富士キメラ総研は、半導体デバイス12品目の世界市場を調査た。2021年見込みの約35兆円に対し、2026年には50兆5296億円規模になると予測した。5G(第5世代移動通信)などネットワーク関連への投資継続や、自動車向け半導体の需要拡大を見込む。
富士キメラ総研は2021年11月、半導体デバイス12品目の世界市場を調査し発表した。2021年見込みの約35兆円に対し、2026年には50兆5296億円規模になると予測した。5G(第5世代移動通信)などネットワーク関連への投資継続や、自動車向け半導体の需要拡大を見込む。
今回の調査は、半導体デバイス12品目を始め、パッケージ4品目、半導体関連材料11品目、半導体関連装置3品目、副資材3品目および、アプリケーション4品目を対象とした。このうち、PCやサーバ向けCPUや、GPU、アプリケーションプロセッサ、FPGA、DRAM、NANDフラッシュメモリ、イメージセンサーなど半導体デバイス12品目について、2026年までの市場予測を発表した。調査期間は2021年4〜9月。
半導体デバイス12品目の世界市場は、2021年見込みが34兆9964億円となった。新型コロナウイルス感染症の影響もあったが、ネットワークのインフラ整備や関連機器の需要増加もあり、2020年に比べ14.8%の増加である。今後も、クラウドサービスや5Gの普及および、自動運転車や電動車の需要拡大などから、半導体デバイス市場は続伸。2026年には50兆円台に達する見通しとなった。
半導体デバイス12品目の中で、富士キメラ総研が注目する市場として、「DRAM」や「NANDフラッシュメモリ」「CPU」および、「自動車用SoC・FPGA」の4品目を挙げた。
DRAMは、PCやサーバ向けの「DDR」、スマートフォンやタブレット端末向けの「LPDDR」、グラフィックボード向けの「GDDR」を対象とした。市場規模は2021年見込み9兆2300億円に対し、2026年は16兆5200億円と予測した。新規格のDDR5は2021年後半から採用が始まる。LPDDRの次世代規格品は2025年頃に量産が始まる見通し。
NANDフラッシュメモリは、多層化によって大容量化が進む。既に100層を超える製品も量産が始まった。2022年より162/176層品の量産も開始される予定。市場規模は2021年見込みの6兆7000億円に対し、2026年予測は13兆円となり、ほぼ倍増する。
CPUは、x86あるいはARMアーキテクチャをベースとした、PC/サーバ向けが対象。PC向けはノートPC向けが伸びるが、デスクトップ向けは減少。また、「Chromebook」が今後の市場をけん引するとみている。この結果、PC向けCPU市場は、2021年見込み6兆1020億円に対し、2026年は5兆2680億円規模に縮小する。
一方、サーバ向けCPUは、データトラフィック量の増加などから、今後も市場は拡大する。2021年見込みの2兆4330億円に対し、2026年は3兆7560億円と予測した。
自動車用SoC・FPGAは、MPUをコアとしてGPUやコントローラ、メモリなどを集積したチップである。自動運転レベル2の自動車では、1〜3個のチップを搭載するが、自動運転レベル3以降になると、その数は6〜12個まで増えるとみられている。市場規模は2021年見込みの4939億円に対し、2026年は8450億円規模となる見通し。
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