンライン展示会「ITmedia Virtual EXPO 2021 秋」の同社ブースで公開されている。
- EVのインバーター向けSiC-MOSFETパワーモジュール
Infineon Technologiesの日本法人インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは2021年5月19日、電気自動車(EV)やハイブリッド自動車(HEV)といった電動車両のトラクションインバーター向けに、SiC-MOSFETを搭載したパワーモジュール「HybridPACK Drive CoolSiC」を発表した。
- インフィニオン、AEC-Q103準拠のMEMSマイク発売
インフィニオン テクノロジーズは、車載用規格のAEC-Q103に準拠したMEMSマイク「XENSIV IM67D130A」の販売を始めた。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.