「iPhone 14 Pro」を分解、4nmチップ採用ではAppleが後発に：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（66）（2/4 ページ）

[清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan]

「A16 Bionic」とカメラ系の接続

　図3は、A16 Bionicとカメラ系の接続のおおまかな様子である。実際のシリコンには多くのセンサー入力端子があり、それぞれがカメラにつながっている。

図3：「A16 Bionic」とカメラの関係［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　カメラは3眼と3D LiDARが背面に設置され、前面にはFaceカメラとドットプロジェクター方式の顔認証が設置されている。弊社では既にセンサーレベルまで分解しており、顕微鏡やSEMを使って詳細を確認しているところだ。iPhone 14 Proの目玉技術は、ワイド（メイン）カメラに採用されるCMOSイメージセンサーが、従来までの12M Pixelから、その4倍となる48M Pixelに変更されたことである。Quad Pixel配置になっている。詳細はぜひ弊社テカナリエレポートで確認して欲しい。

A16 Bionicチップの開封

　図4は、A16 Bionicのチップ開封解析の一部である。シリコンキャパシターが埋め込まれたパッケージ構造は、従来のA15 Bionicなどと同じものとなっている。

図4：A16 Bionicのシリコン解析の一部［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　パッケージの端子ボールを図4の左下に示した。ボールピッチは0.35mm。モバイルプロセッサとしては現在標準的なピッチである。年々機能増加や電源補強などが進んでおり、端子数は増え続けている。ボールピッチは今後も狭まっていくことは間違いない。

　右下は、開封したA16 Bionicプロセッサ上にメタル配線層で書き込まれたシリコンネームである。A16 Bionicはあくまでも通称で、シリコンネームは「TMQK41」だ。A16 Bionicの配線層を取り除いた内部の回路解析は現在行っているところなので、次回の本連載で取り上げたいと思っている。

　Qualcommの新5GモデムやAppleの電源IC、CMOSイメージセンサーなど開封／解析の対象が多い。Appleは、新製品で常に3分の1〜2分の1程度のチップを新しいものに置き換えている。2021年のiPhone 13 Proと同じチップも、半分程度使われているわけだ。