米新興企業、光I/OチップレットでNVIDIAと協業へ：次世代のインターコネクト（2/2 ページ）

[Sally Ward-Foxton，EE Times]

光源と光I/Oチップレットを切り離す

　Ayar Labsが初期段階で下した重要な決断の一つに、光チップレットから光源そのものを分離したという点がある（同社は、スタンドアロンの多重波長レーザー光源「SuperNova」を独自開発している）

Ayar Labsの「TeraPHY」はホストCPUの隣接に配置されて1パッケージに集積されるが、光源とは離れている［クリックで拡大］ 出所：Ayar Labs

　Wade氏は、「レーザーの物理学は、CMOSマイクロエレクトロニクスの物理学から切り離されているが、それは高温下で動作できないからだ。急激に電力効率が低下し、信頼性も指数関数的に悪化してしまう」と述べる。

　熱設計電力（TDP：Thermal Design Power）の高性能演算ノードは、数百ワットの電力を使用するため、SoCパッケージの内部温度が80°C以上に上昇する可能性がある。SoCから光源を分離できれば、離れた場所に配置することで、温度を55°C未満に維持することが可能だ。

IntelやHPEもAyar Labsに投資

　Wade氏は、「Intelは2019年、DARPA PIPESプロジェクト（高い拡張性を実現するフォトニクスパッケージ）において光I/Oを提供するために、Ayar Labsを選んだ。プロジェクトでは、Ayar LabsのチップレットをIntelのFPGAと連携させるデモが披露されたが、今や両社のパートナーシップは、FPGAの枠を超えて広がっている」と説明する。

　「しかしここで問題となるのは、『Ayar Labsの興味深い技術は、実際にSoCの問題を解決可能な方法で、重要なフルレクチルSoCからミリメートル未満の範囲内で設計や製造、組み立てなどを実現できるのだろうか』、という点だ」（Wade氏）。「DARPA PIPESプロジェクトでの取り組みは、当社の技術と製品アーキテクチャの性能を実際に証明するものだった。それは、大きなターニングポイントとなった」（同氏）

Ayar Labsの光I/Oチップレットが、大規模なコンピュートダイとともに集積されている［クリックで拡大］ 出所：Ayar Labs

　現在、Intelの投資部門であるIntel Capitalは、Ayar Labsの戦略的投資機関となっている。

　HPE（Hewlett Packard Enterprise）も、同社のベンチャーキャピタル部門であるHewlett Packard Pathfinderを通じて、Ayar Labsに戦略的投資を行っている。Wade氏は、HPEのインターコネクト技術である「Slingshot」（HPEが2019年に買収したスーパーコンピュータ大手、CrayのHPC［高性能コンピューティング］ファブリック）のロードマップでは今後、光I/Oチップレットが必要になると指摘している。HPEとAyar Labsは、フォトニクスの研究開発で協力し、エコシステムを構築する計画だ。

【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】

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