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AIの潜在能力を引き出すシリコンフォトニクス：光インターコネクトへの期待（2/2 ページ）

» 2023年08月29日 13時30分公開

AI分野を変えるシリコンフォトニクス

　既存のシリコンフォトニクスや類似技術では、高まる製品需要に対し、性能やコストの面で効果的に対応することができない。

　バックエンド製造の場合、パッシブベースのシリコンフォトニクスチップに外部接続したレーザーを使用する必要はなく、運営コストや資本支出を大幅に削減することが可能だ。シリコンの平方インチ当たりのチャンネル数を増やして、異なる種類の能動部品を組み合わせることにより、少ない消費電力でPIC当たりの帯域幅を大幅に増やすことができる。

　シリコンフォトニクスは、短距離光インターコネクトを使用し、AIアプリケーションで比較的距離が短いデータ伝送を効率化することが可能だ。自然言語処理や画像認識、自動運転などのように、AIアプリケーションが使われる状況下では、大規模なデータセットがリアルタイムで処理／分析される。

　リアルタイムの意思決定やシステム性能の最適化には、迅速かつ効率的なデータ伝送が不可欠だ。シリコンフォトニクスは、コンポーネント間の高速なデータ伝送と効率的な通信を実現できるため、こうした分野においてAIシステムの有効性や性能の向上に貢献できる。

　メーカー各社はシリコンフォトニクス技術を利用することで、AIシステムを最適化し、優れた演算性能を引き出して、より高精度かつ応答性の高い成果を達成することができる。

　前途は有望だ。AIにシリコンフォトニクスを使用することで、アルゴリズムに大きな変革をもたらし、AIシステムのさらなる高性能化を実現する可能性がある。より高い性能と効率で、複雑なタスクを処理できるスマートシステムの開発が可能になるだろう。

　AIネットワークがさらに進化していけば、シリコンフォトニクスはヘテロジニアスインテグレーションとともに、スイッチング層を変換し、既存のパケットスイッチングを置き換えていくだろう。これにより、同じインターコネクト密度で、より低レイテンシと低消費電力を実現できるとみられる。

　シリコンフォトニクスは将来的に、AIシステムにとって、既存の電気信号ソリューションに比べて重要なメリットを提供する、革新的な技術となるだろう。AI分野において実現可能なアプリケーションやソリューションの限界を広げていくはずだ。

【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】

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