200mm半導体ファブ生産能力、2025年までに20％増加：13の生産ラインを新設

SEMIは、200mm半導体前工程ファブの生産能力が2025年までに20％増加し、過去最高の月産700万枚規模に達する見通しを発表した。主に車載向けのパワー半導体やMEMSなどの需要増に対応する。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

車載向けパワー半導体やMEMSなどの需要増に対応

　SEMIは2022年10月18日（米国時間）、200mm半導体前工程ファブの生産能力に関するレポートを発表した。このレポートによると、2022年から2025年にかけて13の生産ラインが新設される予定。これにより生産能力は全世界で過去最高の月産700万枚規模となり、20％増加する見通しとなった。主に車載向けのパワー半導体やMEMSなどの需要増に対応する。

　今回の発表は、最新の「200mm Fab Outlook to 2025レポート」に基づいたものである。このレポートには、330以上のファブが収録されている。この中で、53ファブについては75件の変更が行われたという。また、2022年4月の前回レポートに比べ4件の新たなファブ計画も含まれている。

　新たに200mmファブ計画を発表している企業として、ASMCやBYD Semiconductor、China Resources Microelectronics、富士電機、Infineon Technologies、Nexperia、STMicroelectronicsなどを挙げた。

　同レポートによれば、車載およびパワー半導体のファブ生産能力は、2021年から2025年までの間に58％増加するとみられている。また、MEMSは21％、ファウンドリーは20％、アナログは14％、それぞれ拡大すると予測した。

世界の200mm半導体前工程ファブにおける生産能力の推移 出所：SEMI

　200mmファブ生産能力の増加率を国／地域別に見た。首位は中国で、2025年までに200mmファブ生産量は66％の増加となる。次が東南アジアで35％増、3位は南北アメリカで11％増と予測した。さらに、欧州／中東の8％増、韓国の2％増と続く。2022年における200mmファブ生産能力のシェアを国／地域別にみると、中国が21％、台湾が11％、日本が10％となる見込みである。