今回は「Zen4」コアを内蔵するダイ(CCD:Core Complex Die)のメモリ構成をご紹介する。
AMDは2022年11月10日(米国時間)に米国カリフォルニア州サンフランシスコでサーバ向けプロセッサ「EPYC(エピック)」の新製品発表会「together we advance_data centers」を開催した。新しい「EPYC」は、x86互換のCPUコア「Zen(ゼン)」シリーズの第4世代となる最新のCPUコア「Zen4」を搭載する。名称は「第4世代(4th Gen)EPYC」である。筆者は幸い、新製品発表会に招待された。そこで本コラムの第371回から、第4世代EPYCの初製品「EPYC 9004シリーズ」とCPUコア「Zen4」の概要を紹介している。
本コラムの前回は、CPUコア「Zen4」の概要をご説明した。前回はマイクロアーキテクチャや回路レイアウトなどを紹介した。今回は「Zen4」コアを内蔵するダイ(CCD:Core Complex Die)のメモリ構成を簡単にご紹介する。
前世代の「Zen3」コアを搭載したCCDと「Zen4」コアを搭載したCCDはいずれも、3次までのキャッシュ(L3キャッシュ)を内蔵する。1次キャッシュ(L1キャッシュ)はCPUコア内にあり、命令キャッシュとデータキャッシュに分かれている。記憶容量はいずれも32Kバイトで、Zen3コアから変わっていない。
2次キャッシュ(L2キャッシュ)は、CPUコアごとに用意した。命令とデータが混在するユニファイドキャッシュである。記憶容量はZen3では512KバイトだったのがZen4では2倍の1Mバイトに増加した。なお、各コアは同時マルチスレッディング(SMT)をサポートする。具体的には最大で2つのスレッドを並行して実行する。各スレッドは2次キャッシュを共有しており、独立に動く。
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