メディア

米国の新半導体規制「中国やグローバル企業に大打撃」：複数アナリストの分析を聞く（4/4 ページ）

» 2022年10月27日 10時30分公開

[Alan Patterson，EE Times]

前のページへ 1|2|3|4 　　　　　　

リード拡大を狙う米国

　2022年9月、米国国家安全保障顧問のJake Sullivan氏は、「米国は特定の重要技術において競合国よりも相対的に優位性を保っているという長年の前提を見直す必要がある」と述べた。

　ワッセナーアレンジメントのもと、米国はライバル国より数世代先の技術を維持しようとした。

　Sullivan氏によれば、「それは現在の戦略的環境ではない」という。同氏は、「先進的なロジックやメモリなど、ある種の技術の基礎となる性質を考えると、できるだけ大きなリードを確保する必要がある」と述べている。

中国は軌道修正するのか

　アナリストたちは、中国が米国の規制に対し、どのように対応するのかを注視している。

Rhodium Groupの中国技術アナリスト、Jordan Schneider氏出所：Rhodium Group

　調査会社Rhodium Groupの中国技術アナリスト、Jordan Schneider氏はEE Timesに「中国政府の政策対応がどうなるかは、未知数だ」と語った。中国国務院は、数十年にわたる国内半導体産業構築の努力の末、「進捗の度合いに失望を表明した」と伝えられている。

　「中国は、最先端技術は非常に高コストで、10年以内に実現するのは難しいということを認識するだろうか。これらに取り組む企業は巨額の国家投資を受けており、その優先順位は政府の意向に大きく左右される」と同氏は語る。「過去10年間の中国の取り組みを振り返ると、中国は2025年までに半導体の大半を自国製にするはずだった。しかし現在はそれどころではない」（同氏）

　Schneider氏は、「これらの企業は、旧ノードを強化し、市場シェアを獲得しようとするかもしれない。ただ、中国政府が、1歩下がって2歩進むことを良しとするだろうか？」と付け加えた。

【翻訳：滝本麻貴、田中留美、編集：EE Times Japan】

原文へのリンク

米国、中国への先端半導体技術の輸出規制を強化
米商務省（DoC）は、国家安全保障上の懸念を理由に、中国に対する半導体および関連製造装置の輸出制限を強化した。この発表を受けて、米上院の多数党院内総務を務めるChuck Schumer氏は、「さらなる制限を求めていく」と述べている。
TSMC、見通し悪化で生産能力拡張計画を360億ドルに削減
TSMCは、スマートフォンやその他の家電メーカーからの需要の見通しの悪化を受け、2022年の生産能力拡張予算を同年7月に発表した当初の400億米ドルから360億米ドルに削減するという。
Intelのファウンドリー「No.1」顧客、米国防総省がGAAに照準
Intelの新しいファウンドリー部門であるIntel Foundry Services（IFS）のプレジデントを務めるRandhir Thakur氏は米国EE Timesに対して、「米国防総省（DoD）はIFSの“No.1”の顧客だ。IFSはDoDの最先端異種統合パッケージ（SHIP）プログラムに参加する計画だ」と語った。同プログラムには、高トランジスタ密度の3Dチップを促進するGAA（Gate-All-Around）技術に関する深い知識が必要となる。
米台日韓の半導体同盟「Chip 4」のメリットとリスク
米国が主導する米台日韓による半導体同盟「Chip 4」について、韓国はこれまで参加に乗り気ではなかった。中国との間で貿易戦争が発生する可能性を懸念していたからだ。しかし、ある情報筋が米国EE Timesに語ったところによると、その韓国がChip 4の交渉に加わったという。
サプライチェーン専門家がCHIPS法を分析
IntelとMicron Technology、Samsung Electronics、TSMCはそれぞれ、米国に工場を建設する計画を発表した。これはひとえに、米国内の半導体製造を再構築することを目的としたCHIPS法（正式名称：CHIPS and Science Act）によるものだといえる。サプライチェーンの専門家は米国EE Timesに対して、「この取り組みはICの国内供給の確保にとどまらないはずだ」と語っている。
米国における「IC基板の空白を埋める」、Calumet
Calumet Electronicsは、米国で最初のIC基板サプライヤーの1つとなり、米国内のエレクトロニクスサプライチェーンにおける重大な空白を埋める支援をするための取り組みを進めている。