「iPhone 14 Pro」を分解、4nmチップ採用ではAppleが後発に：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（66）（4/4 ページ）

[清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan]

同じ「2層基板」でも、AppleとXiaomiではこれだけ違う

　表1は、今回報告した2機種の基板構造の違いをまとめたものである。iPhone 14 Pro、Xiaomi 12S Ultraともに2層基板構造だが、作り方、機能の分け方は全く異なっていることが分かる。

表1：iPhone 14 ProとXiaomi 12S Ultraの基板の比較［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　Appleは、面積が大きい下基板（PCB BOTTOM）に5Gモデムチップなどを置き、小さい上基板（PCB TOP）にはA16 Bionicプロセッサや電源IC、ストレージメモリを置いている。プロセッサ基板では表裏を使い（両面実装）、モデム側は片面のみチップが搭載される片面実装になっている。

　一方Xiaomiは、下基板（両面実装）にはプロセッサ、通信などほぼ全てが配置されていて、上基板（片面実装）には通信用パワーアンプが配置されている。このように、2層基板構造とひとくちに言っても、機能／デバイスの区分けはまったく別物になっている。

　発売された新たなスマートフォンを分解すると、止まることなく技術進化が続いていることが分かる。今後も、プラットフォーム（プロセッサを中心とする）に注目し、解析を行っていく。

執筆：株式会社テカナリエ

　“Technology” “analyze” “everything“を組み合わせた造語を会社名とする。あらゆるものを分解してシステム構造やトレンドなどを解説するテカナリエレポートを毎週2レポート発行する。会社メンバーは長年にわたる半導体の開発・設計を経験に持ち、マーケット活動なども豊富。チップの解説から設計コンサルタントまでを行う。

　百聞は一見にしかずをモットーに年間300製品を分解、データに基づいた市場理解を推し進めている。